1 |
1
돌출패턴들 및 상기 돌출패턴들 사이의 트렌치들을 포함하는 몰드 패턴이 형성된 전사 기판 상에, 에치 마스크를 상기 돌출패턴들의 상면 및 상기 트렌치들의 상면에 증착하는 단계;상기 돌출패턴들의 상면 및 상기 트렌치들의 상면은 식각되지 않고, 상기 에치 마스크가 증착되지 않은 상기 돌출패턴들의 측벽만 식각되는 단계;상기 돌출패턴들 및 상기 트렌치들의 상면에 금속을 증착하는 단계;타겟 기판 상에 전사용 접착층을 도포하는 단계; 및상기 전사 기판을 상기 타겟 기판 상에 가압하여 상기 돌출패턴들의 상면에 증착된 금속을 상기 전사용 접착층으로 전사하는 단계를 포함하고, 상기 돌출패턴들의 측벽만 식각되어 상기 돌출 패턴들 각각이 역마름모꼴 형상으로 형성되고, 상기 전사 기판에 인가되는 압력을 제어하여 상기 전사용 접착층으로 전사되는 상기 금속의 돌출 또는 함몰 깊이를 제어하는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 몰드 패턴의 상면에 금속을 증착하기 전에, 상기 몰드 패턴의 상면을 표면 개질하는 단계를 더 포함하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
3 |
3
제2항에 있어서, 상기 몰드 패턴의 상면을 표면 개질하는 단계에서, 소수성 자기조립막으로 표면 개질하는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 몰드 패턴에 대하여 측벽 식각을 수행하는 단계에서, 플라즈마 건식 에칭이 수행되는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
5 |
5
삭제
|
6 |
6
삭제
|
7 |
7
제1항에 있어서, 상기 몰드 패턴의 상면에 금속을 증착하는 단계에서, 상기 금속은 상기 돌출 패턴들 및 상기 트렌치들에 서로 분리되어 상부 금속층 및 하부 금속층으로 증착되는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
8 |
8
제7항에 있어서, 상기 몰드 패턴의 상면에 금속을 증착하는 단계에서, 금속 및 산화물(oxide)을 서로 다른 복수의 층들로 증착하는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
9 |
9
제7항에 있어서, 상기 금속을 상기 전사용 접착층으로 전사하는 단계에서, 상기 돌출 패턴들에 증착된 상기 상부 금속층이 상기 전사용 접착층으로 전사되는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
10 |
10
제1항에 있어서, 상기 금속을 상기 전사용 접착층으로 전사하는 단계는, 상기 금속을 상기 전사용 접착층으로 접합하는 단계; 및상기 전사 기판을 상기 타겟 기판으로부터 이형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
11 |
11
제10항에 있어서, 상기 전사용 접착층은 UV 경화성 또는 열 경화성이며, 상기 금속을 상기 전사용 접착층으로 접합하는 단계에서는 UV를 조사하거나 열을 인가하는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
12 |
12
제10항에 있어서, 상기 전사용 접착층은 자기조립박막 또는 액상의 레지스트 접합증진용 코팅액인 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
13 |
13
제10항에 있어서, 상기 전사용 접착층은 나노임프린트 레진인 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|
14 |
14
제13항에 있어서, 상기 금속을 상기 전사용 접착층으로 접합하는 단계에서, 상기 전사 기판에 인가하는 압력을 제어하여, 상기 금속이 상기 전사용 접착층으로 접합되는 깊이를 변화시키는 것을 특징으로 하는 고세장비 나노패턴 제조방법
|