1 |
1
스위치를 구현 가능한 기판;상기 기판의 일부분에 증착된 적어도 하나의 전극;상기 적어도 하나의 전극의 상부에 증착된 유전층;상기 유전층의 상부와 일정한 단차를 가지는 위치에 증착된 주름진 구조를 가지는 멤브레인 및 상기 멤브레인을 고정하는 앵커를 포함하는 멤브레인부; 및상기 멤브레인과 상기 전극 사이에 인가되는 바이어스 DC 전압에 의하여 상기 멤브레인이 유전체에 접촉함으로써 스위칭되는 스위칭부를 포함하고,상기 멤브레인부는 상기 앵커에 의하여 양단이 고정된 멤브레인 구조에 인위적으로 두 번째 앵커를 위치시킨 이중 앵커 구조를 가지며, 상기 멤브레인부는 상기 멤브레인에 딤플을 형성하여 멤브레인 일부에 위아래로 튀어나온 멤브레인 구조를 가지며, 상기 딤플과 맞닿아 두 번째 앵커의 역할을 수행할 수 있도록 상기 기판에 증착된 전극과 일정 간격을 띄워 형성된 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치
|
2 |
2
제 1 항에 있어서 상기 기판은,쿼츠 기판, Si 기판 또는 고저항 Si 기판을 사용하는 것을 특징으로 하는 이중앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치
|
3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 전극 및 상기 멤브레인은 금을 포함한 전도성 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치
|
4 |
4
제 1 항에 있어서 상기 유전층은,질화막을 포함한 유전체 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치
|
5 |
5
제 1 항에 있어서 상기 멤브레인부는,상기 주름진 멤브레인에 공기 저항을 줄이기 위하여 중공이 형성된 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치
|
6 |
6
제 1 항에 있어서,DC 바이어스 전압이 인가되지 않는 경우 상기 멤브레인이 유전층과 일정한 단차를 가지며 떠있는 상태로 위치하고, DC 바이어스 전압이 인가된 경우 정전기력으로부터 발생한 인력에 의하여 상기 멤브레인과 유전층이 접촉되며, 상기 DC 바이어스 전압이 인가가 중단된 경우 상기 멤브레인이 유전층과 일정한 단차를 가지며 떠있는 상태로 복귀하는 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치
|
7 |
7
삭제
|
8 |
8
제 1 항에 있어서,DC 바이어스 전압이 인가되는 경우 상기 멤브레인과 유전층이 접촉하기 이전에 상기 딤플과 포스트가 먼저 접촉하여 두 번째 앵커를 형성하고, 상기 두 번째 앵커가 형성된 이후 상기 멤브레인과 유전층이 접촉하는 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치
|
9 |
9
기판 상부에 전도성 금속부재로 이루어진 적어도 하나의 전극을 증착하는 단계;상기 전극의 상부에 유전층을 증착하는 단계;상기 전극과 일정한 단차를 가지는 적어도 하나의 포스트를 증착하는 단계;상기 전극, 유전층, 포스트를 덮는 희생층을 증착하고 상기 증착된 희생층위에 주름진 구조를 가지는 멤브레인 및 상기 멤브레인을 고정하는 이중 앵커 구조를 형성하는 단계;CPW 구조라인과 접지를 도금하고, 상기 멤브레인에 중공을 형성하기 위한 에칭하는 단계; 및상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하며, 상기 포스트는 상기 멤브레인에 딤플을 형성하여 멤브레인 일부에 위아래로 튀어나온 멤브레인 구조를 가지며, 상기 딤플과 맞닿아 두 번째 앵커의 역할을 수행할 수 있도록 상기 기판에 증착된 전극과 일정 간격을 띄워 형성되는 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치 제조방법
|
10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 기판은 쿼츠 기판, Si 기판 또는 고저항 Si 기판을 사용하는 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치 제조방법
|
11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 전극 및 상기 멤브레인은 금을 포함한 전도성 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치 제조방법
|
12 |
12
제 9 항에 있어서,상기 유전층은 질화막을 포함한 유전체 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치 제조방법
|
13 |
13
제 9 항에 있어서,상기 주름진 멤브레인에 공기 저항을 줄이기 위하여 중공이 형성된 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치 제조방법
|
14 |
14
제 9 항에 있어서,DC 바이어스 전압이 인가되지 않는 경우 상기 멤브레인이 유전층과 일정한 단차를 가지며 떠있는 상태로 위치하고, DC 바이어스 전압이 인가된 경우 정전기력으로부터 발생한 인력에 의하여 상기 멤브레인과 유전층이 접촉되며, 상기 DC 바이어스 전압이 인가가 중단된 경우 상기 멤브레인이 유전층과 일정한 단차를 가지며 떠있는 상태로 복귀하는 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치 제조방법
|
15 |
15
삭제
|
16 |
16
제 9 항에 있어서,DC 바이어스 전압이 인가되는 경우 상기 멤브레인과 유전층이 접촉하기 이전에 상기 딤플과 포스트가 먼저 접촉하여 두 번째 앵커를 형성하고, 상기 두 번째 앵커가 형성된 이후 상기 멤브레인과 유전층이 접촉하는 것을 특징으로 하는 이중 앵커와 주름진 멤브레인 구조를 갖는 RF MEMS 스위치 제조방법
|