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Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말(Preparing method of Copper doped Bi-Te based thermoelectric powder and Copper doped Bi-Te based thermoelectric powder made by the same)

기술번호 : KST2018002641
담당센터 : 대전기술혁신센터
전화번호 : 042-610-2279

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전성능을 향상시키기 위하여 화학적 방법으로 Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말에 관한 것이다. 본 발명에 의한 Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법은 화학적 방법으로 열전분말 내 구리를 균일하게 분산시켜, 열전분말의 밀도가 높아지고, 도핑된 구리가 열전도도를 제어하고 전기적 특성을 향상시켜, 열전 분말의 전기전도도 및 제벡계수가 상승되어 결과적으로 열전도도가 감소됨으로써 열전분말의 성능지수를 개선하는 효과를 나타낸다.
Int. CL	H01L 35/14 (2006.01.01) H01L 35/16 (2006.01.01) H01L 35/18 (2006.01.01) H01L 35/34 (2006.01.01)
CPC	H01L 35/14(2013.01) H01L 35/14(2013.01) H01L 35/14(2013.01) H01L 35/14(2013.01) H01L 35/14(2013.01)
출원번호/일자	1020160111386 (2016.08.31)
출원인	한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2018-0024689 (2018.03.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	공개
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	N
심사청구항수	19

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국기계연구원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	하국현	대한민국	부산광역시 북구
2	구혜영	대한민국	경상남도 창원시 마산회원구
3	박민수	대한민국	경상남도 창원시 의창구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	특허법인아이피매그나	대한민국	서울특별시 서초구 강남대로 *길 ,양재DS타워 *층

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2016.08.31	수리 (Accepted)	1-1-2016-0847419-59
2	[출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment	2016.08.31	수리 (Accepted)	1-1-2016-0851622-61
3	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2017.01.10	수리 (Accepted)	1-1-2017-0031227-63
4	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.11.28	수리 (Accepted)	4-1-2017-5193093-72
5	서류반려이유통지서 Notice of Reason for Return of Document	2020.04.03	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0050822-96
6	서류반려통지서 Notice for Return of Document	2020.04.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0057377-87
7	보정요구서 Request for Amendment	2020.04.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0059811-48
8	무효처분통지서 Notice for Disposition of Invalidation	2020.06.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0089709-36
9	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2020.07.29	수리 (Accepted)	1-1-2020-0797370-21

