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열전소자의 제조방법(MANUFACTURING METHOD OF THERMOELECTRIC DEVICE)

  • 기술번호 : KST2018001820
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전소자의 제조방법에 관한 것으로, 기판 상에 제 1 전극을 형성하는 것, 상기 제 1 전극 상에 열전소재층을 형성하는 것 및 상기 열전소재층 상에 제 2 전극을 형성하는 것을 포함하되, 상기 열전소재층을 형성하는 것은, 상기 제 1 전극 상에 고분자 조성물을 도포하는 것 및 상기 고분자 조성물을 열처리 하는 것을 포함하고, 상기 열처리는, 상기 고분자 조성물을 도포할 때 인시츄로 수행되고, 상기 고분자 조성물을 도포하는 것 및 상기 열처리하는 것에 의해 상기 열전소재층 내에 기공이 형성되는 열전소자 제조 방법이 제공된다.
Int. CL H01L 35/12 (2006.01.01) H01L 35/14 (2006.01.01) H01L 35/24 (2006.01.01) H01L 35/34 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020160153595 (2016.11.17)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0016717 (2018.02.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160100319   |   2016.08.05
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.06.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최지훈 대한민국 대전광역시 유성구
2 남수지 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2016-1124694-19
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.06.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0575552-94
3 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2020.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2020-0575553-39
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.10.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0165212-40
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번호 청구항
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기판 상에 제 1 전극을 형성하는 것;상기 제 1 전극 상에 열전소재층을 형성하는 것; 및상기 열전소재층 상에 제 2 전극을 형성하는 것을 포함하되,상기 열전소재층을 형성하는 것은:상기 제 1 전극 상에 고분자 조성물을 도포하는 것; 및상기 고분자 조성물을 열처리 하는 것을 포함하고,상기 열처리는, 상기 고분자 조성물을 도포할 때 인시츄로 수행되고, 상기 고분자 조성물을 도포하는 것 및 상기 열처리하는 것에 의해 상기 열전소재층 내에 기공들이 형성되는 열전소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 ETRI연구개발지원사업 차세대 고집적/고효율 유연 ICT 소자용 3D 창의 소재 원천 기술