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제 1 전극;상기 제 1 전극 상의 산화 아연의 나노 로드들을 포함하는 N 형 산화 아연층;상기 산화 아연층 상에 형성되어 이종 접합을 형성하는 산화 구리의 나노 로드들을 포함하는 P 형 산화 구리층; 및상기 산화 구리층 상에 형성되는 제 2 전극을 포함하며,상기 산화 아연층은 단결정 구조를 갖고,상기 산화 구리층은 다결정 구조를 갖는 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 산화 구리의 나노 로드들은 400 nm 내지 500 nm의 길이 및 50 nm 내지 100 nm의 두께를 갖는 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 P 형 산화 구리층의 두께는 1 ㎛ 내지 3 ㎛의 범위 내인 발광 다이오드
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제 1 전극;상기 제 1 전극 상의 산화 아연의 나노 로드들을 포함하는 N 형 산화 아연층;상기 산화 아연층 상에 형성되어 이종 접합을 형성하는 산화 구리의 나노 로드들을 포함하는 P 형 산화 구리층; 및상기 산화 구리층 상에 형성되는 제 2 전극을 포함하며,상기 산화 구리의 나노 로드들은 (111) 면으로 우선 성장된 단사정계 결정 구조를 갖는 발광 다이오드
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제 1 전극;상기 제 1 전극 상의 산화 아연의 나노 로드들을 포함하는 N 형 산화 아연층;상기 산화 아연층 상에 형성되어 이종 접합을 형성하는 산화 구리의 나노 로드들을 포함하는 P 형 산화 구리층; 및상기 산화 구리층 상에 형성되는 제 2 전극을 포함하며,상기 산화 아연의 나노 로드들은 (002) 면으로 우선 성장된 육각형의 우르츠광(hexagonal wurtzite) 결정 구조를 갖는 발광 다이오드
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제 1 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 산화 아연의 나노 로드들은 500 nm 내지 700 nm의 길이를 갖는 발광 다이오드
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7
제 1 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 산화 아연층의 두께는 400 nm 내지 800 nm의 범위 내인 발광 다이오드
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8
제 1 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광 다이오드의 제 1 피크는 610 내지 620 nm의 범위 내의 전기 발광 특성을 갖는 발광 다이오드
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9
제 1 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광 다이오드의 제 2 피크는 710 내지 720 nm의 범위 내의 전기 발광 특성을 갖는 발광 다이오드
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10
제 1 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 산화 구리층은 9
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11
제 1 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 발광 다이오드는 105 이상의 일정한 정류 비를 갖는 발광 다이오드
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12
제 1 항, 제 4 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 전극은 갈륨-아연 산화물을 포함하는 발광 다이오드
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13
기판 상에 제 1 전극을 형성하는 단계; 상기 제 1 전극 상의 산화 아연의 나노 로드들을 포함하는 N 형 산화 아연층을 형성하는 단계; 상기 산화 아연층 상에 산화 구리의 나노 로드들을 포함하는 P 형 산화 구리층을 형성하는 단계; 및상기 산화 구리층 상에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하며,상기 산화 아연층을 형성하는 단계는,상기 기판 상에, 상기 제 1 전극을 노출시키는 개구 영역을 갖는 몰드 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 몰드 패턴의 상기 개구 영역 내에 상기 산화 아연층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 산화 구리층을 형성하는 단계는,스탬프 기판 상에 상기 산화 구리층을 형성하는 단계; 상기 스탬프 기판 상의 상기 산화 구리층이 형성된 면을 상기 산화 아연층이 형성된 몰드 패턴 상에 접촉시켜 가압하는 단계; 및 상기 스탬프 기판을 제거하여 상기 몰드 패턴의 상기 개구 영역 내의 상기 산화 아연층 상부 표면 상에 상기 산화 구리층의 일부를 전달하는 단계를 하는 단계를 포함하는 발광 다이오드의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 산화 구리층이 형성된 스탬프 기판 상에 상기 제 2 전극이 형성된 발광 다이오드의 제조 방법
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제 13 항에 있어서, 상기 산화 구리층을 형성하는 단계는,질산 구리 3수화물(Cu(NO3)2
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제 15 항에 있어서, 상기 산화 구리 분말을 수득하는 단계는, 상기 반응 용액을 건조시키는 단계 전에, 상기 반응 용액을 세척하는 단계; 및상기 세척된 반응 용액을 원심 분리시켜 상기 산화 구리 분말을 수득하는 단계를 더 포함하는 발광 다이오드의 제조 방법
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제 15 항에 있어서, 상기 혼합 용액에 에틸렌 글리콜을 첨가하여 단계를 더 포함하는 발광 다이오드의 제조 방법
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제 13 항에 있어서, 상기 몰드 패턴은 포토레지스트(photoresist: PR) 패턴을 포함하는 발광 다이오드의 제조 방법
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제 13 항에 있어서, 상기 산화 아연층을 형성하는 단계는 수열 합성법(hydrothermal)에 의해 수행되는 발광 다이오드의 제조 방법
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제 13 항에 있어서, 상기 산화 아연의 나노 로드들은 상기 제 1 전극 상에서 수직 성장된 발광 다이오드의 제조 방법
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제 1 전극;상기 제 1 전극을 노출시키는 개구 영역을 한정하며 포토레지스트로 형성된 몰드 패턴;상기 몰드 패턴의 상기 개구 영역 내에 산화 아연의 나노 로드들을 포함하는 N 형 산화 아연층; 상기 산화 아연층 상에 형성되어 이종 접합을 형성하도록, 상기 몰드 패턴의 상기 개구 영역 내에서 상기 N 형 산화 아연층의 상기 나노 로드들에 가압 접촉된 산화 구리의 나노 로드들을 포함하는 P 형 산화 구리층; 및상기 산화 구리층 상에 형성되는 제 2 전극을 포함하는 발광 다이오드
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