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3D 프린팅을 위한 적층형 회로 제작 방법, 이를 수행하는 적층형 회로 제작 시스템, 및 이를 저장하는 기록매체(METHOD FOR GENERATING MULTIPLE LAYERS OF ELECTRONIC CIRCUIT, SYSTEM FOR GENERATING MULTIPLE LAYERS CIRCUIT PERFORMING THE SAME, AND STORAGE MEDIUM STORING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2018003051
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적층형 회로 제작 방법에 관한 것으로서, (a) 2차원 회로 및 상기 2차원 회로를 적층형 회로로 변경하여 만들고자 하는 3차원 물체의 형상에 대한 데이터를 수신하는 단계; (b) 상기 형상에 따라 상기 2차원 회로를 분할하여 다층으로 형성하는 단계; (c) 상기 2차원 회로의 분할에 의하여 연결이 끊긴 소자들 간의 연결 관계를 확인하는 단계; 및 (d) 상기 연결 관계를 기초로 상기 다층 사이에 삽입되는 중간층을 설계하는 단계를 포함한다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01.01) H05K 1/02 (2006.01.01)
CPC H05K 3/4644(2013.01) H05K 3/4644(2013.01) H05K 3/4644(2013.01) H05K 3/4644(2013.01) H05K 3/4644(2013.01) H05K 3/4644(2013.01)
출원번호/일자 1020160115582 (2016.09.08)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0028196 (2018.03.16) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.09.08)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이헌주 대한민국 서울특별시 성북구
2 이장희 대한민국 서울특별시 성북구
3 문명운 대한민국 서울특별시 성북구
4 권오창 대한민국 서울특별시 성북구
5 조원진 대한민국 서울특별시 성북구
6 이영아 대한민국 경기도 하남시 미사강변대로

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 티앤아이 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-0877734-74
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0166246-77
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0796302-12
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.01.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0026501-96
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2018-0026500-40
7 등록결정서
Decision to grant
2018.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0244488-83
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 2차원 회로 및 상기 2차원 회로를 적층형 회로로 변경하여 만들고자 하는 3차원 물체의 형상에 대한 데이터를 수신하는 단계;(b) 상기 형상에 따라 상기 2차원 회로를 분할하여 다층으로 형성하는 단계;(c) 상기 2차원 회로의 분할에 의하여 연결이 끊긴 소자들 간의 연결 관계를 확인하는 단계; 및(d) 상기 연결 관계를 기초로 연결이 끊긴 소자를 포함하는 층들 사이에 삽입되어 상기 연결이 끊긴 소자들을 연결시키는 중간층을 설계하는 단계를 포함하는 적층형 회로 제작 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계는상기 2차원 회로에 포함되는 소자의 종류, 소자의 배치, 및 소자의 연결관계에 대한 데이터, 및 상기 형상에 대하여 상기 형상을 구성하는 층의 개수, 및 각 층의 모양에 대한 데이터를 수신하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계는상기 형상을 구성하는 각 층의 모양에 따라 상기 2차원 회로를 분할하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 방법
4 4
제3항에 있어서, 상기 (b) 단계는상기 2차원 회로에 포함되는 소자를, 상기 2차원 회로의 분할에 기초하여, 상기 형상을 구성하는 각 층에 상하로 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 방법
5 5
제3항에 있어서, 상기 (b) 단계는상기 2차원 회로를 상기 형상을 구성하는 층의 개수로 분할하거나 또는 상기 각 층의 모양에 따라 일부의 층에 대한 개수로 분할하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 (c) 단계는상기 연결이 끊긴 소자들에 대하여 해당 소자가 연결되어야 하는 소자의 위치를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 (d) 단계는상기 중간층 상에 상기 연결이 끊긴 소자들에 대한 연결 경로를 형성하고, 상기 중간층의 상하에 위치하는 층들과 비아홀 또는 버스 방식으로 연결을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 방법
8 8
2차원 회로 및 상기 2차원 회로를 적층형 회로로 변경하여 만들고자 하는 3차원 물체의 형상에 대한 데이터를 수신하는 데이터 수신부;상기 형상에 따라 상기 2차원 회로를 분할하여 다층으로 형성하는 다층 형성부;상기 2차원 회로의 분할에 의하여 연결이 끊긴 소자들 간의 연결 관계를 확인하는 연결 관계 확인부; 및상기 연결 관계를 기초로 연결이 끊긴 소자를 포함하는 층들 사이에 삽입되어 상기 연결이 끊긴 소자들을 연결시키는 중간층을 설계하는 중간층 설계부를 포함하는 적층형 회로 제작 시스템
9 9
제8항에 있어서, 상기 데이터 수신부는상기 2차원 회로에 포함되는 소자의 종류, 소자의 배치, 및 소자의 연결관계에 대한 데이터, 및 상기 형상에 대하여 상기 형상을 구성하는 층의 개수, 및 각 층의 모양에 대한 데이터를 수신하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 시스템
10 10
제8항에 있어서, 상기 다층 형성부는상기 형상을 구성하는 각 층의 모양에 따라 상기 2차원 회로를 분할하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 시스템
11 11
제10항에 있어서, 상기 다층 형성부는상기 2차원 회로에 포함되는 소자를, 상기 2차원 회로의 분할에 기초하여, 상기 형상을 구성하는 각 층에 상하로 배치하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 시스템
12 12
제10항에 있어서, 상기 다층 형성부는상기 2차원 회로를 상기 형상을 구성하는 층의 개수로 분할하거나 또는 상기 각 층의 모양에 따라 일부의 층에 대한 개수로 분할하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 시스템
13 13
제8항에 있어서, 상기 연결 관계 확인부는상기 연결이 끊긴 소자들에 대하여 해당 소자가 연결되어야 하는 소자의 위치를 확인하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 시스템
14 14
제8항에 있어서, 상기 중간층 설계부는상기 중간층 상에 상기 연결이 끊긴 소자들에 대한 연결 경로를 형성하고, 상기 중간층의 상하에 위치하는 층들과 비아홀 또는 버스 방식으로 연결을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형 회로 제작 시스템
15 15
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 방법을 컴퓨터로 실행시킬 수 있는 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 문화체육관광부 한국과학기술연구원 문화기술연구개발 전통문화재의 3D 프린터 적용을 위한 문화콘텐츠 리빌드 및 저작권 보호 기술 개발