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실리콘 벌크 기판을 활용한 광 인터커넥트 장치 및 광소자 집적 장치(Optical interconnect apparatus and Optical device integration apparatus using silicon bulk substrate)

  • 기술번호 : KST2018001787
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 벌크 실리콘 기판; 상기 기판 상의 활성층에 형성된 제 1 소자층; 상기 제 1 소자층 상에 배치되되 광신호가 전송되는 제 2 소자층; 및 상기 제 1 소자층과 상기 제 2 소자층 간의 유효 굴절률 차이를 해소하고 모드 프로파일을 매칭시키기 위하여 상기 제 1 소자층과 상기 제 2 소자층 사이에 개재된 모드 컨버터;를 포함하는 광 인터커넥트 장치를 제공하되, 상기 제 1 소자층, 상기 모드 컨버터 및 상기 제 2 소자층은 상기 기판 상의 서로 다른 이격된 평면에 각각 순차적으로 배치되되, 상기 모드 컨버터의 일단은 상기 제 2 소자층의 일부와 오버랩(overlap)되도록 배치되며, 상기 모드 컨버터의 타단은 상기 제 1 소자층의 일부와 오버랩되도록 배치된다.
Int. CL G02B 6/02 (2016.09.08) F21V 8/00 (2016.09.08)
CPC G02B 6/02376(2013.01) G02B 6/02376(2013.01)
출원번호/일자 1020160099460 (2016.08.04)
출원인 국민대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0015886 (2018.02.14) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020180052710;
심사청구여부/일자 Y (2016.08.04)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국민대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안동환 대한민국 서울특별시 서초구
2 배윤영 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
3 김한 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국민대학교산학협력단 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2016-0759236-14
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.02.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0098721-91
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2018-0352734-29
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.05.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0451707-41
5 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2018.05.08 수리 (Accepted) 1-1-2018-0451779-17
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.05.08 수리 (Accepted) 1-1-2018-0451706-06
7 등록결정서
Decision to grant
2018.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0644707-69
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번호 청구항
1 1
기판; 상기 기판 상의 활성층에 형성된 제 1 소자층; 상기 제 1 소자층 상에 배치되되 광신호가 전송되는 제 2 소자층; 및 상기 제 1 소자층과 상기 제 2 소자층 간의 유효 굴절률 차이를 해소하고 모드 프로파일을 매칭시키기 위하여 상기 제 1 소자층과 상기 제 2 소자층 사이에 개재된 모드 컨버터;를 포함하고,상기 제 1 소자층, 상기 모드 컨버터 및 상기 제 2 소자층은 상기 기판 상의 서로 다른 이격된 평면에 각각 순차적으로 배치되되, 상기 모드 컨버터의 일단은 상기 제 2 소자층의 일부와 오버랩(overlap)되도록 배치되며, 상기 모드 컨버터의 타단은 상기 제 1 소자층의 일부와 오버랩되도록 배치되며, 상기 모드 컨버터는 폭이 서로 다른 상기 일단 및 타단을 포함하되, 상기 일단 및 타단 사이를 연결하는 테이퍼(taper) 영역을 더 포함하는, 광 인터커넥트 장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 기판은 제 1 굴절률을 가지는 물질로 이루어지는 벌크 기판이며, 상기 제 1 소자층은 제 2 굴절률을 가지는 물질로 이루어지며, 상기 모드 컨버터는 제 3 굴절률을 가지는 물질로 이루어지며, 상기 제 2 소자층은 제 4 굴절률을 가지는 물질로 이루어지되, 상기 활성층에 형성된 제 1 소자층의 도파관 모드의 제 1 유효 굴절률과 상기 모드 컨버터 타단의 도파관 모드의 유효 굴절률은 상기 제 1 소자층과 상기 모드 컨버터 타단에서 디렉셔널 커플링(directional coupling)이 일어날 수 있도록 결정되며, 상기 제 2 소자층의 도파관 모드의 제 2 유효 굴절률과 상기 모드 컨버터 일단의 도파관 모드의 유효 굴절률은 상기 제 2 소자층과 상기 모드 컨버터 일단에서 디렉셔널 커플링(directional coupling)이 일어날 수 있도록 결정되며,상기 제 1 유효 굴절률은 상기 제 1 굴절률보다 크고 상기 제 2 굴절률보다 작으며, 상기 제 2 유효 굴절률은 상기 제 3 굴절률 및 상기 제 4 굴절률 보다 작은, 광 인터커넥트 장치
3 3
제 2 항에 있어서,상기 제 1 굴절률을 가지는 물질은 실리콘이며, 상기 제 2 굴절률을 가지는 물질은 게르마늄이며, 상기 제 3 굴절률을 가지는 물질은 게르마늄이며, 상기 제 4 굴절률을 가지는 물질은 실리콘, 실리콘질화물 또는 실리콘산화질화물 이며, 상기 기판은 SOI 기판이 아닌 벌크 실리콘 기판인, 광 인터커넥트 장치
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서,상기 활성층에 형성된 제 1 소자층의 일부와 오버랩되는 상기 모드 컨버터의 타단의 폭은 상기 제 2 소자층의 일부와 오버랩되는 상기 모드 컨버터의 일단의 폭보다 더 큰, 광 인터커넥트 장치
6 6
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판, 상기 활성층에 형성된 제 1 소자층, 상기 제 2 소자층 및 상기 모드 컨버터 사이의 이격 공간을 충전하는 절연체층을 더 포함하는, 광 인터커넥트 장치
7 7
벌크 실리콘 기판; 상기 벌크 실리콘 기판 상에 형성된 능동 광소자; 상기 능동 광소자 상에 배치되되 광신호가 전송되는 제 2 소자층; 및 상기 능동 광소자의 활성층에 형성된 제 1 소자층과 상기 제 2 소자층 간의 유효 굴절률 차이를 해소하고 모드 프로파일을 매칭시키기 위하여 상기 능동 광소자와 상기 제 2 소자층 사이에 개재된 모드 컨버터;를 포함하고,상기 능동 광소자, 상기 모드 컨버터 및 상기 제 2 소자층은 상기 기판 상의 서로 다른 이격된 평면에 각각 순차적으로 배치되되, 상기 모드 컨버터의 일단은 상기 제 2 소자층의 일부와 오버랩(overlap)되도록 배치되며, 상기 모드 컨버터의 타단은 상기 능동 광소자의 활성층에 형성된 제 1 소자층 일부와 오버랩되도록 배치되며, 상기 모드 컨버터는 폭이 서로 다른 상기 일단 및 타단을 포함하되, 상기 일단 및 타단 사이를 연결하는 테이퍼(taper) 영역을 더 포함하는, 광소자 집적 장치
8 8
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9 9
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1 KR102062858 KR 대한민국 FAMILY
2 US09915782 US 미국 FAMILY
3 US20180039022 US 미국 FAMILY

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1 US2018039022 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9915782 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 국민대학교산학협력단 신진연구지원사업 초고집적 CMOS 반도체칩과 융합 가능한 실리콘 광인터커넥트의 아키텍쳐 및 핵심 나노광소자 개발
2 미래창조과학부 국민대학교산학협력단 해외우수연구기관유치사업 국민대-텍사스대 다기능소자용 재료설계 공동연구소