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금속 패턴의 형성 방법(method for forming metal pattern)

  • 기술번호 : KST2018003441
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 패턴의 형성방법을 개시한다. 그의 형성방법은 기판 상에 페이스트와 스페이서 블록들을 제공하는 단계와, 상기 기판의 하부에 자석을 제공하여 상기 자석의 자기장에 따라 상기 페이스트의 솔더 분말들과, 상기 스페이서 블록들의 각각을 정렬하는 단계와, 상기 기판을 가열하여 상기 정렬된 솔더 분말들로부터 금속 패턴들을 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01.01)
CPC H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01) H01L 24/29(2013.01)
출원번호/일자 1020160121004 (2016.09.21)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0032263 (2018.03.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄용성 대한민국 대전광역시 서구
2 배현철 대한민국 대전광역시 유성구
3 최광성 대한민국 대전광역시 유성구
4 문석환 대한민국 대전시 서구
5 손지혜 대한민국 대전광역시 대덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-0916932-67
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번호 청구항
1 1
기판 상에 페이스트와 스페이서 블록들을 제공하는 단계;상기 기판의 하부에 자석을 제공하여 상기 자석의 자기장에 따라 상기 페이스트의 솔더 분말들과, 상기 스페이서 블록들의 각각을 정렬하는 단계; 및상기 기판을 가열하여 상기 정렬된 솔더 분말들로부터 금속 패턴들을 형성하는 단계를 포함하는 금속 패턴의 형성방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 페이스트는 상기 솔더 분말들과 혼합되는 수지를 더 포함하는 금속 패턴의 형성방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 스페이서 블록들은 상기 수지의 밀도보다 높은 밀도를 갖는 금속 패턴의 형성방법
4 4
제 2 항에 있어서,상기 수지는 경화형 수지를 포함하는 금속 패턴의 형성방법
5 5
제 2 항에 있어서,상기 페이스트는 상기 수지 내에 혼합되는 에폭시를 더 포함하는 금속 패턴의 형성방법
6 6
제 2 항에 있어서,상기 수지는 무경화형 수지를 포함하되,상기 금속 패턴의 형성 후, 상기 무경화형 수지를 제거하는 단계를 더 포함하는 금속 패턴의 형성방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 솔더 분말들의 각각은:코어 금속; 및상기 코어 금속 외곽의 도금된 금속을 포함하는 금속 패턴의 형성방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 코어 금속은 주석/25인듐/54비스무스를 포함하는 금속 패턴의 형성방법
9 9
제 7 항에 있어서,상기 코어 금속은 주석/58비스무스, 또는 주석/58
10 10
제 7 항에 있어서,상기 코어 금속은 주석/96
11 11
제 7 항에 있어서,상기 도금된 금속은 상기 자기장에 대응하여 자기력을 생성하는 강자성 금속을 포함하는 금속 패턴의 형성방법
12 12
제 7 항에 있어서,상기 도금된 금속은 니켈, 크롬, 또는 철 중 적어도 하나를 포함하는 금속 패턴의 형성방법
13 13
제 1 항에 있어서,상기 스페이서 블록들은 실리카 또는 보론 질화물을 포함하는 금속 패턴의 형성방법
14 14
제 1 항에 있어서,상기 페이스트와 상기 스페이서 블록들을 제공하는 단계는:상기 기판 상에 페이스트를 제공하는 단계; 및상기 페이스트 상에 상기 스페이서 블록들을 제공하는 단계를 포함하는 금속 패턴의 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)지피 우수 연구성과 사업화 지원 사업(나노융합2020사업) Ag가 코팅된 Cu 나노분말 소재 기술을 적용한 100Gbps 광수신기 및 송신기 모듈 사업화