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반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조(a structure of ring solder pad for enhanced reliability of semiconductor chip packaging)

  • 기술번호 : KST2018004319
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지를 인쇄회로기판(PCB)에 실장시에 솔더와 접합되는 솔더패드의 형상을 링형상으로 형성하여 외부 열, 진동 및 충격에 의해 솔더와 패드간에 발생하는 응력을 최소화할 수 있는 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조에 관한 것이다.상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 칩 패키지의 하부에 형성되는 제1 솔더패드와, 상기 반도체 칩 패키지가 실장되는 인쇄회로기판의 일면에 상기 제1 솔더패드에 대응되게 구비되어 솔더가 접합되는 제2 솔더패드 구조에 있어서, 상기 제1 솔더패드와 제2 솔더패드는 링 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01.01) H01L 23/492 (2006.01.01) H01L 23/495 (2006.01.01)
CPC H01L 24/12(2013.01) H01L 24/12(2013.01) H01L 24/12(2013.01) H01L 24/12(2013.01) H01L 24/12(2013.01)
출원번호/일자 1020160072267 (2016.06.10)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1725107-0000 (2017.04.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170411) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.06.10)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영국 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김국진 대한민국 인천광역시 연수구 송도과학로 **, A동 ***호(송도동, 송도테크노파크IT센터)(특허법인아이더스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 인천광역시 미추홀구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2016-0558042-49
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0002043-15
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0012505-18
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.03.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0217799-63
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.03.03 수리 (Accepted) 1-1-2017-0217777-69
8 등록결정서
Decision to grant
2017.03.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0224364-27
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 칩 패키지의 하부에 형성되는 제1 솔더패드와, 상기 반도체 칩 패키지가 실장되는 인쇄회로기판의 일면에 상기 제1 솔더패드에 대응되게 구비되어 솔더가 접합되는 제2 솔더패드 구조에 있어서,상기 제1 솔더패드와 제2 솔더패드는 링 형상으로 형성되되,상기 제1,2 솔더패드에는 상기 솔더의 상부와 하부에 돌출 형성되는 삽입부가 삽입되는 수용공이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조
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삭제
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제1항에 있어서,상기 수용공은 원형 또는 다각형상으로 형성되고,상기 삽입부는 상기 수용공의 형상에 대응되는 기둥형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조
4 4
제1항에 있어서,상기 수용공은 제1,2 솔더패드의 중심부에 하나만 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조
5 5
제1항에 있어서,상기 수용공은 제1,2 솔더패드에 일정 간격으로 다수개가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조
6 6
제1항에 있어서,상기 수용공의 내주면에는 일정 간격으로 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 링 패드 설치 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.