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인쇄회로기판용 비아홀을 형성하는 비아홀 형성 방법에 있어서, 기판층 위의 목표한 비아홀 형성 위치에 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질을 위치시키는 제거 가능 물질 위치 단계 - 상기 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질은 액적 또는 폴리머를 포함하고, 상기 제거 가능 물질 위치 단계는 상기 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질을 고형화시키는 고형화 단계를 포함하며,상기 고형화 단계는 상기 액적을 얼리는 프리징(freezing) 단계 또는 상기 폴리머를 응고시키는 응고 단계를 포함함 -,상기 기판층 위의 상기 제거 가능한 물질 외측 주변에, 적어도 하나 이상의 추가 기판층을 형성하는 추가 기판층 형성 단계, 상기 추가 기판층 형성 단계를 행한 후 상기 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질을 제거해 비아홀(via hole)을 형성하는 비아홀 형성 단계, 및상기 고형화 단계는 상기 프리징 단계 또는 상기 응고 단계를 행한 후 상기 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 상하 방향으로 뒤집는 플립 오버(flip over) 단계를 포함하는 비아홀 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 제거 가능 물질 위치 단계 이전에 상기 기판층 위에 전극 물질을 프린팅하는 것인 비아홀 형성 방법
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제2항에 있어서,상기 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질은 상기 전극 물질 위에 위치되는 것인 비아홀 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 추가 기판층 형성 단계는 상기 후처리 공정을 통해 제거 가능한 물질 주변에 추가 기판층을 형성하기 위한 박막 형성 용액을 도포하는 박막 형성 용액 도포 단계, 및 상기 박막 형성 용액 도포 단계에서 도포된 박막 형성 용액을 고형화시켜 박막으로 형성하는 박막 형성 단계를 포함하는 것인 비아홀 형성 방법
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제7항에 있어서,상기 박막 형성 용액은 고분자 용액을 포함하는 것인 비아홀 형성 방법
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제8항에 있어서,상기 박막 형성 용액의 고형화는 건조(Drying) 또는 경화(Curing), 또는 건조 및 경화에 의하여 이루어지는 것인 비아홀 형성 방법
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제9항에 있어서,상기 비아홀 형성 단계는 상기 후처리 공정에서 제거 가능한 물질의 액적을 기화시키는 기화 단계, 또는 폴리머를 가열하여 녹이는 용융 단계 또는 물리적으로 제거하는 제거 단계를 포함하는 것인 비아홀 형성 방법
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유연성을 갖는 제 1 유연 기판층에 제1 전극 물질을 프린팅하여 제1 전극을 형성하는 제1 전극 형성 단계, 상기 제1 전극 위의 목표한 비아홀 형성 위치에 제1 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 위치시키는 제1 제거 가능 물질 위치 단계 - 상기 제1 후처리 공정에서 제거 가능한 물질은 액적 또는 폴리머(polymer)를 포함함 -, 상기 제1 제거 가능 물질 위치 단계에서 목표한 비아홀 형성 위치에 위치된 제1 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 고형화시키는 제1 고형화 단계 - 상기 제1 고형화 단계는 상기 액적을 프리징(freezing)하기 위한 제1 프리징 단계 또는 상기 폴리머를 응고시키는 제1 응고 단계를 포함함 -,상기 제1 유연 기판층 위의 상기 제거 가능한 물질 외측 주변에, 유연성을 갖는 적어도 하나 이상의 제2 유연 기판층을 형성하는 제2 유연 기판층 형성 단계, 상기 제2 유연 기판층 형성 단계에서 제2 유연 기판층을 형성한 후 상기 제1 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 제거하여 상기 제1 후처리 공정에서 제거 가능한 물질이 차지하고 있던 공간을 노출시켜 비아홀(via hole)을 형성하는 제1 비아홀 형성 단계,상기 제1 비아홀 형성 단계에서 형성된 비아홀에 전극층을 형성하는 전극층 형성 단계,상기 제2 유연 기판층 위에 제2 전극 물질을 프린팅하여 제2 전극을 형성하는 제2 전극 형성 단계,상기 제2 전극 형성 단계를 행한 후, 상기 제1 비아홀 형성 단계에서 형성된 비아홀(via hole) 및 상기 제2 전극의 원하는 위치에 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 위치시키는 제2 제거 가능 물질 위치 단계 - 