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레이저 광원;입사되는 레이저 빔의 형상을 제어하는 형상 구현장치와, 현상 구현장치에 빛을 조사하는 형상 구현부용 조명부를 포함하며, 상기 레이저 광원에서 출사되어 가공 대상물에 조사되는 레이저 빔의 광 경로 상에 배치되어 입사되는 레이저 빔의 입사 위치별 반사각 또는 투과율을 선택제어하여 레이저 빔의 형상을 변형 제어하는 형상 구현부;상기 형상 구현부에서 출사된 빔을 상기 가공 대상물의 가공 부위로 집광하는 대물렌즈;상기 가공 대상물에서 반사되어 온 레이저 빔을 입사받아, 상기 가공 대상물의 가공 부위 영상을 실시간으로 촬영하여, 가공 부위의 위치와 레이저의 초점을 디스플레이화하는 제1 측정부;상기 가공 대상물에서 반사되는 빛과, 가공 대상물 가공 시 발생하는 플라즈마의 강도와 스펙트럼 중 선택되는 하나 이상을 측정하여, 상기 가공 대상물의 성분을 분석하고 상기 가공 대상물의 에너지 흡수 정도를 디스플레이화하는 제2 측정부; 및상기 제2 측정부에서 분석한 상기 가공대상물의 성분, 에너지 흡수 정도와 상기 제1 측정부에서 측정한 데이터를 이용하여, 레이저 빔의 파장, 펄스 세기, 펄스 폭 중 적어도 하나 이상을 제어하는 제어부;를 포함하며,상기 형상 구현부의 형상 구현장치는입사되는 레이저 빔을 반사시켜 레이저 빔의 형상을 제어하는 반사식으로, 입사되는 레이저 빔을 반사하는 광학표면 모듈과, 상기 광학표면 모듈의 형상을 제어하는 광학표면 제어부를 포함하되,상기 광학표면 제어부는입력되는 전압과 전류 중 어느 하나 이상을 제어하여 상기 광학표면 모듈의 형상을 제어하도록,제1 전극이 형성되는 기판과, 상기 광학표면 모듈을 지지하는 구동력 전달부와, 상기 구동력 전달부의 하측에 형성되며 상기 제1 전극에서 인가되는 전기신호에 의해 발생하는 정전기력에 따라 형상이 변형되는 구동력 전달 표면과, 상기 구동력 전달 표면을 지지하는 구동력 전달 표면 지지부를 더 포함하며,상기 제1 전극에 인가되는 전기신호에 의해 발생하는 정전기력으로 상기 구동력 전달 표면의 형상을 국부적으로 변형시켜 상기 광학표면 모듈을 지지하는 상기 구동력 전달부의 높이를 제어하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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레이저 광원;입사되는 레이저 빔의 형상을 제어하는 형상 구현장치와, 현상 구현장치에 빛을 조사하는 형상 구현부용 조명부를 포함하며, 상기 레이저 광원에서 출사되어 가공 대상물에 조사되는 레이저 빔의 광 경로 상에 배치되어 입사되는 레이저 빔의 입사 위치별 반사각 또는 투과율을 선택제어하여 레이저 빔의 형상을 변형 제어하는 형상 구현부;상기 형상 구현부에서 출사된 빔을 상기 가공 대상물의 가공 부위로 집광하는 대물렌즈;상기 가공 대상물에서 반사되어 온 레이저 빔을 입사받아, 상기 가공 대상물의 가공 부위 영상을 실시간으로 촬영하여, 가공 부위의 위치와 레이저의 초점을 디스플레이화하는 제1 측정부;상기 가공 대상물에서 반사되는 빛과, 가공 대상물 가공 시 발생하는 플라즈마의 강도와 스펙트럼 중 선택되는 하나 이상을 측정하여, 상기 가공 대상물의 성분을 분석하고 상기 가공 대상물의 에너지 흡수 정도를 디스플레이화하는 제2 측정부; 및상기 제2 측정부에서 분석한 상기 가공대상물의 성분, 에너지 흡수 정도와 상기 제1 측정부에서 측정한 데이터를 이용하여, 레이저 빔의 파장, 펄스 세기, 펄스 폭 중 적어도 하나 이상을 제어하는 제어부;를 포함하며,상기 형상 구현부의 형상 구현장치는입사되는 레이저 빔을 반사시켜 레이저 빔의 형상을 제어하는 반사식으로, 입사되는 레이저 빔을 반사하는 광학표면 모듈과, 상기 광학표면 모듈의 형상을 제어하는 광학표면 제어부를 포함하되,상기 광학표면 제어부는입력되는 전압을 제어하여 상기 광학표면 모듈의 형상을 제어하도록,제2 전극이 형성되는 기판과, 상기 제2 전극에 인가되는 전압에 의해 부피가 변형되는 압전재료를 더 포함하며,상기 제2 전극에서 상기 압전재료에 전압을 가하여 상기 압전재료의 부피를 변형시켜 상기 압전재료의 상측에 위치되는 상기 광학표면 모듈의 형상을 가변하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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레이저 광원;입사되는 레이저 빔의 형상을 제어하는 형상 구현장치와, 현상 구현장치에 빛을 조사하는 형상 구현부용 조명부를 포함하며, 상기 레이저 광원에서 출사되어 가공 대상물에 조사되는 레이저 빔의 광 경로 상에 배치되어 입사되는 레이저 빔의 입사 위치별 반사각 또는 투과율을 선택제어하여 레이저 빔의 형상을 변형 제어하는 형상 구현부;상기 형상 구현부에서 출사된 빔을 상기 가공 대상물의 가공 부위로 집광하는 대물렌즈;상기 가공 대상물에서 반사되어 온 레이저 빔을 입사받아, 상기 가공 대상물의 가공 부위 영상을 실시간으로 촬영하여, 가공 부위의 위치와 레이저의 초점을 디스플레이화하는 제1 측정부;상기 가공 대상물에서 반사되는 빛과, 가공 대상물 가공 시 발생하는 플라즈마의 강도와 스펙트럼 중 선택되는 하나 이상을 측정하여, 상기 가공 대상물의 성분을 분석하고 상기 가공 대상물의 에너지 흡수 정도를 디스플레이화하는 제2 측정부; 및상기 제2 측정부에서 분석한 상기 가공대상물의 성분, 에너지 흡수 