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반도체 장비용 제어 모듈로서,적어도 일면에 하나 이상의 반도체 칩이 실장된 인쇄회로기판;내부에 상기 인쇄회로기판을 수용하는 방열 케이스; 및상기 인쇄회로기판의 타면과 상기 방열 케이스의 내면 사이에 개재되어, 상기 반도체 칩의 열을 상기 방열 케이스에 전달하는 열전달 부재;를 포함하고,상기 열전달 부재는, 상기 인쇄회로기판의 타면에 형성되는 제1 열경계 물질(thermal interface material; TIM), 상기 제1 열경계 물질 상에 형성되는 히트 슬러그(heat slug), 및 상기 히트 슬러그 상에 형성되고 상기 방열 케이스의 내면에 접하는 제2 열경계 물질(TIM),로 이루어지며,상기 열전달 부재는 상기 인쇄회로기판의 타면 중 상기 반도체 칩이 실장된 일면에 대응하는 영역에 배치되어 상기 인쇄회로기판의 타면과 상기 방열 케이스의 내면을 연결함으로써, 상기 반도체 칩의 열을 상기 인쇄회로기판의 타면으로부터 상기 방열 케이스를 향해 방출시키고,상기 인쇄회로기판은 상기 방열 케이스의 상면 및 하면으로부터 이격된 상태로 배치되어 상기 인쇄회로기판의 일면과 상기 일면에 대응하는 방열 케이스의 상면 및 상기 인쇄회로기판의 타면과 상기 타면에 대응하는 방열 케이스의 하면 사이에 각각 공간이 형성됨으로써, 상기 방열 케이스의 측면에 형성된 복수의 슬릿을 통해 상기 인쇄회로기판의 복사열이 방열 케이스의 외부로 방출되며,상기 인쇄회로기판의 적어도 양단의 모서리가 상기 방열 케이스의 측면 내면에 접촉하여 고정됨으로써, 상기 인쇄회로기판에서 발생하는 열이 상기 방열 케이스의 측면으로 전도되어 반도체 장비용 제어 모듈의 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는, 반도체 장비용 제어 모듈
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