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(a) 전이금속 전구체, 황(S) 화합물 및 이온성 액체를 포함하는 전구체 용액을 기판 상에 코팅하여 코팅층을 형성하는 단계; (a') 상기 기판 상에 코팅된 코팅층을 커버 부재로 덮는 단계: 및(b) 상기 코팅층이 형성된 기판 및 상기 커버 부재에 마이크로파를 조사하여 상기 기판과 상기 커버 부재 사이에 칼코게나이드 박막을 제조하는 단계;를 포함하는 것인 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 마이크로파의 세기가 100 내지 1,000 W인 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 마이크로파가 0
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제1항에 있어서,상기 전이금속 전구체가 몰리브데늄 클로라이드(MoCl5), 소디움 몰리브데이트(Na2MoO4), 암모늄 테트라티오몰리브데이트((NH4)2MoS4), 암모늄 몰리브데이트((NH4)6Mo7O274H2O) 및 몰리브데늄 트리옥사이드(MoO3) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 황 화합물이 티오우레아(CH4N2S), 이황화탄소(CS2), 황화나트륨(Na2S) 및 티오아세트아미드(C2H5NS) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 이온성 액체가 상기 마이크로파의 발열체(susceptor)인 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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7
제6항에 있어서,상기 이온성 액체가 BMIM-BF4, EMIM-BF4, EMIM-TFSI, EMIM-TCB, BMIM-TFSI, EMIM-SO4, DMIM-BF4 및 DMIM-TFSI 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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8
제1항에 있어서,단계 (a) 이전에, 상기 기판에 산소 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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9
제8항에 있어서,상기 기판이 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 마이카 기판, ITO, FTO 및 유리 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제9항에 있어서,상기 실리콘 웨이퍼가 p-도핑된 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 커버 부재가 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 마이카 기판, ITO, FTO 및 유리 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제1항에 있어서,단계 (b) 이후에, 잔류하는 이온성 액체를 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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(a) 수지패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계;(b) 수지패턴 사이에 노출된 상기 기판 상에 전이금속 전구체, 황(S) 화합물 및 이온성 액체를 포함하는 전구체 용액을 코팅하여 패턴화된 코팅층을 형성하는 단계;(c) 상기 기판의 상기 패턴화된 코팅층을 제1 커버 부재로 덮는 단계;(d) 소정의 시간 이후에 상기 제1 커버 부재를 패턴화된 상기 코팅층으로부터 제거하는 단계;(e) 상기 수지패턴을 상기 기판으로부터 제거하는 단계; (e’) 상기 기판 상에 형성된 패턴화된 코팅층을 제2 커버 부재로 덮는 단계: 및(f) 상기 패턴화된 코팅층이 형성된 기판 및 상기 제2 커버 부재에 마이크로파를 조사하여 상기 기판과 상기 제2 커버 부재 사이에 패턴화된 칼코게나이드 박막을 제조하는 단계;를포함하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 수지패턴이 폴리카프로락톤[poly(ε-caprolactone)], 폴리디옥사논(polydioxanone), 폴리락틱산[poly(lactic acid)], 폴리글리콜산[poly(glycolic acid)] 및 폴리(γ-에틸 글루타메이트)[poly(γ-ethyl glutamate)] 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제14항에 있어서,단계 (e)에서, 상기 수지패턴을 톨루엔, 클로로포름, 헥산 및 다이클로로메테인(CH2Cl2) 중에서 선택된 1종 이상을 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 제1 커버 부재가 유리, 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 마이카 기판, ITO 및 FTO 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 제2 커버 부재가 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 마이카 기판, ITO, FTO 및 유리 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 칼코게나이드 박막의 제조방법
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제1항 또는 제14항에 따른 칼코게나이드 박막의 제조방법을 포함하는 광전자소자의 제조방법
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