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 하기 일반식 1로 표시되는, 구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말
2	2 제 1 항에 있어서,상기 Bi-Te계 n형 열전분말의 크기는 1㎛이하인 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말
3	3 제 1항에 있어서,상기 Bi-Te계 n형 열전분말의 캐리어 농도는 2
4	4 제 1항에 있어서,상기 Bi-Te계 n형 열전분말의 캐리어 이동도는 1
5	5 제 1항에 있어서,상기 Bi-Te계 n형 열전분말의 제백계수는 298K 내지 473K의 온도 범위 내에서 120μV/K 이상인 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말
6	6 제 1 항에 있어서,상기 Bi-Te계 n형 열전분말의 무차원 성능지수 ZT 값과 Cu 가 도핑되지 않은 Bi-Te계 n형 열전분말의 무차원 성능지수 ZT 의 비를 나타내는 다음 식의 값이 298K 내지 473K의 온도 범위 내에서 1 내지 2
7	7 Bi-Te-Cu 환원분말을 제조하는 제 1 단계;Se-Te 환원분말을 제조하는 제 2 단계; 및상기 제 1 단계에서 제조된 Bi-Te-Cu 환원분말 및 상기 제 2 단계에서 제조된 Se-Te 환원분말을 혼합하는 제 3 단계; 를 포함하는 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말
8	8 제 7 항에 있어서,상기 Bi-Te-Cu 환원분말을 제조하는 제 1 단계는Bi 전구체, Te 전구체 및 Cu전구체를 증류수에 용해하여 Bi-Te-Cu용액을 제조하는 제 1-1 단계;상기 Bi-Te-Cu용액을 1차 볼 밀링하여 혼합물을 제조하는 제 1-2 단계;상기 혼합물을 대기 중 1차 열처리하는 제 1-3 단계;상기 열처리된 분말을 2차 볼 밀링하는 제 1-4 단계; 및상기 2차 볼 밀링 된 분말을 수소 분위기에서 2차 열처리하는 제 1-5 단계를 포함하는 것인구리가 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
9	9 제 8 항에 있어서,상기 Bi 전구체는 Bi, Bi(NO3)3, BiCl4, BiBr3, BiI3, C6H9BiO6 및 BiF3로 이루어진 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상인 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
10	10 제 8 항에 있어서,상기 Te 전구체는 Te, TeO2, TeCl4, H2TeO3 및 H2TeO4로 이루어진 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상인 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
11	11 제 8 항에 있어서,상기 Cu 전구체는 Cu, Cu(NO3)2xH2O 및 C6H6CuO4로 이루어진 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상인 것인 구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
12	12 제 7 항에 있어서,상기 Bi-Te-Cu용액을 1차 볼 밀링하여 혼합물을 제조하는 제 1-2 단계 및 상기 열처리된 분말을 2차 볼 밀링하는 제 1-4 단계에서는 용매로 극성용매를 사용하여 습식 밀링을 수행하는 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
13	13 제 12 항에 있어서, 상기 극성용매는 물, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 부탄올, 1,2-에탄디올, 아세톤 및 헵탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
14	14 제 7 항에 있어서, 상기 Se-Te 환원분말을 제조하는 제 2 단계는증류수 및 히드라진의 혼합 용매에 Se 전구체 및 Te 전구체를 투입하여 Se-Te 용액을 제조하는 제 2-1 단계;상기 Se-Te 용액을 20시간 내지 30시간 교반한 뒤 필터링하여 슬러리를 회수하는 제 2-2 단계;상기 슬러리를 건조시키는 제 2-3 단계; 및수소 분위기에서 열처리하여 불순물을 제거하는 제 2-4 단계; 를 포함하는 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
15	15 제 14 항에 있어서, 상기 Se 전구체는 Se, SeCl4, H2SeO3 및 H2SeO4로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나인 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
16	16 제 14 항에 있어서, 상기 불순물은 S,Cl 또는 N 인 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
17	17 제 14 항에 있어서,상기 Bi-Te계 열전분말을 제조하는 제 3 단계는상기 제 1 단계에서 제조된 Bi-Te-Cu 환원분말 및 상기 제 2 단계에서 제조된 Se-Te 환원분말을 혼합하는 제 3-1 단계;상기 혼합 분말을 밀링 하는 제 3-2 단계; 및상기 수소 분위기 하에서 열처리 하는 제 3-3 단계; 를 포함하는 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
18	18 제 17 항에 있어서,혼합 분말을 밀링 하는 제 3-2 단계는 용매로 극성용매를 사용하여 습식 밀링을 수행하는 것인 구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법
19	19 제 18 항에 있어서, 상기 극성용매는 물, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 부탄올, 1,2-에탄디올, 아세톤 및 헵탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인구리가 도핑 된 Bi-Te계 n형 열전분말의 제조방법

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	산업통상자원부	(주)엠아이서진	소재원천기술개발사업	Bi-Te계 열전복합분말의 10kg/day급 합정, 웨이퍼 제조공정 및 성능지수(Z) 2.8급 대면적 열전모듈 제조기술 개발(2/3)

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2016.08.31	수리 (Accepted)	1-1-2016-0847419-59
2	[출원서등 보정]보정서	2016.08.31	수리 (Accepted)	1-1-2016-0851622-61
3	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2017.01.10	수리 (Accepted)	1-1-2017-0031227-63
4	출원인정보변경(경정)신고서	2017.11.28	수리 (Accepted)	4-1-2017-5193093-72
5	서류반려이유통지서	2020.04.03	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0050822-96
6	서류반려통지서	2020.04.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0057377-87
7	보정요구서	2020.04.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0059811-48
8	무효처분통지서	2020.06.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0089709-36
9	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2020.07.29	수리 (Accepted)	1-1-2020-0797370-21


과제고유번호	1415148565
세부과제번호	10051011
연구과제명	Bi-Te계 열전복합분말의 10kg/day급 합성, 웨이퍼 제조공정 및 성능지수(Z) 2.8급 대면적 열전모듈 제조기술 개발
성과구분	출원
부처명	산업통상자원부
연구관리전문기관명
연구주관기관명
성과제출연도	2016
연구기간	201609~201708
기여율	1
연구개발단계명	개발연구
6T분류명	ET(환경기술)

특허성과

[1020160111386]	Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말(Preparing method of Copper doped Bi-Te based thermoelectric powder and Copper doped Bi-Te based thermoelectric powder made by the same)	새창보기

중요키워드

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