정도와 상기 제1 측정부에서 측정한 데이터를 이용하여, 레이저 빔의 파장, 펄스 세기, 펄스 폭 중 적어도 하나 이상을 제어하는 제어부;를 포함하며,상기 형상 구현부의 형상 구현장치는입사되는 레이저 빔을 통과시켜 레이저 빔의 위상을 제어하는 투과식으로,전기필드 생성부에서 입력되는 전기 신호에 대응하여 발생하는 전기장을 통해 레이저가 통과하는 액정의 정렬 각도가 제어되어, 액정을 통과하는 레이저 빔의 국부적 위상을 제어하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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제 1항, 제 5항 및 제 6항 중 선택되는 어느 한 항에 있어서,레이저 빔의 분산을 제한하는 저분산 광학계와 분산보정 모듈을 더 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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제 8항에 있어서,상기 저분산 광학계는, 저분산 미러와, 저분산 스플리터와, 저분산 렌즈 중 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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제 8항에 있어서,상기 분산보정 모듈은, 분산 보정 처프미러와, 분산 보정 웨지 페어와, 분산 보정 프리즘 페어 중 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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제 1항, 제 5항 및 제 6항 중 선택되는 어느 한 항에 있어서,상기 레이저 광원에서 출사되어 상기 가공 대상물에 조사되는 레이저 빔의 광 경로상에 배치되며, 입사되는 빔을 동일 이동경로를 가지되 시간차를 가지는 복수개의 빔으로 분리하는 펌프 프로브를 더 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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제 11항에 있어서,상기 펌프 프로브는, 분리된 빔의 파장을 제어하는 파장 변환부를 더 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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제 11항에 있어서,상기 펌프 프로브는, 분리된 빔의 시간차를 제어하는 시간제어 스테이지를 더 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비
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레이저를 가공 대상물을 향해 방출하는 레이저 방출단계;가공 대상물을 향해 방출되는 레이저의 형상을 제어하는 형상 제어단계; 및가공 대상물의 가공부를 촬영하며 레이저의 초점을 제어하는 초점 제어단계;를 포함하며,상기 형상 제어단계는입사되는 레이저 빔을 반사하는 광학표면 모듈과, 입사되는 레이저 빔의 형상을 제어하는 형상 구현장치와, 현상 구현장치에 빛을 조사하는 형상 구현부용 조명부를 이용하여,입력되는 전압과 전류 중 어느 하나 이상을 제어하여 정전기력(Electro-Static Force, Electro-Mechanical)으로 상기 광학표면 모듈의 형상을 제어하여 레이저 빔의 형상을 제어하거나, 전기필드 생성부에서 입력되는 전기 신호에 대응하여 발생하는 전기장을 통해 레이저 빔이 통과하는 액정의 정렬 각도가 제어되어, 액정을 통과하는 레이저 빔의 국부적 위상을 제어하여, 방출되는 레이저의 형상을 제어하며,상기 초점 제어단계는상기 가공 대상물의 가공 부위 영상을 실시간으로 촬영하여 가공 부위의 위치와 레이저의 초점을 디스플레이하고 상기 가공 대상물 가공 시 반사되는 빛과, 발생하는 플라즈마의 강도와 스펙트럼 중 선택되는 어느 하나 이상을 측정하여, 레이저 빔의 파장, 펄스 세기, 펄스 폭 중 적어도 하나 이상을 제어하여 상기 가공 대상물의 가공을 위한 레이저 빔으로 제어하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비를 이용한 가공방법
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제 15 항에 있어서,레이저의 분산을 보정하는 레이저 분산 보정단계를 더 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비를 이용한 가공방법
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제 15 항에 있어서,레이저 빔을 동일한 이동경로를 가지되 시간차를 가지는 복수개의 빔으로 분리시키는 분리단계를 더 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비를 이용한 가공방법
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제 17 항에 있어서,가공 대상물의 특성을 파악하여 분리된 각각의 레이저 빔을 가공 대상물의 가공에 적합한 파장의 빔으로 변환하는 파장 변환단계를 더 포함하는, 자유형상 가공용 극초단 레이저 가공장비를 이용한 가공방법
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