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제1 접착대상물과 제2 접착대상물의 사이에 접착제층을 도포하기 전에 모델링된 상기 제1 접착대상물에 대한 시뮬레이션과정을 통하여 상기 모델링된 제1 접착대상물의 표면에 형성되는 자기장 패턴을 바탕으로 상기 접착제층의 패턴을 결정하는 단계; 유도코일유닛을 배치하는 단계; 상기 유도코일유닛의 주위에 상기 제1 접착대상물을 배치하는 단계;상기 제1 접착대상물의 일면에 자속의 변화로 인하여 발열하는 복수 개의 발열입자들과 상기 발열입자들에 의하여 가열되는 접착제를 갖는 상기 접착제층을 도포하는 접착제층 도포단계;상기 접착제층을 기준으로 상기 제1 접착대상물의 반대방향에 배치되는 상기 제2 접착대상물을 배치하는 단계; 그리고,상기 자속의 변화를 위하여 상기 유도코일유닛에 교류전류를 인가하는 단계를 포함하고,상기 접착제층은 상기 유도코일유닛으로부터 제1 거리에 위치하는 제1 단위 투영면적의 상부에 존재하는 제1 영역과, 상기 유도코일유닛으로부터 상기 제1 거리보다 큰 값을 갖는 제2 거리에 위치하는 제2 단위 투영면적의 상부에 존재하는 제2 영역을 포함하며,상기 유도코일유닛은 상기 제1 접착대상물, 상기 접착제층 및 상기 제2 접착대상물을 포함하는 접착대상물 어셈블리의 테두리 외측에 상기 제1 접착대상물의 테두리형상과 대응되는 형상을 가지도록 배치되고,상기 모델링된 제1 접착대상물의 표면에 형성되는 상기 자기장의 세기가 약한 영역일수록 단위 투영면적의 상부에 위치하는 상기 접착제층에 포함된 상기 발열입자의 합산체적이 증가되도록 상기 접착제층의 패턴이 결정되어 상기 제1 접착대상물의 테두리의 주변에서 상기 유도코일유닛에 의해 발생하는 자속에 의해 상기 접착제층이 균일하게 가열되어 균일한 접착 강도가 제공되도록, 상기 접착제층 도포단계에서 상기 제2 영역에 포함된 발열입자의 제2 합산체적은 상기 제1 영역에 포함된 발열입자의 제1 합산체적보다 큰 값을 가지도록 도포되고, 상기 유도코일유닛으로부터 거리가 멀어질수록 상기 접착제층의 두께는 두껍게 도포되는 것을 특징으로 하는 유도코일유닛을 이용한 신발제조방법
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제1항에 있어서,상기 발열입자와 상기 접착제를 혼합하여 상기 접착제층을 제조하는 혼합단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유도코일유닛을 이용한 신발제조방법
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제1항에 있어서,상기 접착제층 도포단계에서 상기 접착제층은 복수 개의 도포라인들을 갖는 형태로 도포되되, 상기 유도코일유닛으로부터 거리가 멀어질수록 상기 도포라인들의 간격은 좁아지도록 도포되는 것을 특징으로 하는 유도코일유닛을 이용한 신발제조방법
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제1항에 있어서,상기 접착제층 도포단계는 상기 접착제층의 일면 또는 상기 접착제층과 대향하는 상기 제2 접착대상물의 일면에 추가 접착제층을 도포하는 추가 접착제 도포단계를 더 포함하며,상기 추가 접착제층은 발열입자를 포함하고 있으며, 상기 추가 접착제층의 가장자리는 상기 접착제층의 가장자리보다 상기 유도코일유닛으로부터 거리가 멀게 배치되는 것을 특징으로 하는 유도코일유닛을 이용한 신발제조방법
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제1항에 있어서,상기 접착제층은 제1 접착제층과, 상기 제1 접착제층보다 상기 발열입자의 밀도가 높은 제2 접착제층을 포함하고,상기 접착제층 도포단계는 상기 제2 접착제층이 상기 제1 접착제층보다 상기 유도코일유닛으로부터 먼 거리에 배치되도록 도포되는 것을 특징으로 하는 유도코일유닛을 이용한 신발제조방법
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제1 항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접착제층 도포단계에서 상기 접착대상물 어셈블리의 테두리에서 중심영역으로 갈수록 단위 투영면적의 상부에 존재하는 상기 접착제층에 포함된 상기 발열입자들의 합산 표면적이 증가하도록 도포되는 것을 특징으로 하는 유도코일유닛을 이용한 신발제조방법
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제1항에 있어서,상기 교류전류를 인가하는 단계 이후에, 상기 제1 접착대상물과 상기 제2 접착대상물을 접착하는 단계; 그리고,상기 접착제층이 상기 제1 접착대상물과 상기 제2 접착대상물 사이에 배치된 상태에서 상기 제1 접착대상물과 상기 제2 접착대상물을 가압하는 가압단계를 포함하는 유도코일유닛을 이용한 신발제조방법
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