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단열 구조체(THERMAL INSULATION STRUCTURE)

  • 기술번호 : KST2018001984
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 열속(Thermal flux)을 근본적으로 차단할 수 있는 단열 구조체가 개시된다. 이러한 단열 구조체는 제1 열전도율을 갖는 제1 유전체와, 상기 제1 유전체 내부에 배치되고, 내부에 공동(hollow)을 갖도록 형성되며, 제2 열전도율을 갖는 제2 유전체 구조물을 포함한다. 이때, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 구조물은 아래의 수학식을 만족한다, [는 온도분포함수이고, 는 열전도율 텐서이고, 는 위치벡터임]. 또한, 은 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 구조물의 경계에서 연속적이며, 상기 제2 유전체 구조물의 내부 공동은 열분포가 균일하도록 형성된다.
Int. CL E04B 1/80 (2006.01.01) E04B 1/90 (2006.01.01) E04B 1/76 (2006.01.01)
CPC E04B 1/806(2013.01) E04B 1/806(2013.01) E04B 1/806(2013.01) E04B 1/806(2013.01)
출원번호/일자 1020160103013 (2016.08.12)
출원인 서울시립대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1979982-0000 (2019.05.13)
공개번호/일자 10-2018-0018077 (2018.02.21) 문서열기
공고번호/일자 (20190517) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.08.12)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안도열 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인청맥 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **, *층(역삼동, MK빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0786222-08
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2017-5009116-18
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.05.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0140408-14
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0794929-16
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0018807-53
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2019-0018860-63
8 등록결정서
Decision to grant
2019.05.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0339349-85
9 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2019-0821916-45
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5191631-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 열전도율을 갖는 제1 유전체;상기 제1 유전체 내부에 배치되고, 내부에 공동(hollow)을 갖도록 형성되며, 제2 열전도율을 갖는 제2 유전체 구조물;을 포함하고,상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 구조물은 아래의 수학식을 만족하고,[는 온도분포함수이고, 는 열전도율 텐서이고, 는 위치벡터임]
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1 항에 있어서,상기 제1 유전체는 폴리우레탄으로 형성되고, 상기 제2 유전체 구조물은 폴리비닐클로라이드(PVC)로 형성된 것을 특징으로 하는 단열 구조체
5 5
제4 항에 있어서,제2 유전체 구조물의 중심으로부터 제2 유전체 구조물의 외면까지의 반지름(R2)에 대한 실린더 형상의 제2 유전체 구조물의 중심으로부터 제2 유전체 구조물의 내면까지의 반지름(R1) 값(R1/R2)은 0
6 6
제1 항에 있어서,제2 유전체 구조물을 일정 두께로 둘러쌓는 탄성체 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단열 구조체
7 7
제6 항에 있어서,상기 탄성체 구조물은 실리콘러버를 포함하는 것을 특징으로 하는 단열 구조체
8 8
제1 항에 있어서,상기 제1 유전체의 제1 면 또는 상기 제1 면에 반대측인 제2 면 중 적어도 어느 하나에 부착된 탄성 패널을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단열 구조체
9 9
제8 항에 있어서,상기 탄성 패널은 메쉬구조로 형성된 것을 특징으로 하는 단열 구조체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 고려대학교산학협력단 정보통신기술인력양성(R&D) 무결점 보안을 위한 지상/위성 양자통신 기술 개발
2 과학기술정보통신부 서울시립대학교산학협력단 정보보호핵심원천기술개발(R&D) 위성통신을 위한 자유공간 양자암호시스템의 중력효과