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(a) 모기판에 금속층을 형성하는 단계와
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(a) 모기판에 소정 패턴의 마스킹을 하는 단계와,(b) 상기 마스킹으로부터 노출된 모기판의 표면에 표면처리 시드층을 형성하는 단계와,(c) 상기 표면처리 시드층에 표면처리를 하는 단계와,(d) 상기 마스킹을 제거하는 단계와,(e) 상기 표면처리 시드층이 형성되지 않은 부분에 금속층을 형성하고, 상기 표면처리 시드층이 형성된 부분에 금속화합물층을 형성하는 단계와,(f) 상기 금속층과 금속화합물층이 형성된 표면에 유연 필름을 부착하는 단계와,(g) 상기 금속층 또는 금속화합물층 중 어느 하나를 모기판으로부터 분리하는 단계, 및(h) 상기 (g) 단계에서 모기판으로 분리된 것이 금속화합물층인 경우, 상기 금속화합물을 금속으로 환원시키는 단계를 포함하는,금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 표면처리는, 가스 플라즈마 처리, UV-Ozone 처리 또는 화학적 자기조립단분자막(Self-assembled monolayer: SAM) 처리 중에서 하나 이상의 방법에 의해 수행되는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 표면처리는, 화학적 자기조립단분자막(Self-assembled monolayer: SAM) 처리이며, 플로오로데실트리클로로실란(FDTS), 운데세닐트리클로로실란(UTS), 비닐-트리클로로실란(VTS), 데실트리클로로실란(DTS), 옥타데실트리클로로실란(OTS), 디메틸디클로로실란(DDMS), 도데세닐트리클로로실란(DDTS), 플루오로-테트라히도로옥틸트리메틸클로로실란(FOTS), 퍼플루오로옥틸디메틸클로로실란, 아미노프로필메톡시실란(APTMS)을 포함하는 실란, 클로로실란, 플루오로실란, 메톡시실란, 알킬실란 및 아미노실란을 전구체 물질로 사용하여 처리하는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 모기판과 금속층 또는 금속화합물층 간의 선택적 분리는 형성되는 금속층 또는 금속화합물층의 표면에너지 조절을 통해 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 금속화합물의 환원은, 환원성 분위기에서 열처리에 의해 수행되는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 표면처리는, 산소 플라즈마 공정 또는 UV-Ozone 공정을 통해, 모기판의 표면에 하이드로젠(OH-) 결합을 형성하는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 마스킹은, 포토리소그래피(Photo-lithography), 금속 마스크(Metal-mask)를 이용한 직접 마스킹, 드라이 필름 레지스트(Dry film resist)를 이용한 직접 마스킹 방법으로 중에서 어느 하나의 방법으로 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 금속층은, Fe, Ag, Au, Pt, Cu, W, Al, Mo, Ni, Mg 및 이들의 합금과 전기전도성이 10 W/m·K 이상인 금속 중 1종 이상으로 이루어진, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 금속층 및 금속화합물층 형성은, 전자선 증착법, 열 증착법, 스퍼터 증착법, 화학기상 증착법, 전해 도금법 또는 무전해 도금법 중 어느 하나 이상의 방법으로 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 유연 필름은, 금속, 고분자 또는 이들의 혼합물로 이루어진, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 유연 필름의 일면에는 점착제가 코팅되어 있는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 모기판은, 유리, 금속 산화물, 고분자 또는 금속으로 이루어지며, 상기 금속층 또는 금속화합물층이 형성되는 표면의 표면조도(Ra)가 10nm 이하인, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 분리는, 화학적 처리, 광학적 처리, 또는 열처리 없이, 물리적 힘을 통해 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 표면처리 시드층은, 모기판과 접착력이 좋은 물질을 사용하는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 표면처리 시드층은, Ti, Cr, 이들의 합금, 이들의 산화물 중 하나 이상으로 이루어지고, 그 두께는 1~10nm인, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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