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접지층, 상기 접지층의 상부에 적층된 제1 유전체를 사이에 두고, 상기 접지층과 대면하는 하나 이상의 패치를 포함하는 중간층, 그리고 상기 패치의 상부에 적층된 제2 유전체를 사이에 두고, 상기 중간층과 대면하는 전원층을 포함하며, 상기 패치와 상기 전원층은, 비아를 통하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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제1항에 있어서, 상기 전원층은, 복수 개의 부채꼴 영역들이 상호 연결된 형태인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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제2항에 있어서, 상기 전원층의 상기 복수 개의 부채꼴 영역들 각각은, 미앤더(meander) 구조인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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4
제3항에 있어서, 상기 복수 개의 부채꼴 영역들은, 상기 비아의 위치가 상기 복수 개의 부채꼴 영역들에 상응하는 원의 중심인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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5
제4항에 있어서, 상기 복수 개의 부채꼴 영역들 각각은, 상기 복수 개의 부채꼴 영역들에 상응하는 원의 중심에서 상호 연결된 형태인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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6
제1항에 있어서, 상기 비아는, 하나 이상의 상기 패치와 상기 전원층을 수직적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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7
제1항에 있어서, 상기 패치는 사각형 형태이고, 상기 패치의 중심은 상기 비아의 위치에 상응하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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8
제7항에 있어서, 상기 전원층은, 4개의 부채꼴 영역들이 상기 부채꼴 영역들에 상응하는 원의 중심에서 상호 연결된 형태인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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9
제8항에 있어서, 각각의 상기 부채꼴 영역들은, 중심각이 상기 패치의 꼭짓점에 상응하는 방향을 향하도록 배치된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
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10
전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 접지층, 상기 접지층의 상부에 적층된 제1 유전체를 사이에 두고, 상기 접지층과 대면하는 하나 이상의 패치를 포함하는 중간층, 그리고 상기 패치의 상부에 적층된 제2 유전체를 사이에 두고, 상기 중간층과 대면하는 전원층을 포함하며, 상기 패치와 상기 전원층은, 비아를 통하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물을 포함하는 인쇄 회로 기판
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접지층을 형성하는 단계, 상기 접지층의 상부에 적층된 제1 유전체를 사이에 두고 상기 접지층과 대면하도록, 하나 이상의 패치를 포함하는 중간층을 형성하는 단계, 상기 패치의 상부에 적층된 제2 유전체를 사이에 두고, 상기 중간층과 대면하도록 전원층을 형성하는 단계, 그리고 상기 패치와 상기 전원층을 전기적으로 연결하기 위한 비아를 형성하는 단계를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서
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제12항에 있어서, 상기 전원층의 상기 복수 개의 부채꼴 영역들 각각은, 미앤더(meander) 구조인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 복수 개의 부채꼴 영역들은, 상기 비아의 위치가 상기 복수 개의 부채꼴 영역들에 상응하는 원의 중심인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제14항에 있어서, 상기 복수 개의 부채꼴 영역들 각각은, 상기 복수 개의 부채꼴 영역들에 상응하는 원의 중심에서 상호 연결된 형태인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 비아는, 하나 이상의 상기 패치와 상기 전원층을 수직적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 패치는 사각형 형태이고, 상기 패치의 중심은 상기 비아의 위치에 상응하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제17항에 있어서, 상기 전원층은, 4개의 부채꼴 영역들이 상기 부채꼴 영역들에 상응하는 원의 중심에서 상호 연결된 형태인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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제18항에 있어서, 각각의 상기 부채꼴 영역들은, 중심각이 상기 패치의 꼭짓점에 상응하는 방향을 향하도록 배치된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물의 제조 방법
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