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베이스 기재;상기 베이스 기재 상에 위치하는 제1유기화합물층; 및상기 제1유기화합물층 상에 위치하는 발열재를 포함하며,상기 발열재는, 금속 나노와이어; 상기 금속 나노와이어 상에 위치하는 제2유기화합물층; 및 상기 제2유기화합물층 상에 위치하는 금속산화물층을 포함하고,상기 제1유기화합물층 및 상기 제2유기화합물층은 카테콜아민 (catecholamine) 또는 그 유도체인 면상 발열 시트
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제 1 항에 있어서,상기 카테콜아민 (catecholamine)은 도파민 (dopamine), 폴리도파민(PDA), 도파민퀴논 (dopamine-quinone), 알파-메틸도파민 (alphamethyldopamine), 노르에피네프린 (norepinephrine), 에피네프린(epinephrine), 알파-메틸도파(alphamethyldopa), 드록시도파 (droxidopa), 및 5-하이드록시도파민 (5-Hydroxydopamine)으로 구성된 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 면상 발열 시트
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제 1 항에 있어서,상기 베이스 기재는 비닐, 플라스틱, 종이 또는 섬유의 플렉서블(Flexible)한 재질의 지지 구조물인 면상 발열 시트
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베이스 기재;상기 베이스 기재 상에 위치하는 제1유기화합물층; 및상기 제1유기화합물층 상에 위치하는 발열재를 포함하며,상기 발열재는, 금속 나노와이어; 상기 금속 나노와이어 상에 위치하는 제2유기화합물층; 및 상기 제2유기화합물층 상에 위치하는 금속산화물층을 포함하고,상기 제2유기화합물층은 상기 금속 나노와이어를 커버하면서, 상기 제2유기화합물층의 계면과 상기 제1유기화합물층의 계면이 서로 접하는 면상 발열 시트
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제 5 항에 있어서,상기 금속산화물층의 일측과 연결되는 제1전극 및 상기 제1전극과 대향하여 위치하고, 상기 금속산화물층의 타측과 연결되는 제2전극을 포함하는 면상 발열 시트
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베이스 기재;상기 베이스 기재 상에 위치하는 제1유기화합물층; 및상기 제1유기화합물층 상에 위치하는 발열재를 포함하며,상기 발열재는, 금속 나노와이어; 상기 금속 나노와이어 상에 위치하는 제2유기화합물층; 및 상기 제2유기화합물층 상에 위치하는 금속산화물층을 포함하고,상기 제2유기화합물층은 상기 금속 나노와이어의 외면을 둘러싸는 형태이고,상기 금속산화물층은 상기 제2유기화합물층의 외면을 둘러싸는 형태이며,상기 금속산화물층의 외면이 상기 제1유기화합물층의 계면과 서로 접하는 면상 발열 시트
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제 7 항에 있어서,상기 발열재 상에 위치하는 제3유기화합물층을 포함하는 면상 발열 시트
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제 8 항에 있어서,상기 제3유기화합물층은 상기 발열재를 커버하면서, 상기 제3유기화합물층의 계면과 상기 제1유기화합물층의 계면이 서로 접하는 면상 발열 시트
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제 9 항에 있어서,상기 제3유기화합물층의 일측과 연결되는 제1전극 및 상기 제1전극과 대향하여 위치하고, 상기 제3유기화합물층의 타측과 연결되는 제2전극을 포함하는 면상 발열 시트
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