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비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법(CONTINUOUS IN SITU NONISOTROPIC PARTICLE DEPOSITING CIRCULAR KNITTING MACHINE AND METHOD THEREFOR)

  • 기술번호 : KST2017018246
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 비구형 입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 비구형 입자 코팅형 환편기는 시드(seed)입자, 금속이온 및 환원제를 투입하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 비구형 입자 용액 생성부; 비구형 입자 용액을 직조된 천 표면에 분사시키는 비구형 입자 공급부; 및 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 천에 비구형 입자가 코팅되는 비구형 입자 코팅부;를 포함할 수 있다.
Int. CL D04B 35/00 (2016.06.29) D04B 37/00 (2016.06.29) D04B 15/00 (2016.06.29) D04B 9/00 (2016.06.29) D06B 1/02 (2016.06.29) D06B 3/10 (2016.06.29) D06M 11/83 (2016.06.29)
CPC D04B 35/00(2013.01) D04B 35/00(2013.01) D04B 35/00(2013.01) D04B 35/00(2013.01) D04B 35/00(2013.01) D04B 35/00(2013.01) D04B 35/00(2013.01)
출원번호/일자 1020160067136 (2016.05.31)
출원인 영남대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0136095 (2017.12.11) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.05.31)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이화조 대한민국 대구광역시 수성구
2 변정훈 대한민국 대구광역시 수성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이룸리온 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층 (반포동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2016-0523149-16
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2017.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2017-0034886-09
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2017-5175631-14
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.03.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0189493-87
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.05.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0487419-84
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.05.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0487420-20
8 심사처리보류(연기)보고서
Report of Deferment (Postponement) of Processing of Examination		 2018.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0118525-86
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0808012-48
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.01.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0065444-74
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.01.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-0065443-28
12 등록결정서
Decision to grant		 2019.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0357013-72
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5220555-67
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
시드(seed) 입자, 금속이온 및 환원제를 투입하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 비구형 입자 용액 생성부; 상기 비구형 입자 용액을 편성된 천 표면에 분사시키는 비구형 입자 공급부; 및 상기 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅되는 비구형 입자 코팅부;를 포함하고,상기 비구형 입자 공급부는 정전분무 방식으로 상기 비구형 입자를 천 표면에 분사시키는 비구형 입자 코팅형 환편기
2 2
제 1항에 있어서,상기 비구형 입자는 상기 환원제에 의하여 환원된 상기 금속이온이 상기 시드 입자에 결합하여 형성되는 비구형 입자 코팅형 환편기
3 3
제 2항에 있어서, 상기 시드 입자 및 금속이온을 초음파 발생부에서 발생하는 초음파에 노출시켜 상기 비구형 입자를 생성하는 비구형 입자 코팅형 환편기
4 4
제 1항에 있어서,상기 비구형 입자 용액 생성부에서 생성된 비구형 입자는 전이금속 나노 시드 입자를 동일하거나 다른 전이 금속 전구용액(precursor solution)에 주입시켜 금속 이온을 환원시켜 생성한 비구형 입자 코팅형 환편기
5 5
제 1항에 있어서, 상기 비구형 입자 용액 생성부에서 생성된 비구형 입자는 팔라듐 입자를 시드 입자로 하여 은 이온을 생친화적 폴리머(biocompatible polymer) 또는 생물기원물질(biogenic material)로 환원시켜 생성한 비구형 입자 코팅형 환편기
6 6
삭제
7 7
제 1항에 있어서,상기 비구형 입자 코팅부는 상기 비구형 입자가 부착된 천을 열압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅될 수 있도록 하는 비구형 입자 코팅형 환편기
8 8
제 1항에 있어서,상기 비구형 입자 코팅부를 통과한 천이 감겨지는 롤러부를 더 포함하는 비구형 입자 코팅형 환편기
9 9
시드(seed) 입자, 금속이온 및 환원제를 이용하여 비구형 입자를 포함하는 비구형 입자 용액을 생성하는 단계; 편성된 천 표면에 상기 비구형 입자 용액을 분사하는 단계; 및상기 비구형 입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 천에 비구형 입자를 코팅하는 단계;를 포함하고,상기 비구형 입자 용액을 분사하는 단계는 정전분무 방식으로 상기 비구형 입자 용액을 천 표면에 분사하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법
10 10
제 9항에 있어서,상기 비구형 입자는 상기 환원제에 의하여 환원된 상기 금속이온이 상기 시드 입자에 결합하여 형성되는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법
11 11
제 9항에 있어서, 상기 시드 입자 및 금속이온을 초음파 발생부에서 발생하는 초음파에 노출시켜 상기 비구형 입자를 생성하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법
12 12
삭제
13 13
제 9항에 있어서,상기 천에 비구형 입자를 코팅하는 단계는상기 비구형 입자가 부착된 천을 열압착 처리하여 상기 천에 상기 비구형 입자가 코팅될 수 있도록 하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법
14 14
제 9항에 있어서,상기 비구형 입자 코팅부를 통과한 천을 감는 단계를 더 포함하는 비구형 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 비구형 입자를 코팅하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.