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섬유 기판을 지지하며 주행시키는 지지수단;상기 지지수단과 연결되어, 상기 지지수단을 일정한 속도로 회전시키는 회전수단; 및상기 지지수단 및 상기 회전수단의 구동을 제어하는 제어수단;을 포함하며,상기 회전수단은 구동모터, 상기 구동모터의 구동에 의해 회전되는 구동 베벨기어 및 상기 지지수단과 연결되는 회전축에 연결 설치되어 상기 구동 베벨기어에 맞물려 회전되는 피동 베벨기어를 포함하고, 상기 회전축은 상기 피동 베벨기어의 회전력을 전달받아 상기 지지수단을 회전시켜, 상기 섬유 기판에 증착되는 증착물질이 균일한 두께로 증착되는 것을 특징으로 하는 전자 섬유 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 지지수단은상기 섬유 기판을 잡아주는 조임척;상기 조임척에 끼움되어 있는 링구;상기 링구가 끼워진 조임척을 내부로 삽입할 수 있는 콜레트 척; 및상기 콜레트 척과 내부관의 사이에 구비되는 스프링;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 섬유 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 증착물질은스퍼터링(sputtering), 원자층증착(atomic layer deposition; ALD), 열증착(thermal evaporation), 전자빔 증착(e-beam evaporation), 분자빔 증착(molecular beam epitaxy; MBE), 펄스레이저증착(pulsed laser deposition; PLD) 및 화학기상증착(chemical vapour deposition; CVD)로 이루어진 군에서 선택되는 방법에 의해서 상기 섬유 기판에 증착되는 것을 특징으로 하는 전자 섬유 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 섬유 기판은고분자 유기섬유, 저분자 유기섬유, 금속 섬유, 세라믹 섬유 및 유리 섬유로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 전자 섬유 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 제어수단은원격으로 상기 지지수단 및 회전수단을 제어하는 리모트콘트롤러를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자섬유 증착장치
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제1항에 있어서,상기 증착물질은 구리(Cu), 니켈(Ni), 철(Fe), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 코발트(Co), 루테늄(Ru), 파라듐(Pd), 크롬(Cr), 망간(Mn), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 로듐(Rh), 탄탈륨(Ta), 타이타늄(Ti), 텅스텐(W), 우라늄(U), 바나듐(V), 지르코늄(Zr) 및 이리듐(Ir) 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 금속 또는 합금인 것을 특징으로 하는 전자 섬유 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 증착물질은 산화규소(SiO2), 질화규소(SiN), 질산화규소(SiON), 산화알루미늄(Al2O3), 산화하프늄(HfO2), 산화아연(ZnO), 산화티타늄(TiO2), 산화지르코늄(ZrO2), 산화마그네슘(MgO), 산화탄탈륨(Ta2O5) 및 산화란타늄(La2O3) 으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 유전체인 것을 특징으로 하는 전자 섬유 증착 장치
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제1항에 있어서,상기 증착물질은 규소(Si), 탄화규소(SiC), 질화붕소(BN), 산화아연(ZnO), 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO) 및 아연-주석 산화물(ZTO)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 반도체인 것을 특징으로 하는 전자 섬유 증착 장치
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 전자 섬유 증착 장치를 이용하여,(a) 상기 지지수단에 상기 섬유 기판을 장착하는 단계;(b) 상기 회전수단을 이용하여 지지수단을 회전시키는 단계; 및(c) 상기 증발원의 증착물질을 증발시켜 상기 섬유 기판에 박막을 형성하는 단계;를 포함하는 전자 섬유 제조방법
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 전자 섬유 증착 장치를 이용하여 제조되는 단일 또는 다층 구조를 이루는 전자 섬유
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 전자 섬유 증착 장치를 이용하여 제조되는 금속층-유전체층-금속층을 이루는 축전기
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