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탑(top)층을 형성하는 제1 접지판과, 바텀(bottom)층을 형성하는 제3 접지판 및 상기 제1 접지판과 상기 제3 접지판 사이에 배치되는 제2 접지판을 포함하는 기판;상기 제1 접지판 상에 실장되는 앰프;상기 제1 접지판과 상기 제2 접지판 사이에 배치되는 전송 선로; 및상기 제2 접지판과 상기 제3 접지판 사이에 배치되어, 상기 전송 선로에 의해 상기 앰프와 전기적으로 연결되고, 상기 앰프에 의해 증폭된 신호의 하모닉 성분을 제거하는 필터를 포함하는 앰프 모듈
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제1항에서, 상기 제1 접지판에는,상기 앰프와 전기적으로 연결되는 입력단자가 배치되는 제1 개구부와, 상기 앰프로부터 출력되는 상기 신호가 인가되는 연결단자가 배치되는 제2 개구부 및 상기 하모닉 성분이 제거된 신호를 출력하는 출력단자가 배치되는 제3 개부구가 형성됨을 특징으로 하는 앰프 모듈
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제2항에서, 상기 제1 개구부는 상기 제1 접지판의 일측변에 형성되고,상기 제2 개구부는 상기 제1 접지판의 일측변에 대향하는 상기 제1 접지판의 타측변에 형성되고,상기 제3 개구부는 상기 제1 접지판의 타측변에 제2 개구부(OP2)와 일정간격을 두고 형성됨을 특징으로 하는 앰프 모듈
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제2항에서, 상기 연결단자와 상기 전송 선로의 한쪽 단부는,상기 탑층과 상기 전송 선로가 배치된 층 사이를 수직방향으로 관통하는 비아(Va)에 의해 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 앰프 모듈
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제2항에서, 상기 전송 선로의 다른쪽 단부와 상기 필터는,상기 전송 선로가 배치된 층과 상기 필터가 배치된 층 사이를 수직방향으로 관통하는 비아(Vb)에 의해 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 앰프 모듈
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제2항에서, 상기 필터와 상기 출력단자는,상기 탑층과 상기 필터가 배치된 층 사이를 수직방향으로 관통하는 비아(Vc)에 의해 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 앰프 모듈
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7
제2항에서, 상기 제2 접지판에는,상기 제2 접지판의 일측변에 형성되고, 상기 전송 선로와 상기 필터를 전기적으로 연결하는 비아(Vb)가 통과하는 제4 개구부와 상기 제2 접지판의 일측변에 대향하는 상기 제2 접지판의 타측변에 형성되고, 상기 필터와 상기 출력단자를 전기적으로 연결하는 비아(Vc)가 통과하는 제5 개구부가 형성됨을 특징으로 하는 앰프 모듈
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탑(top)층을 형성하는 제1 접지판과, 바텀(bottom)층을 형성하는 제3 접지판 및 상기 제1 접지판과 상기 제3 접지판 사이에 배치되는 제2 접지판을 포함하는 기판;상기 제1 접지판 상에 실장되는 앰프;상기 제1 접지판과 상기 제2 접지판 사이에 배치되는 매칭단; 및상기 제2 접지판과 상기 제3 접지판 사이에 배치되어, 상기 매칭단에 의해 상기 앰프와 전기적으로 연결되고, 상기 앰프에 의해 증폭된 신호의 하모닉 성분을 제거하는 필터를 포함하는 앰프 모듈
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