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플렉시블 LED 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 플렉시블 LED 기판(Method for fabricating flexible LED board and flexible LED board using the same)

  • 기술번호 : KST2017016201
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 원하는 전극 패턴과 반전된 패턴을 갖도록 부착 필름 상에 LED 칩을 배열하고 상기 LED 칩을 플렉시블 기판에 전사함으로써, 대면적의 플렉시블 LED 기판을 제조할 수 있는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 플렉시블 LED 기판에 관한 것이다.일례로, 다이싱 된 복수의 LED 칩 각각의 특성을 검사하여, 기준 특성을 만족하는 LED 칩을 선별하는 LED 칩 분류 단계; 플렉시블 기판 위에 전극 패턴을 형성하는 전극 패턴 형성 단계; 상기 LED 칩 분류 단계에서 선별된 LED 칩을 부착 필름 상에 배열하는 LED 칩 배열 단계; 및 상기 부착 필름에 부착된 LED 칩을 상기 플렉시블 기판에 전사하는 전사 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법을 개시한다.
Int. CL H01L 25/075 (2016.05.18) H01L 23/538 (2016.05.18) H01L 33/20 (2016.05.18) H01L 33/62 (2016.05.18) F21Y 103/00 (2016.05.18)
CPC H01L 25/0753(2013.01) H01L 25/0753(2013.01) H01L 25/0753(2013.01) H01L 25/0753(2013.01) H01L 25/0753(2013.01) H01L 25/0753(2013.01) H01L 25/0753(2013.01) H01L 25/0753(2013.01)
출원번호/일자 1020160045051 (2016.04.12)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0116857 (2017.10.20) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.04.12)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종석 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 김승택 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 김형태 대한민국 대구광역시 동구
4 정훈 대한민국 서울특별시 광진구
5 이상호 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서만규 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *** *층 (역삼동, 현죽빌딩)(특허법인성암)
2 서경민 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *** *층 (역삼동, 현죽빌딩)(특허법인성암)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0353006-19
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.05.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0351118-58
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2017-0687943-98
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.07.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0687944-33
5 등록결정서
Decision to grant		 2017.11.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0789236-32
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다이싱 된 복수의 LED 칩 각각의 특성을 검사하여, 기준 특성을 만족하는 LED 칩을 선별하는 LED 칩 분류 단계;플렉시블 기판 위에 전극 패턴을 형성하는 전극 패턴 형성 단계;상기 LED 칩 분류 단계에서 선별된 LED 칩을 부착 필름 상에 배열하는 LED 칩 배열 단계; 및상기 부착 필름에 부착된 LED 칩을 상기 플렉시블 기판에 전사하는 전사 단계;를 포함하고,상기 LED 칩 배열 단계에서는 상기 전극 패턴과 반전된 패턴이 상기 부착 필름에 형성되도록, 상기 부착 필름 상에 상기 LED 칩을 배열하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 부착 필름에는 상기 전극 패턴과 좌우가 바뀐 패턴으로 상기 LED 칩이 배열된 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 부착 필름에는 상기 전극 패턴과 상하가 바뀐 패턴으로 상기 LED 칩이 배열된 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 LED 칩 배열 단계에서는 상기 전극 패턴 중 일부의 패턴과 반전된 패턴으로 LED 칩이 배열된 단위 부착 필름을 복수개 형성하고, 상기 전사 단계에서는 상기 복수개의 단위 부착 필름을 상기 플렉시블 기판에 올려 상기 LED 칩을 플렉시블 기판에 전사하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 LED 칩 배열 단계에서는 상기 전극 패턴 전체와 반전된 패턴으로 LED 칩을 상기 부착 필름에 배열하고, 상기 전사 단계에서는 상기 부착 필름을 상기 플렉시블 기판에 올려 LED 칩을 플렉시블 기판에 전사하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 LED 칩 배열 단계에서는 상기 LED 칩의 일면에 형성된 도전성 패드가 상부로 노출되도록, 상기 LED 칩을 상기 부착 필름에 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 전사 단계에서는 상기 LED 칩의 도전성 패드가 상기 전극 패턴에 접촉하도록, 상기 플렉시블 기판에 상기 부착 필름을 올리는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 전사 단계 이후에는, 상기 부착 필름을 제거하는 제거 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 LED 칩 배열 단계에서 사용한 부착 필름은 제거되지 않고, 상기 LED 칩을 보호하기 위한 보호 필름으로 사용되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판의 제조 방법
11 11
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 플렉시블 LED 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.