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투명 기판;상기 투명기판 상부에 증착되는 발열층; 및상기 기판 상부 양단에 형성되거나 또는 상기 기판 상부 양단에 형성되어 발열층 양단을 포함하는 전극;을 포함하고,상기 발열층은,상기 기판 상부에 2단으로 형성되어 각각 30~100nm의 두께 범위를 갖는 투명 전도성 산화물층과, 상기 투명 전도성 산화물층 사이에 삽입되어 5~20nm의 두께 범위를 갖는 박막 형상의 금속층으로 이루어지며,비저항이 2
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제 1 항에 있어서,상기 금속층은, Ag, Au, Pt, Al, Cu, Cr, V, Mg, Ti, Sn, Pb, Pd, W 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 투명 면상 발열체
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제 1 항에 있어서,상기 투명 전도성 산화물층은, ITO(Indium Tin Oxide), ZTO(Zinc Tin Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), ZAO(Zinc Aluminum Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 투명 면상 발열체
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제 1 항에 있어서,상기 투명 전도성 산화물층은 ITO(Indium Tin Oxide)이고, 상기 금속층은 Ag인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 투명 면상 발열체
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투명 기판을 준비하는 단계;상기 기판 상부에 투명 전도성 산화물을 30~100nm의 두께로 증착하여, 제 1 단의 투명 전도성 산화물층을 형성하는 단계;상기 제 1 단의 투명 전도성 산화물층 상부에 금속을 5~20nm의 두께로 증착하여, 박막 형상의 금속층을 형성하는 단계; 및상기 금속층 상부에 상기 투명 전도성 산화물을 30~100nm의 두께로 증착하여 제 2 단의 투명 전도성 산화물층을 형성하는 단계; 및상기 기판 상부 양단 또는 상기 기판과 발열층 양단을 모두 포함하는 전극을 형성하는 단계;를 포함하며,상기 단계들을 거쳐 제조된 투명 면상 발열체의 비저항은 2
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제 6 항에 있어서,상기 투명 전도성 산화물은 ITO(Indium Tin Oxide)이고, 상기 금속은 Ag인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 투명 면상 발열체의 제조방법
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