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빛을 방출하는 발광다이오드 칩;상기 발광다이오드 칩이 실장되는 인쇄회로기판;상기 발광다이오드 칩의 전방에 구비되어 상기 발광다이오드 칩에서 방출되는 빛의 경로를 조절하는 외부렌즈; 및상기 외부렌즈의 가장자리가 안착되어 고정되는 렌즈안착부를 포함하며, 상기 발광다이오드 칩으로부터 발생되는 열을 방출시키는 히트싱크를 포함하고,상기 히트싱크는,열전도성 플라스틱으로 이루어진 수지 사출성형물; 및 상기 수지 사출성형물에 의해서 인서트 몰딩되는 금속 구조체를 포함하며, 상기 수지 사출성형물 및 금속 구조체는 인서트 사출법에 의해서 일체로 형성되는 조명장치
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청구항 1에 있어서,상기 금속 구조체는 그 표면의 일부가 노출되는 노출면을 포함하고, 상기 금속 구조체의 노출면과 상기 인쇄회로기판은 서로 대향하는 조명장치
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청구항 2에 있어서,상기 수지 사출성형물은 상기 렌즈안착부에서 연장되어 상기 금속 구조체의 노출면 가장자리의 적어도 일부를 덮는 돌출부를 포함하는 조명장치
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청구항 2에 있어서,상기 인쇄회로기판과 상기 금속 구조체의 노출면 사이에 개재되는 열전도부재를 더 포함하는 조명장치
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청구항 4에 있어서,상기 열전도부재는 연질 수지 및 열전도성 필러로 이루어진 조명장치
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청구항 1에 있어서,상기 금속 구조체는 상기 금속 구조체의 표면에 형성되어 상기 금속 구조체의 표면 거칠기를 증가시키는 표면개질층을 포함하는 조명장치
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청구항 1에 있어서,상기 금속 구조체는, 상기 인쇄회로기판과 대향하는 판상의 제1 금속 구조체; 및 상기 제1 금속 구조체로부터 후방으로 연장되는 제2 금속 구조체를 포함하는 조명장치
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청구항 1에 있어서,상기 수지 사출성형물은 상기 열전도성 플라스틱보다 열전도도가 높은 열전도성 필러를 더 포함하는 조명장치
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청구항 1에 있어서,상기 외부렌즈와 상기 렌즈안착부 사이에 제공되고, 광에너지에 의해 경화되는 수지로 이루어지는 접합부재를 더 포함하는 조명장치
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청구항 9에 있어서,상기 수지는, 올리고머; 상기 올리고머와 반응하는 희석제인 모노머; 및 상기 올리고머와 상기 모노머의 중합반응을 유도하는 광개시제를 포함하는 조명장치
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청구항 1에 있어서,상기 히트싱크의 적어도 일부를 관통하고, 상기 인쇄회로기판과 전원 공급원을 전기적으로 연결하는 방수 커넥터를 더 포함하는 조명장치
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청구항 7에 있어서,상기 수지 사출성형물은 상기 제2 금속 구조체에서 외측 방향으로 방사되어 형성되는 방열핀을 더 포함하는 조명장치
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