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케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계의 다가 이온결합 형성 고분자, 상기 케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계 다가 이온결합 형성 고분자와 수소결합하여 이성분계 고분자 복합체를 형성하는 수소결합을 갖는 고분자 및 금속 전구체를 포함하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 금속 전구체는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 백금, 아연, 철, 인듐, 코발트, 리튬, 지르코늄, 납, 주석, 티타늄, 몰리브데늄, 텅스텐, 탄탈륨, 바나듐, 크롬, 니오븀, 알루미늄 및 마그네슘 중에서 선택되는 금속의 무기염 또는 유기염인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 수소 결합을 갖는 고분자는 폴리(아크릴산), 폴리락트산, 폴리아미드, 셀룰로오스, 폴리우레탄, 콜라겐, 폴리비닐알콜, 폴리비닐페놀, 폴리(2-비닐피리딘), 폴리글리콜산, 폴리에틸렌글리콜, 폴리(3-카프로락톤), 폴리비닐포스폰산, 폴리스티렌술폰산, 폴리(N-비닐-2-피롤리돈), 에틸렌/비닐아세테이트, 에틸렌/비닐알콜, 폴리(부틸아크릴레이트-코-아크릴산), 폴리(메틸메타크릴레이트-코-아크릴산), 및 폴리(스티렌-코-아크릴산)으로 구성되는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 이성분계 고분자 복합체는 다가 산(polyacid)과 다가 염기(polybase) 사이의 수소결합 고분자간 복합체(hydrogen bonding interpolymer complex)인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 이성분계 고분자 복합체는, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 운데칸디오산, 폴리스티렌술폰산, 하이드록시퀴논술폰산 포타슘염, 벤젠술폰산, 1-나프탈렌술폰산, 도데실벤젠-술폰산, 포스포릭에시드, 트리포스포릭에시드, 폴리포스포릭에시드, 폴리포스페이트, 사이클릭트리메틸포스테이트, 아데노신 디포스페이트, 및 아데노신 프리포스페이트로 구성되는 군에서 선택되는 다가산과 폴리락트산, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리아크릴아미드, 폴리(N-비닐피롤리돈), 폴리우레탄, 및 폴리우레아로 구성되는 군에서 선택되는 다가 염기 사이의 수소결합 고분자간 복합체(hydrogen bonding interpolymer complex)인 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 케이지 효과를 제공하는 다가 이온결합 형성 고분자는, 폴리아크릴산, 폴리(아크릴로니트릴), 폴리(아크릴로니트릴-코-부타디엔), 폴리(아크릴로니트릴-코-부타디엔) 말단-디카복시, 폴리(아크릴로니트릴-코-메틸아크릴레이트), 폴리(아크릴아미드), 폴리(아크릴아미드-코-아크릴산), 폴리(2-아크릴 아미도-2-메틸-1-프로판 술폰산), 폴리(2-아크릴 아미도-2-메틸-1-프로판 술폰산-코-아크릴로니트릴), 폴리(N-이소프로필 아크릴아미드), 폴리(N-이소프로필 아크릴아미드-코-아크릴아미드), 알칼리가용 수지 (ASR), 폴리우레탄, 폴리(메틸메타크릴레이트), 폴리(알킬렌디옥시) 티오펜, 폴리에틸렌, 및 폴리프로필렌으로 구성되는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 복합 재료는 LDPE, LLDPE, MDPE, PE, HDPE, 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 실리콘, ABS, 라텍스, TPU (열가소성 폴리우레탄), 나일론, 폴리에스터계, 천연고무, 부타디엔, EPDM (에틸렌-프로필렌-디엔계 단량체), 에틸렌-프로필렌 고무, EPM, 폴리디메틸실록산, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르케톤케톤, 폴리(에틸렌-2,6-나프탈렌), 폴리에틸렌옥사이드, 