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초음파 표면 코팅 장치 및 이를 포함하는 시스템(AN APPARATUS FOR COATING SURFACES USING ULTRASONIC WAVES AND A SYTSEM COMPRISING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2018002429
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예들은 초음파 표면 코팅 시스템에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 초음파 표면 코팅 시스템은 리드 프레임이 구비된 전자부품이 공정 라인에 배치되고 이송되는 로딩부, 상기 로딩부로부터 이송되는 상기 공정 라인에 배치된 전자부품을 단수로 자르는 트림부, 용융된 솔더를 포함하는 땜납 유닛을 구비하고, 상기 트림부에서 단수로 잘린 전자부품이 상기 땜납 유닛 상에 배치되어 고정되고, 상기 전자부품에 구비된 리드 프레임의 표면에 초음파를 조사하는 초음파 출력 유닛을 구비하고, 초음파가 조사된 리드 프레임을 구비하는 전자부품을 상기 용융된 솔더로 디핑하는 디핑 유닛을 구비하는 코팅부 및 상기 코팅부에서 리드 프레임의 표면이 코팅된 전자부품을 배출하는 배출부를 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 21/56 (2016.09.28) H01L 23/31 (2016.09.28) H01L 23/498 (2016.09.28) H01L 21/463 (2016.09.28) H01L 21/66 (2016.09.28) H01L 23/00 (2016.09.28) H01L 21/677 (2016.09.28)
CPC H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01)
출원번호/일자 1020160107981 (2016.08.24)
출원인 한국산업기술대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0022492 (2018.03.06) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.08.24)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김기현 대한민국 경기도 의왕시 내손중앙로 **,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술대학교산학협력단 대한민국 경기도 시흥시 산기대학로
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2016-0825597-52
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0061346-50
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0363886-19
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2017-0630190-01
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.06.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0630191-46
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0826395-96
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.01.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0086791-04
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2018-0086790-58
10 등록결정서
Decision to grant
2018.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0360094-96
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번호 청구항
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철 재질의 표면을 가지는 리드 프레임을 각각 포함하는 복수 개의 전자부품들을 공정 라인에 배치하고 트림부로 이송하는 로딩부;이송되는 상기 복수 개의 전자부품들을 단수로 잘라 개개의 전자부품들로 단수화하고, 단수화된 전자부품들의 각각의 리드 프레임의 표면을 외부로 노출시키는 트림부;단수화된 전자부품들의 각각의 리드 프레임의 표면에 초음파 솔더링하고, 초음파 솔더링된 표면을 가지는 리드 프레임을 솔더로 디핑하는 코팅부로서, 상기 코팅부는 내부에 솔더를 포함하는 땜납 유닛과, 상기 땜납 유닛에 대하여 이동 가능하고 단수화된 전자부품들의 각각의 리드 프레임의 표면에 초음파를 조사하는 초음파 출력 유닛과, 초음파가 조사된 표면을 가지는 리드 프레임을 포함하는 단수화된 전자부품들을 상기 땜납 유닛의 내부로 디핑하는 디핑 유닛을 포함하고, 상기 초음파 출력 유닛과 상기 디핑 유닛이 상기 땜납 유닛을 기준으로 서로 분리되어 위치하는 코팅부; 및리드 프레임의 표면이 코팅된 단수화된 전자부품들을 배출하는 배출부;를 포함하는 초음파 표면 코팅 시스템
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제1항에 있어서,상기 코팅부와 상기 배출부 사이에 배치되고 비젼을 이용하여 리드 프레임의 코팅 불량 여부를 확인하고 측정하는 측정부;코팅 불량 여부에 따라 전자부품을 분류하는 분류부; 및상기 코팅부에 연결되고, 코팅 불량으로 분류된 전자부품을 상기 코팅부에 재공급하는 공급부;를 포함하는, 초음파 표면 코팅 시스템
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제1항에 있어서,상기 땜납 유닛은, 상기 솔더의 수위를 측정하는 레벨링 센서를 포함하고,상기 디핑 유닛은, 측정된 솔더의 수위에 인접하게 상기 솔더에 단수화된 전자부품들의 각각의 리드 프레임을 담그는 초음파 표면 코팅 시스템
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제1항에 있어서,상기 초음파 출력 유닛은,베이스;상기 베이스 상에 배치된 가이드 레일;상기 가이드 레일을 따라 상기 땜납 유닛에 대하여 이동 가능한 피에조 구동기; 및상기 피에조 구동기에 연결되고 단수화된 전자부품들의 각각의 리드 프레임의 표면에 초음파를 조사하는 혼;을 포함하는 초음파 표면 코팅 시스템
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제4항에 있어서,상기 혼은,상기 피에조 구동기에 결합되고 제1두께를 갖는 제1바디; 및상기 제1바디의 일 측면으로부터 형성되고 제2두께를 갖는 제2바디;를 포함하고,상기 제1바디와 상기 제2바디 사이에 필렛이 형성되고, 상기 제1두께는 상기 제2두께보다 큰 초음파 표면 코팅 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 한국산업기술대학교 산학협력단 2015 지방중소기업 R&D센터 사업 Fe계열 반도체 Lead Frame 초음파 Soldering System 개발