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(a) 모기판에 소정 패턴의 마스킹을 한 후 모기판의 표면에 표면처리를 수행하여 부분적으로 표면처리가 되도록 하는 단계,(b) 상기 모기판의 표면처리된 부분에는 금속화합물층이, 표면처리가 되지 않은 부분에 금속층이 형성되도록 하는 단계,(c) 유연 필름을 상기 금속층 및 금속화합물층 상에 부착하는 단계,(d) 상기 금속층 또는 금속화합물층 중 어느 하나를 모기판으로부터 분리하는 단계, 및(e) 상기 (d) 단계에서 모기판으로 분리된 것이 금속화합물층인 경우, 상기 금속화합물을 금속으로 환원시키는 단계를 포함하는,금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 표면처리는, 가스 플라즈마 처리, UV-Ozone 처리 또는 화학적 자기조립단분자막(Self-assembled monolayer: SAM) 처리 중에서 하나 이상의 방법에 의해 수행되는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 표면처리는, 화학적 자기조립단분자막(Self-assembled monolayer: SAM) 처리이며, 플로오로데실트리클로로실란(FDTS), 운데세닐트리클로로실란(UTS), 비닐-트리클로로실란(VTS), 데실트리클로로실란(DTS), 옥타데실트리클로로실란(OTS), 디메틸디클로로실란(DDMS), 도데세닐트리클로로실란(DDTS), 플루오로-테트라히도로옥틸트리메틸클로로실란(FOTS), 퍼플루오로옥틸디메틸클로로실란, 아미노프로필메톡시실란(APTMS)을 포함하는 실란, 클로로실란, 플루오로실란, 메톡시실란, 알킬실란 및 아미노실란을 전구체 물질로 사용하여 처리하는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계에서 상기 모기판과 금속층 또는 금속화합물층 간의 선택적 분리는 형성되는 금속층 또는 금속화합물층의 표면에너지 조절을 통해 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속화합물의 환원은, 환원성 분위기에서 열처리에 의해 수행되는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 표면처리는, 산소 플라즈마 공정 또는 UV-Ozone 공정을 통해, 모기판의 표면에 하이드로젠(OH-) 결합을 형성하는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계의 마스킹은, 포토리소그래피(Photo-lithography), 금속 마스크(Metal-mask)를 이용한 직접 마스킹, 드라이 필름 레지스트(Dry film resist)를 이용한 직접 마스킹 방법으로 중에서 어느 하나의 방법으로 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속층은, Fe, Ag, Au, Pt, Cu, W, Al, Mo, Ni, Mg 및 이들의 합금과 전기전도성이 10 W/m·K 이상인 금속 중 1종 이상으로 이루어진, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속층 및 금속화합물층 형성은, 전자선 증착법, 열 증착법, 스퍼터 증착법, 화학기상 증착법, 전해 도금법 또는 무전해 도금법 중 어느 하나 이상의 방법으로 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 유연 필름은, 금속, 고분자 또는 이들의 혼합물로 이루어진, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 유연 필름의 일면에는 점착제가 코팅되어 있는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 모기판은, 유리, 금속 산화물, 고분자 또는 금속으로 이루어지며, 상기 금속층 또는 금속화합물층이 형성되는 표면의 표면조도(Ra)가 10nm 이하인, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 (d) 단계에서 분리는, 화학적 처리, 광학적 처리, 또는 열처리 없이, 물리적 힘을 통해 이루어지는, 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법
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