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질은 액적 또는 폴리머(polymer)를 포함함 -, 상기 제2 제거 가능 물질 위치 단계에서 비아홀 및 상기 제2 전극에 위치된 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 고형화시키는 제2 고형화 단계 - 상기 제2 고형화 단계는 상기 액적을 프리징(freezing)하기 위한 제2 프리징 단계 또는 상기 폴리머를 응고시키는 제2 응고 단계를 포함하고,상기 제2 고형화 단계는 상기 제2 프리징 단계 또는 상기 제2 응고 단계를 행한 후 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 상하 방향으로 뒤집는 제1 플립 오버(flip over) 단계를 포함함 -상기 제2 유연 기판층 위의 상기 제거 가능한 물질 외측 주변에, 유연성을 갖는 적어도 하나 이상의 제3 유연 기판층을 형성하는 제3 유연 기판층 형성 단계, 및 상기 제3 유연 기판층을 형성한 후 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 제거하여 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질이 차지하고 있던 공간을 노출시켜 제2 비아홀(via hole)을 형성하는 제2 비아홀 형성 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 제1 유연 기판층은 폴리머로 형성되는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 제2 유연 기판층 형성 단계는 상기 제1 유연 기판층의 표면 위에 박막을 형성시킬 수 있는 제1 박막 형성 용액을 도포하는 제1 박막 형성 용액 도포 단계, 및 상기 제1 박막 형성 용액 도포 단계에서 도포된 제1 박막 형성 용액을 고형화시켜 박막으로 형성하는 제1 박막 형성 단계를 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제17항에 있어서,상기 제1 박막 형성 용액은 고분자 용액을 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제18항에 있어서,상기 제1 박막 형성 용액의 고형화는 건조(Drying) 또는 경화(Curing), 또는 건조 및 경화에 의하여 이루어지는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제19항에 있어서,상기 제1 비아홀 형성 단계는 상기 액적을 기화시키는 제1 기화 단계, 또는 상기 폴리머를 가열하여 녹이는 제1 용융 단계, 또는 물리적으로 제거하는 제1 제거 단계를 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 제3 유연 기판층 형성 단계는 상기 제2 유연 기판층의 표면 위에 박막을 형성시킬 수 있는 제2 박막 형성 용액을 도포하는 제2 박막 형성 용액 도포 단계, 및 상기 제2 박막 형성 용액 도포 단계에서 도포된 제2 박막 형성 용액을 고형화시켜 박막으로 형성하는 제2 박막 형성 단계를 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제24항에 있어서,상기 제2 박막 형성 용액은 고분자 용액을 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제25항에 있어서,상기 제2 박막 형성 용액의 고형화는 건조(Drying) 또는 경화(Curing), 또는 건조 및 경화에 의하여 이루어지는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제26항에 있어서,상기 제2 비아홀 형성 단계는 상기 액적을 기화시키는 제2 기화 단계, 또는 폴리머를 가열하여 녹이는 제2 용융 단계, 또는 물리적으로 제거하는 제2 제거 단계를 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 제1 플립 오버 단계를 행한 후, 상기 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질이 상하 방향으로 설정된 길이만큼 늘어나도록 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 녹이는 용융 단계를 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제29항에 있어서,상기 용융 단계에서 용융 상태의 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 재고형화시키는 재고형화 단계를 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제30항에 있어서,상기 재고형화 단계는 건조(Drying) 또는 경화(Curing), 또는 건조 및 경화에 의하여 이루어지는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제31항에 있어서,상기 재고형화 단계에서 재고형화된 상기 제2 후처리 공정에서 제거 가능한 물질을 상하 방향으로 원래 상태로 뒤집는 제2 플립 오버(flip over) 단계를 포함하는 것인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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