맞춤기술찾기

이전대상기술

다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법(Method for FORMING Flexible MULTI-LAYER Printed Circuit Board)

  • 기술번호 : KST2017016505
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 연성 인쇄회로기판의 성형 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제작하는 기판 제작 단계; 상기 기판 제작 단계를 행한 후 상기 기판 제작 단계에서 제작된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 원하는 3차원 형상에 맞게 변형하는 형상 변형 단계; 및 상기 형상 변형 단계에서 변형된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 고정하는 형상 고정 단계를 포함한다.
Int. CL H05K 3/00 (2016.05.24) H05K 3/12 (2016.05.24) H05K 3/46 (2016.05.24) H05K 1/02 (2016.05.24) H05K 1/03 (2016.05.24) H05K 1/09 (2016.05.24)
CPC H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01)
출원번호/일자 1020160048353 (2016.04.20)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0119974 (2017.10.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020180125174;
심사청구여부/일자 Y (2016.04.20)
심사청구항수 11

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 홍재민 대한민국 서울특별시 성북구
2 정성묵 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 황문연 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
3 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
4 김한 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.04.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0380903-71
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2016.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0639170-18
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0112202-70
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.08.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0539102-82
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2017-0953901-09
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2017-1082070-00
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2017-1202030-66
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2017-1313410-83
10 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period
2018.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0001794-19
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.01.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0072804-37
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.01.22 수리 (Accepted) 1-1-2018-0072803-92
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.06.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0402157-48
14 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
2018.07.10 수리 (Accepted) 1-1-2018-0677792-45
15 법정기간연장승인서
2018.07.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0110973-19
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2018-0799795-10
17 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.08.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-0799796-55
18 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0575116-99
19 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2018.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2018-0891606-36
20 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
2018.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2018-0940551-52
21 법정기간연장승인서
2018.09.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0149079-18
22 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2018.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2018-1033337-92
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제작하는 기판 제작 단계; 상기 기판 제작 단계를 행한 후 상기 기판 제작 단계에서 제작된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 원하는 3차원 형상에 맞게 변형하는 형상 변형 단계; 및 상기 형상 변형 단계에서 변형된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 고정하는 형상 고정 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 기판 제작 단계는 제1 유연 기판층 위에 제1 전극 물질을 프린팅하여 제1 전극을 형성하는 제1 전극 형성 단계, 상기 제1 유연 기판층 위에 적어도 하나 이상의 제2 유연 기판층을 형성하는 제2 유연 기판층 형성 단계, 상기 제2 유연 추가 기판층에 에칭을 통하여 비아홀(via hole)을 형성하는 비아홀 형성 단계, 및 상기 제2 유연 기판층에 제2 전극 물질을 프린팅하여 제2 전극을 형성하는 제2 전극 형성 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
3 3
제2항에 있어서,상기 제1 유연 기판층은 형상의 변형이 가능한 성형 가능 소재로 이루어지는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
4 4
제3항에 있어서,상기 성형 가능 소재는 고분자(polymer)를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 제1 전극 물질은 전도성 잉크로 형성되는 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
6 6
제2항에 있어서,상기 제2 유연 기판층은 형상의 변형이 가능한 성형 가능 소재로 이루어지는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 성형 가능 소재는 고분자(polymer)를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 제2 전극 물질은 전도성 잉크로 형성되는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
9 9
제5항에 있어서,상기 제1 전극 형성 단계는 제1 전극 물질을 프린팅한 후 상기 제1 전극 물질을 경화하는 제1 경화 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 제2 전극 형성 단계는 제2 전극 물질을 프린팅한 후 상기 제2 전극 물질을 경화하는 제2 경화 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
11 11
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 형상 변형 단계는 상기 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 원하는 형상으로 변형시키도록 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 설정된 온도로 열을 가하는 가열 단계, 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 공기나 질소와 같은 기체를 설정된 압력으로 송풍하는 송풍 단계, 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 진공 조건을 형성하는 진공 형성 단계, 및 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 기계적으로 설정된 압력을 인가하는 압력 인가 단계 중에서 어느 하나의 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
12 12
제11항에 있어서,상기 형상 고정 단계는 상기 다층 연성 인쇄회로기판에 설정된 온도로 열을 가해 경화하는 경화 단계, 또는 상기 다층 연성 인쇄회로기판을 폴리머리제이션(Polymerization)이 일어나는 환경에 두어 고정하는 열 가소 성형 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR1020180118089 KR 대한민국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
DOCDB 패밀리 정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국과학기술연구원 산업핵심기술개발사업 형상 맞춤 다층 기판 FPCB 소재 및 제조 기술 개발(2MR2800)