| 1 |
1
기판; 상기 기판 상에, 전극 이격 영역을 사이에 두고 배치된 제1 전극 및 제2 전극;상기 제1 전극에 연결되는 제1 전류 집전체와, 상기 제2 전극에 연결되는 제2 전류 집전체; 및상기 제1 전극 및 제2 전극에 접촉되는 겔화 전해질;을 포함하고,상기 제1 전극 및 제2 전극은 환원 그라핀 재질이고, 상기 전극 이격 영역은 산화 그라핀 재질이며,상기 겔화 전해질이 상기 제1 전류 집전체와 상기 제2 전류 집전체에 직접 접촉되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1 전류 집전체와 상기 제2 전류 집전체 상부에 절연 테이프가 배치된 것을 특징으로 하는 유연 마이크로 수퍼커패시터
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 기판은 PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(Polyimide), PU(Polyurethane) 및 변성고분자(Modified polymer substrate) 중 1종 이상을 포함하는 유연한 고분자 기판인 것을 특징으로 하는 유연 마이크로 수퍼커패시터
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 겔화 전해질은 황산(H2SO4), 인산(H3PO4) 및 황산나트륨(Na2SO4) 중 1종 이상을 고분자에 혼합하여 제조한 수계 겔화 전해질, tetraethylammonium tetrafluoroborate(TEA-BF4) 및 triethylmethylammonium tetrafluoroborate(TEMA-BF4) 중 1종 이상을 포함하는 유기용매계 겔화 전해질, 또는 1-ethyl-3-methyl imidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (EMIM-TFSI) 및 1-butyl-3-methyl imidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (BMIM-TFSI) 중 1종 이상을 포함하는 이온성 액체(ionic liquid)를 실리카 분말(Fumed silica) 및 Poly(vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene) (PVDF-HFP)를 포함하는 유기 또는 무기 화합물과 혼합하여 제조한 이온성 액체 겔화 전해질인 것을 특징으로 하는 유연 마이크로 수퍼커패시터
|
