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금속 기판 패터닝을 통한 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법(METHOD FOR SITE-CONTROLLED GROWTH OF BORON NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR BY USING PATTERNED METAL SUBSTRATE)

  • 기술번호 : KST2018000659
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 방법은, 금속 패턴을 형성한 후, 상기 금속 패턴 상에 붕소, 질소 또는 붕소와 질소를 포함하는 원료 가스를 주입하여 상기 금속의 촉매효과를 통해 상기 금속 패턴 상에서 붕소와 질소의 화학반응이 일어나도록 함으로써, 질화붕소 화합물이 상기 금속 패턴 상에 선택적으로 형성되도록 하는 것을 특징으로 한다.이를 통해 종래의 성장 후 리소그래피 방법을 사용하지 않고, 마이크로일렉트로닉스에 사용되는 미세가공기술과의 호환이 가능하며 잔여 유기물에 대한 노출이 없이 질화붕소 박막을 얻을 수 있게 된다.
Int. CL H01L 21/28 (2016.08.05) H01L 21/027 (2016.08.05) H01L 21/02 (2016.08.05) H01L 21/225 (2016.08.05)
CPC H01L 21/28202(2013.01) H01L 21/28202(2013.01) H01L 21/28202(2013.01) H01L 21/28202(2013.01) H01L 21/28202(2013.01) H01L 21/28202(2013.01) H01L 21/28202(2013.01)
출원번호/일자 1020160084259 (2016.07.04)
출원인 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0004551 (2018.01.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.07.04)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종규 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 정호경 대한민국 부산광역시 부산진구
3 황선용 대한민국 경상북도 포항시 남구
4 한남 대한민국 전라북도 전주시 완산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이엠 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.07.04 수리 (Accepted) 1-1-2016-0645993-52
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.07.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0182083-07
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0880628-95
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.02.19 수리 (Accepted) 1-1-2018-0167133-15
6 보정요구서
Request for Amendment
2018.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0030296-52
7 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2018.03.15 수리 (Accepted) 1-1-2018-0195616-56
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.03.15 무효 (Invalidation) 1-1-2018-0258569-19
9 보정요구서
Request for Amendment
2018.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0044612-60
10 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2018.05.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0076633-13
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0339821-90
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
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번호 청구항
1 1
금속 패턴을 형성한 후, 상기 금속 패턴 상에 붕소, 질소 또는 붕소와 질소를 포함하는 원료 가스를 주입하여 상기 금속의 촉매효과를 통해 상기 금속 패턴 상에서 붕소와 질소의 화학반응이 일어나도록 함으로써, 질화붕소 화합물이 상기 금속 패턴 상에 선택적으로 형성되도록 하는, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 질화붕소 화합물은, 육방정 질화붕소, 입방정 질화붕소, 능면체 질화붕소, 난층 질화붕소 중 어느 하나의 구조를 포함하는, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 화학반응은 붕소 또는 질소 증기의 반응, 또는붕소 또는 질소를 포함하는 화합물의 열분해에 의해 생성된 붕소 및 질소 원자의 반응인, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 금속 패턴은, Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, Ge 또는 이들의 합금, 황동, 청동, 및 스테인레스강으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 금속 패턴은, SiO2, SiN, TiN, Al2O3, TiO2, Si3N4 상에 열증발장치 (thermal evaporator), 전자빔증발장치 (e-beam evaporator), 스퍼터 (sputter) 또는 전기도금 (electro-plating) 방법을 통해 형성되는, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 금속 패턴은, 포토리소그래피(photolithography) 또는 전자-빔 리소그래피(e-beam lithography)를 이용하여 마스크 패턴을 형성하여 증착된 금속층을 식각(etching)하거나, 금속 기판 상에 SiO2, SiN, TiN, Al2O3, TiO2, Si3N4 및 SOG(Spin on glass) 중 어느 하나의 마스크층을 증착하여 패턴을 형성하는, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
7 7
제1항에 있어서,상기 금속 패턴은, 플라즈마 처리, 오존 처리 또는 감광 처리 중 어느 하나 이상의 처리법을 통해, 금속의 표면 반응 상태가 제어되는, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 화학 반응의 속도를 조절하기 위하여, 붕소, 질소를 포함하는 원료가스의 주입량을 시간에 따라 조절하는, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 붕소를 포함하는 원료가스는, 단원소 붕소, 염화 붕소, 불화 붕소, 브롬화 붕소, 요오드화 붕소를 포함한 염화 붕소물, 염화 붕소를 포함한 복합 화합물, 트리에틸 보레이트(Triethyl borate), 트리이소프로필 보레이트(Triisoproply borate), 붕소 무수물(Boric anhydride), 산화 붕소, 보레인(Borane), 보레인 피리딘 착물(Borane pyridine complex), Tri-tert-butyle borate, 데카보레인(decaborane) 중에서 선택된 1종 이상인, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
10 10
제1항에 있어서, 상기 질소를 포함하는 원료가스는,질소, 암모니아, 피라진, 1차 아민 (NRH2), 2차 아민 (NR2H), 3차 아민 (NR3) 및 4차 아민 (NR4) 및 아민 계열을 포함한 화합물(여기서 R은 알킬기임) 중에서 선택된 1종 이상인, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
11 11
제1항에 있어서, 상기 붕소와 질소를 포함하는 원료가스는,암모니아 보레인(ammonia borane), 보라진(borazine), 보레인 착물(borane complex), 보론 디메틸아민 착물(Borone dimethylamine complex), 보레인 피리딘 착물(borane pyridine complex) 중에서 선택된 1종 이상인, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
12 12
제6항에 있어서, 상기 식각 공정을 통해 마이크로미터 크기로 형성된 금속 패턴에 대해, 열적 어닐링 처리를 하여, 결정립 경계가 없는 단일 결정립의 금속 패턴이 형성되도록 하는, 질화붕소 화합물 반도체의 선택적 영역 성장 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.