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초음파 사이드암이 구비된 엘이디 패키지 본딩 공구(BONDING TOOL OF LED PACKAGE WITH ULTRASONIC SIDE-ARM)

  • 기술번호 : KST2018004143
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초음파 에너지를 인가하여 엘이디 패키지(LED PACKAGE) 등의 발열 시료를 기판에 실장하는 초음파 사이드암이 구비된 엘이디 패키지 본딩 공구에 관한 것으로, 엘이디 패키지 형성을 위한 본딩 시료가 실장될 기판을 안착시키는 스테이지(110)와, 상기 스테이지(110)의 상부에 수직하게 위치되어 상기 기판에 상기 시료를 공급하여 가압하는 압력 공구혼(120)과, 상기 압력 공구혼(120)을 상기 스테이지(110)의 상부에 위치시켜 구동시키는 압력 구동기구(130) 및 상기 스테이지(110)에 형성되어 상기 기판에 열을 가하는 열판(140)이 포함되고, 상기 압력 공구혼(120)의 가압시 상기 기판에 수평한 어느 일측에 위치된 초음파 발생부(152)로부터 상기 기판의 일측으로 연장되는 초음파 인가부(153)가 상기 기판에 접촉하여 초음파를 인가하는 초음파 사이드암(150)이 포함된 엘이디 패키지 본딩 공구를 제공한다.
Int. CL H01L 33/00 (2010.01.01) H01L 21/607 (2006.01.01)
CPC H01L 33/00(2013.01) H01L 33/00(2013.01) H01L 33/00(2013.01)
출원번호/일자 1020140076329 (2014.06.23)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1573461-0000 (2015.11.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20151202) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.06.23)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오범환 대한민국 인천광역시 연수구
2 최봉만 대한민국 인천광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 인천광역시 미추홀구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2014-0582958-84
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0381647-67
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2015-0757589-23
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.08.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0757590-70
6 등록결정서
Decision to grant
2015.11.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0811082-91
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
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번호 청구항
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엘이디 패키지(LED PACKAGE) 형성을 위한 본딩 시료가 실장될 기판을 안착시키는 스테이지와, 상기 스테이지의 상부에 수직하게 위치되어 상기 기판에 상기 본딩 시료를 공급하여 가압하는 압력 공구혼과, 상기 압력 공구혼을 상기 스테이지의 상부에 위치시켜 구동시키는 압력 구동기구 및 상기 스테이지에 형성되어 상기 기판에 열을 가하는 열판이 포함되고,상기 압력 공구혼의 가압시 상기 기판에 수평한 어느 일측에 위치된 초음파 발생부로부터 상기 기판의 일측으로 연장되는 초음파 인가부가 상기 기판에 직접 접촉하여 초음파를 인가하는 초음파 사이드암이 포함하되,상기 초음파 발생부는 10W이하의 초음파로 상기 본딩 시료에서 발생되는 기포를 제거하고, 상기 사이드암은 상하 이동 및 수평 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 본딩 공구
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제1항에 있어서,상기 초음파 사이드암은 상기 엘이디 패키지 본딩 공구에 탈부착 가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 초음파 사이드암이 구비된 엘이디 패키지 본딩 공구
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제1항에 있어서,상기 초음파 사이드암은 상기 초음파 발생부가 상기 압력 공구혼의 일측에 결합되어
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제1항에 있어서,상기 초음파 사이드암은 상기 초음파 발생부가 상기 스테이지의 일측에 결합된 것을 특징으로 하는 초음파 사이드암이 구비된 엘이디 패키지 본딩 공구
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1 교육과학기술부 인하대학교 산학협력단 중점연구소 (정부 및 산업체)그린 생체모방형 임플란터블 전자칩 및 U-생체정보처리 플랫폼 융합기술개발(정보전자공동연구소)