폴리에테르술폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리이소부틸렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리비닐알콜, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐부티랄, 에틸렌테트라플루오로에틸렌, 에틸렌-비닐아세테이트, 폴리디비닐벤젠, 부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리에폭시, 아크릴로니트릴 부타디엔 및 폴리프로필렌으로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상의 유연성 부여 고분자를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 복합 재료는 프탈산계 가소제, 인산 가소제, 트리멜리테이트 가소제, 지방족 에스테르계 가소제, 에폭사이드, ESO (에폭시화 대두유) 글리콜에스테르, 염소화 파라핀, 시트르산 ELO (에폭시화 아마 인유), 폴리에스테르계 가소제, 트리멜리에이트, 트리아세틴, 시트르산 트리에틸, DOP (프탈산 디옥틸) 디페닐프탈레이트, 디-2-에틸헥실 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 디옥틸 아디페이트, 디2-에틸헥셀아디페이트, 디(헵틸, 노닐) 아디페이트, 디(헵틸, 노닐, 운데실)프탈레이트, 트리(헵틸, 노닐) 트리멜리테이트, 아디프산의 폴리에스테르, 알킬 벤질 프탈레이트, 부틸벤질 프탈레이트, 에틸헥실 디페닐 포스페이트, TOTM (트리 옥틸트리멜리테이트), DBP (디부틸프탈레이트), DIDP (디이소데실 프탈레이트), DOM (디옥틸 말레에이트), 시트르산 에스테르, 디(프로필렌 글리콜) 디벤조 에이트, 글리시독시 프로필-트리메톡시실란, (3-아미노 프로필) 트리에톡시 실란, 에스테르계 오일, 프탈산계열 가소제, 글리세린 에스터계열 오일, 1가 알코올 지방산 에스테르, 다가 알코올 지방산, N-부틸벤젠 술폰 아미드, 트리메틸올 프로판, 네오 펜틸 글리콜, 펜타에리트리톨, TMP-트라이-지방산 에스테르, TMP-트리라우레이트, TMP-트리올레이트, PE 테트라-지방산 에스테르, PE 테트라올레에이트, TMP-컴플렉스 에스테르, PE-컴플렉스 에스테르 메틸라우레이트, 메틸미리스테이트, 메틸팔미테이트, 메틸스테아레이트, 메틸올레에이트, n-부틸올레에이트, N-부틸스테아레이트, I-옥틸 팔미테이트, I-옥틸 스테아레이트, I-옥틸 올리에이트, I-트리데실 스테아레이트, 라우릴올리에이트, 디-i-옥틸 세바케이트, 디-i-트리데실 아디페이트, 디-i-옥틸 말레에이트, 트라이-i-트리데실 트리멜리테이트, 글리세린 및 트리올레이트로 구성되는 군에서 선택되는 가소제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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제1항에 있어서, 상기 복합 재료는 금속 전구체를 전체 복합 재료 100중량%에 대하여 3 중량% 내지 30 중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 프린팅용 복합 재료
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케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계 다가 이온결합 형성 고분자, 상기 케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계 다가 이온결합 형성 고분자와 수소결합하여 이성분계 고분자 복합체를 형성하는 수소결합 고분자 및 금속 전구체를 포함하는 복합 재료를 이용하여 3D 프린팅한 후, 수득된 프린팅물을 환원시켜 전도성 전자부품을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 방법이 케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계 다가 이온결합 형성 고분자와 금속 전구체를 블렌딩하여 필름으로 제조하는 단계;상기 필름을 작게 분쇄한 후 여기에 상기 케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계 다가 이온결합 형성 고분자와 수소결합하여 이성분계 고분자 복합체를 형성하는 수소결합 고분자와 가소제를 혼합하여 필라멘트상으로 압출하여 3D 프린팅용 복합재료를 준비하는 단계;상기 3D 