| 1 |
1
기판;상기 기판의 상면 상에 제공되는 씨드막;상기 기판의 바닥면 상에 제공되는 고전압부;상기 고전압부를 밀봉하는 하우징; 상기 씨드막으로부터 상기 기판의 상기 상면에 수직한 방향으로 이격된 양극 구조체;상기 씨드막과 상기 양극 구조체 사이에 전압 차를 발생시키는 제1 전원; 및상기 고전압부에 전압을 인가하는 제2 전원을 포함하되,상기 제1 전원의 +전압 단자는 상기 양극 구조체에 전기적으로 연결되고, -전압 단자는 상기 씨드막에 전기적으로 연결되는 전기 도금 장치
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 제2 전원은 상기 고전압부에 1 킬로볼트(kV) 내지 100 킬로볼트(kV)의 전압을 인가하는 전기 도금 장치
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 기판의 상면을 수직하게 바라보는 관점에서, 상기 씨드막은 상기 고전압부와 중첩하는 전기 도금 장치
|
| 4 |
4
제 3 항에 있어서,상기 기판에 바로 인접한 상기 고전압부의 상면의 넓이는 상기 기판에 바로 인접한 상기 씨드막의 바닥면의 넓이와 같거나 그보다 작은 전기 도금 장치
|
| 5 |
5
제 3 항에 있어서,상기 고전압부는 상기 기판에 바로 인접한 상면, 상기 상면에 평행한 바닥면 및 상기 상면과 상기 바닥면을 연결하는 테두리면을 포함하고,상기 하우징은 상기 고전압부의 상기 바닥면 및 상기 테두리면을 덮는 전기 도금 장치
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,상기 하우징은 상기 기판을 밀봉하는 전기 도금 장치
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 기판의 표면 중 일부는 상기 고전압부 및 상기 씨드막에 접하고, 상기 하우징은 상기 기판의 상기 표면의 나머지를 덮는 전기 도금 장치
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 씨드막은 상기 기판에 바로 인접한 바닥면, 상기 바닥면에 평행한 상면 및 상기 상면과 상기 바닥면을 연결하는 테두리면을 포함하고,상기 하우징은 상기 씨드막의 상기 테두리 면 상으로 연장되어, 상기 씨드막의 상기 상면을 노출하는 전기 도금 장치
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서,상기 씨드막 상에 제공되는 캡핑 패턴을 더 포함하되,상기 캡핑 패턴은 서로 마주보는 내측면들을 갖고, 상기 캡핑 패턴의 상기 서로 마주보는 내측면들 사이의 최소 거리는 1 마이크로미터(μm) 내지 20 마이크로미터(μm)인 전기 도금 장치
|
| 10 |
10
제 1 항에 있어서,전기 도금 용기; 및상기 전기 도금 용기 내부를 채우는 전해질을 더 포함하되,상기 씨드막 및 상기 양극 구조체는 상기 전해질 내에 담긴 전기 도금 장치
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서,상기 전기 도금 용기 내에 제공되어, 상기 전해질을 혼합하는 순환장치를 더 포함하는 전기 도금 장치
|
| 12 |
12
제 1 항에 있어서,상기 양극 구조체는 지표면에 수직한 판(plate) 형상을 갖고, 상기 양극 구조체와 상기 씨드막은 서로 평행한 전기 도금 장치
|
| 13 |
13
제 1 항에 있어서,상기 씨드막은 상기 기판의 상면에 평행한 방향을 따른 최소 폭이 1 마이크로미터(μm) 내지 20 마이크로미터(μm)인 씨드 패턴을 포함하는 전기 도금 장치
|
| 14 |
14
제 13 항에 있어서,상기 씨드 패턴은 상기 기판의 상기 상면에 수직한 방향을 따른 두께를 갖고, 상기 씨드 패턴의 상기 두께는 20 나노미터(nm) 이하인 전기 도금 장치
|
