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방열기판 및 그의 제조방법(Heat dissipating substrate and manufacturing method thereof)

  • 기술번호 : KST2017017789
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고분자 수지의 필러에 대한 젖음성이 향상되어 방열필러의 분산성을 높인 방열특성이 우수한 방열기판 및 그의 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 방열기판은 수소결합가능한 제1관능기를 갖는 고분자 수지 및 상기 고분자 수지에 분산되어, 내부로 유입되는 열을 방출시키기 위한 방열필러로서, 수소결합가능한 제1관능기와 수소결합이 가능한 제2관능기를 갖는 방열필러를 포함한다.
Int. CL H05K 1/03 (2016.07.05) H05K 1/02 (2016.07.05) C08L 61/04 (2016.07.05) C08J 3/20 (2016.07.05) C08J 3/24 (2016.07.05) C01B 31/02 (2016.07.05)
CPC H05K 1/0353(2013.01) H05K 1/0353(2013.01) H05K 1/0353(2013.01) H05K 1/0353(2013.01) H05K 1/0353(2013.01) H05K 1/0353(2013.01) H05K 1/0353(2013.01) H05K 1/0353(2013.01)
출원번호/일자 1020160069469 (2016.06.03)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0137392 (2017.12.13) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.06.03)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이철승 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 박지선 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 조진우 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 유명재 대한민국 서울특별시 광진구
5 신권우 대한민국 경기도 화성

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2016-0538383-34
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.12.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0025026-56
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0117854-45
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.04.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0388681-85
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2018-0388666-00
7 등록결정서
Decision to grant
2018.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0570813-32
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
수소결합가능한 제1관능기를 갖는 고분자 수지; 및 상기 고분자 수지에 분산되어, 내부로 유입되는 열을 방출시키기 위한 방열필러로서, 상기 수소결합가능한 제1관능기와 수소결합이 가능한 제2관능기를 갖는 방열필러;를 포함하고,방열필러는 탄소소재이고, 제2관능기는 질소기이며,질소기는 상기 탄소소재의 탄소를 치환하며 직접 도핑된 것을 특징으로 하는 방열기판
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 제1관능기는 히드록시기인 것을 특징으로 하는 방열기판
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 고분자 수지는 페놀수지인 것을 특징으로 하는 방열기판
4 4
삭제
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 방열필러는 일차원 탄소소재 또는 이차원 탄소소재인 것을 특징으로 하는 방열기판
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 방열필러는 이차원 탄소소재 상에 일차원 탄소소재가 위치하여 형성된 삼차원 탄소소재인 것을 특징으로 하는 방열기판
7 7
청구항 5 및 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2관능기는 상기 이차원 탄소소재 및 상기 일차원 탄소소재 중 적어도 하나의 탄소소재에 위치하는 것을 특징으로 하는 방열기판
8 8
청구항 1에 있어서, 유리섬유, 탄소섬유 및 천연섬유 중 적어도 하나의 내마모기재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기판
9 9
수소결합가능한 제1관능기를 갖는 고분자 수지에, 상기 고분자 수지에 분산되어, 내부로 유입되는 열을 방출시키기 위한 방열필러로서, 상기 수소결합가능한 제1관능기와 수소결합이 가능한 제2관능기를 갖는 방열필러를 혼합하는 단계; 및상기 고분자 수지를 경화시키는 단계;를 포함하는 방열기판 제조방법으로서,방열필러는 탄소소재이고, 제2관능기는 질소기이며,질소기는 상기 탄소소재의 탄소를 치환하며 직접 도핑된 것을 특징으로 하는 방열기판 제조방법
10 10
이차원 탄소소재 상에 일차원 탄소소재가 위치하여 형성된 삼차원 탄소소재를 포함하되, 상기 삼차원 탄소소재는 일차원 탄소소재 및 이차원 탄소소재에 질소가 도핑된 질소도핑 방열필러; 및 히드록시기를 포함하는 페놀수지;를 포함하고, 상기 질소 및 상기 히드록시기는 수소결합하는 것을 특징으로 하는 질소도핑 방열필러를 포함하는 방열기판
11 11
이차원 탄소지지체 상에 탄소나노튜브 성장촉매를 담지시키는 단계; 및 상기 탄소나노튜브 성장촉매가 담지된 이차원 탄소지지체 상에 질소소스를 이용하여 탄소나노튜브를 성장시켜 질소가 도핑된 질소도핑 방열필러를 제조하는 단계;질소도핑 방열필러 및 히드록시기를 포함하는 페놀수지를 혼합하는 단계; 및 혼합물을 가압 및 가열하여 경화시키는 단계;를 포함하는 질소 도핑 방열필러를 포함하는 방열기판 제조방법
12 12
청구항 11에 있어서, 상기 이차원 탄소지지체는 그래핀, 산화그래핀, 그래핀나노플레이트, 흑연 및 팽창흑연으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 질소 도핑 방열필러를 포함하는 방열기판 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 (주)파트론 WorldClass300프로젝트지원 4G-LTE 스마트폰을 위한 LDS(Laser Direct Structuring)기술을 이용한 주파수 튜닝기술이 내장된 Housing Embedded 안테나/MEMS MIC복합 모듈개발