프린팅용 복합재료를 3D 프린팅에 의해 전자부품으로 제조하는 단계;상기 전자부품을 환원시켜 전도성 전자부품을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 방법이 케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계 다가 이온결합 형성 고분자와, 상기 케이지 효과를 제공하는 카르복실산계, 술폰산계, 또는 포스폰산계 다가 이온결합 형성 고분자와 수소결합하여 이성분계 고분자 복합체를 형성하는 수소결합 고분자 및 금속 전구체를 블렌딩하여 필름으로 제조하는 단계;상기 필름을 작게 분쇄한 후 여기에 유연성을 부여하는 고분자와 가소제를 혼합하여 필라멘트상으로 압출하여 3D 프린팅용 복합재료를 준비하는 단계;상기 3D 프린팅용 복합재료를 3D 프린팅에 의해 전자부품으로 제조하는 단계;상기 전자부품을 환원시켜 전도성 전자부품을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 금속 전구체는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 백금, 아연, 철, 인듐, 코발트, 리튬, 지르코늄, 납, 주석, 티타늄, 몰리브데늄, 텅스텐, 탄탈륨, 바나듐, 크롬, 니오븀, 알루미늄 및 마그네슘 중에서 선택되는 금속의 무기염 또는 유기염을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 이성분계 고분자 복합체는 다가 산(polyacid)과 다가 염기(polybase) 사이의 수소결합 고분자간 복합체(hydrogen bonding interpolymer complex)인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 이성분계 고분자 복합체는, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 운데칸디오산, 폴리스티렌술폰산, 하이드록시퀴논술폰산 포타슘염, 벤젠술폰산, 1-나프탈렌술폰산, 도데실벤젠-술폰산으로, 포스포릭에시드, 트리포스포릭에시드, 폴리포스포릭에시드, 폴리포스페이트, 사이클릭트리메틸포스테이트, 아데노신 디포스페이트, 아데노신 프리포스페이트로 구성되는 군에서 선택되는 다가산과 폴리락트산, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리아크릴아미드, 폴리(N-비닐피롤리돈), 폴리우레탄, 폴리우레아로 구성되는 군에서 선택되는 다가 염기 사이의 수소결합 고분자간 복합체(hydrogen bonding interpolymer complex)인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제 15항에 있어서, 상기 케이지 효과를 형성하는 다가 염기는 다가의 이온결합을 할 수 있는 고분자로서, 폴리(아크릴산), 폴리(아크릴로니트릴), 폴리(아크릴로니트릴-코-부타디엔), 폴리(아크릴로니트릴-코-부타디엔), 폴리(아크릴아미드), 폴리(아크릴아미드-코-아크릴산), 폴리(N-이소프로필 아크릴아미드), 폴리(N-이소프로필 아크릴아미드), 폴리(N-이소프로필 아크릴아미드-코-아크릴아미드), 폴리(알킬렌디옥시)티오펜, 폴리에틸렌, 및 폴리프로필렌으로 구성되는 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 유연성을 부여하는 고분자는 LDPE, LLDPE, MDPE, PE, HDPE, 폴리우레탄, PVC (폴리염화 비닐), 실리콘, ABS, 라텍스, 나일론, 폴리에스터계, 천연 고무 (NR), 부타디엔, EPR (에틸렌-프로필렌 고무), EPM, MF (멜라민-포름 알데히드 중합체), PAEK (Polyacryletherketone), PAI (폴리아미드이미드), PCT (폴리(시클로헥산 디메틸렌테레프탈레이트)), PCTFE (폴리클로로트리플루오로 에틸렌), PDMS (폴리디메틸실록산), PEEK (폴리에테르 에테르 케톤), PEI (폴리에테르이미드), PEK (폴리에테르 케톤), PEKK (폴리에테르케톤케톤), PEN (폴리(에틸렌-2,6-나프탈렌)), PEO (폴리(에틸렌 옥사이드)), PES (폴리에테르 술폰), PF (페놀-포름 알데히드 중합체), PHVB (폴리(3-히드록시-발레레이트)), PI (폴리이미드), PIB (폴리이소부틸렌), PMMA (폴리메틸메타크릴레이트), POD (폴리옥사디아졸), POM (폴리옥시 메틸렌), POP (폴리옥시 프로필렌), PPO (폴리(페닐렌 옥사이드)), PPS (폴리(페닐렌 설파이드)), PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌), PVA (폴리비닐알콜), PVAC (폴리(비닐아세테이트)), PVB (폴리(비닐부티랄)), PVDC (폴리염화 비닐리덴), PVDF (폴리(비닐리덴 플루오라이드)), PVF (폴리(비닐플루오라이드)), SAN (스티렌-아크릴로니트릴), SBR (스티렌 부타디엔 고무), SMA (스티렌말레산 무수물), SIR (스티렌이소프렌 고무), 열가소성 폴리이미드, 우레아포름알데히드 중합체, UHMWPE (초고분자량 폴리에틸렌), 불포화 폴리에스테르, VLDPE (초저밀도 폴리에틸렌), PAN (폴리아크릴로니트릴), PAS (폴리아릴), 폴리(1-부텐), 폴리벤즈이미다졸, 폴리(부틸렌테레프탈레이트), 에틸렌테트라플루오로에틸렌, 에틸렌-비닐아세테이트, 고강도 폴리스티렌, 폴리디비닐벤젠, 폴리이소프렌, 폴리에폭시, 아크릴로니트릴 부타디엔 및 폴리프로필렌으로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 가소제는 프탈산계 가소제, 인산 가소제, 트리 멜리 테이트 가소제, 지방족 에스테르계 가소제, 에폭사이드, ESO (에폭시화 대두유) 글리콜에스테르, 염소화 파라핀, 시트르산 ELO (에폭시화 아마 인유), 폴리에스테르계 가소제, 트리멜리에이트, 트리아세틴, 시트르산 트리에틸, DOP (프탈산 디옥틸) 디페닐프탈레이트, 디-2-에틸헥실 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 디옥틸 아디페이트, 디2-에틸헥셀아디페이트, 디(헵틸, 노닐) 아디페이트, 디(헵틸, 노닐, 운데실)프탈레이트, 트리(헵틸, 노닐) 트리멜리테이트, 아디프산의 폴리에스테르, 알킬 벤질 프탈레이트, 부틸벤질 프탈레이트, 에틸헥실 디페닐 포스페이트, TOTM (트리 옥틸트리멜리테이트), DBP (디부틸프탈레이트), DIDP (디이소데실 프탈레이트), DOM (디옥틸 말레에이트), 시트르산 에스테르, 디(프로필렌 글리콜) 디벤조 에이트, 글리시독시 프로필-트리메톡시실란, (3-아미노 프로필) 트리에톡시 실란, 에스테르계 오일, 프탈산계열 가소제, 글리세린 에스터계열 오일, 1가 알코올 지방산 에스테르, 다가 알코올 지방산, N-부틸벤젠 술폰 아미드, 트리메틸올 프로판, 네오펜틸글리콜, 펜타에리트리톨, TMP-트라이-지방산 에스테르, TMP-트리라우레이트, TMP-트리올레이트, PE 테트라-지방산 에스테르, PE 테트라 올레에이트, TMP-컴플렉스 에스테르, PE-컴플렉스 에스테르 메틸라우레이트, 메틸미리스테이트, 메틸팔미테이트, 메틸스테아레이트, 메틸올레에이트, n-부틸올레에이트, N-부틸스테아레이트, I-옥틸 팔미테이트, I-옥틸 스테아레이트, I-옥틸 올리에이트, I-트리데실 스테아레이트, 라우릴올리에이트, 디-i-옥틸 세바케이트, 디-i-트리데실 아디페이트, 디-i-옥틸 말레에이트, 트라이-i-트리데실 트리멜리테이트, 글리세린 및 트리올레이트로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 복합 재료는 금속 전구체를 전체 복합 재료 100중량%에 대하여 3 중량% 내지 30 중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 전자부품 3D 프린팅 단계는, 상기 3D 프린팅용 복합재료를 FDM(Fused deposition method) 장치에 투입하여, 3D 형상의 전자부품을 성형하는 단계임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 환원 단계는 히드라진(hydrazine), 히드라진 수화물, 붕수소나트륨, 포름산, 옥살산, 아스코르빈산, 및 리튬 알루미늄 히드라이드를 포함하는 군에서 선택되는 환원제로 환원시키는 단계임을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법
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제10항 내지 제21항 중 어느 하나의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 전도성 패턴을 포함하는 3D 형상의 전자부품
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