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알카놀아민, 또는 알카놀아민 및 아민이 리간드로 착화된 금속-포르메이트를 포함하는 금속 유기 전구체;분산용액; 및다가 알코올(polyhydric alcohol);을 포함하는 전도성 잉크 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 알카놀아민은 N-메틸에탄올아민, N-에틸에탄올아민, N-프로필에탄올아민, N-부틸에탄올아민, N-메틸디에탄올아민, N-에틸디에탄올아민, 이소프로판올아민, 디이소프로판올아민, 트리이소프로판올아민, N-메틸이소프로판올아민, N-에틸이소프로판올아민, N-프로필이소프로판올아민, 2-아미노프로판-1-올, N-메틸-2-아미노프로판-1-올, N-에틸-2-아미노프로판-1-올, 1-아미노프로판-3-올, N-메틸-1-아미노프로판-3-올, N-에틸-1-아미노프로판-3-올, 1-아미노부탄-2-올, N-메틸-1-아미노부탄-2-올, N-에틸-1-아미노부탄-2-올, 2-아미노부탄-1-올, N-메틸-2-아미노부탄-1-올, N-에틸-2-아미노부탄-1-올, 3-아미노부탄-1-올, N-메틸-3-아미노부탄-1-올, N-에틸-3-아미노부탄-1-올, 1-아미노부탄-4-올, N-메틸-1-아미노부탄-4-올, N-에틸-1-아미노부탄-4-올, 1-아미노-2-메틸프로판-2-올, 2-아미노-2-메틸프로판-1-올, 1-아미노펜탄-4-올, 2-아미노-4-메틸펜탄-1-올, 2-아미노헥산-1-올, 3-아미노헵탄-4-올, 1-아미노옥탄-2-올, 5-아미노옥탄-4-올, 1-아미노프로판-2,3-디올, 2-아미노프로판-1,3-디올, 트리스(옥시메틸)아미노메탄, 1,2-디아미노프로판-3-올, 1,3-디아미노프로판-2-올, 2-(2-아미노에톡시)에탄올 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 아민은 옥틸아민, 프로필아민, 헵틸아민, 부틸아민 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물
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제 1항에 있어서,상기 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 코발트(Co) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 전이 금속인 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 알카놀아민은 상기 금속-포르메이트에 적용되는 금속의 1
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제 1항에 있어서, 상기 분산용액은 알콜류, 글리콜류 및 폴리올류 중에서 선택된 적어도 하나의 극성의 유기용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 금속 유기 전구체와 분산용액은 10 : 1 내지 5 : 5의 중량 비율로 포함된 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 다가 알코올은 에틸렌 글리콜, 글리세롤, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 및 폴리 에틸렌 글리콜 200으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 다가 알코올은 금속 유기 전구체와 분산용액의 조성물 대비 1 내지 5 중량% 포함된 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물
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1)금속-포르메이트에 알카놀아민, 또는 알카놀아민과 아민을 혼합한 후, 착물화 반응시킨 다음, 건조시켜 금속 유기 전구체를 제조하는 단계;2)상기 금속 유기 전구체를 분산용액에 녹여 잉크 조성물을 형성시키는 단계; 및3)상기 잉크 조성물에 다가 알코올을 첨가한 후 혼합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 단계 1)에서 금속-포르메이트와 알카놀아민, 또는 금속-포르메이트와 알카놀아민 및 아민은 1 : 1 내지 1: 2의 중량비율로 혼합하는 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 단계 2)에서 금속 유기 전구체와 분산용액은 10 : 1 내지 5 : 5의 중량 비율로 혼합하는 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물의 제조 방법
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제 10항에 있어서, 상기 단계 3)에서 다가 알코올은 금속 유기 전구체와 분산용액의 조성물 대비 1 내지 5 중량% 혼합하는 것을 특징으로 하는 전도성 잉크 조성물의 제조 방법
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1) 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 전도성 잉크 조성물을 금속배선을 형성하고자 하는 기판의 표면에 인쇄하는 단계; 및2) 상기 기판에 인쇄된 전도성 잉크 조성물을 열처리하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 금속배선의 형성 방법
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제 14항에 있어서, 상기 기판은 인쇄회로기판, 반도체 기판, 유리 기판, 플라스틱 기판 및 웨이퍼로 구성된 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 금속배선의 형성 방법
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제 14항에 있어서, 상기 단계 2)에서 기판을 200 내지 350℃로 가열한 후 프린팅하는 것을 특징으로 하는 금속배선의 형성 방법
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제 14항에 있어서, 상기 단계 2)에서 열처리는 150 내지 280℃의 온도로 공기 중에 건조시키는 것을 특징으로 하는 금속배선의 형성 방법
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