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섬유 표면에 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD)을 이용하여 금속을 증착시켜 전도성 박막을 코팅하는 것이며,상기 원자층 증착법에 사용되는 금속 전구체는 [(1,2,5,6-η)-1,5-hexadiene]dimethylplatinum(Ⅱ) (HDMP)이고,금속의 증착은 80~100℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 섬유는 면(Cotton) 섬유, 마(Hemp) 섬유, 견(Silk) 섬유, 또는 노맥스(Nomax) 합성섬유인 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제2항에 있어서,상기 섬유는 의류용 면(Cotton) 섬유인 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 금속은 백금(Pt)인 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 원자층 증착 공정의 단위 사이클 횟수를 변경하여 상기 전도성 박막의 코팅 두께를 조정함으로써, 전도성 섬유의 저항을 조절할 수 있는 것임을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 전도성 박막은 100~1000 Å 범위의 두께로 코팅되는 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 전도성 섬유는 코팅막의 두께에 따라 단위 길이 당 2~50 Ω/cm 수준의 저항을 지니는 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 전도성 섬유는 입을 수 있는 컴퓨터(Wearable computer)의 소재로 사용되는 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전도성 섬유는 입을 수 있는 컴퓨터(Wearable computer)를 구성하는 소자 또는 센서의 소재로 사용되는 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제9항에 있어서,상기 소자는 섬유 기반 히터인 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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제9항에 있어서,상기 센서는 섬유 기반 압력센서인 것을 특징으로 하는,전도성 섬유의 제작 방법
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a) 반응 챔버 내에 면 섬유를 배치하는 단계;b) 상기 반응 챔버 내의 면 섬유 위로 기화된 금속 전구체 [(1,2,5,6-η)-1,5-hexadiene]dimethylplatinum(Ⅱ) (HDMP)를 공급 및 흡착시키는 단계;c) 퍼징가스를 공급하여 반응 챔버로부터 잉여의 기화된 금속 전구체를 제거하는 단계;d) 금속 전구체가 흡착된 면 섬유 위에 반응가스를 공급하고, 80~100℃에서 반응시켜 전도성 박막을 형성하는 단계;e) 퍼징가스를 공급하여 반응 챔버로부터 잉여의 반응가스 및 반응 부산물을 제거하는 단계; 및f) 원하는 두께의 전도성 박막이 획득될 때까지 상기 b) 단계 내지 e) 단계를 순차적으로 반복 수행하는 단계;를 포함하는,전도성 섬유의 제작 방법
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