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반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 솔더 패드 구조(Shape of solder pad for enhanced reliability of semiconductor chip packaging)

  • 기술번호 : KST2018004374
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요약 본 발명은 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 솔더 패드 구조에 관한 것으로, 반도체 칩 패키지의 하부에 형성되는 제1 솔더패드와, 상기 반도체 칩 패키지가 실장되는 인쇄회로기판의 일면에 상기 제1 솔더패드에 대응되게 구비되어 솔더가 접합되는 제2 솔더패드 구조에 있어서, 상기 제1 솔더패드는 돔 형상으로 볼록하게 하향 돌출되어 솔더의 상부면이 접합되는 제1 접합부가 형성되고, 상기 제2 솔더패드는 돔 형상으로 볼록하게 상향 돌출되어 솔더의 하부면 접합되는 제2 접합부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 칩 패키지를 인쇄회로기판(PCB)에 실장시에 솔더와 접합되는 솔더패드의 경계면의 형상을 돌출되는 돔 구조를 채택하여 외부 열, 진동 및 충격에 의해 솔더와 패드간에 발생하는 응력을 최소화하여 전장품의 신뢰성이 크게 향상되는 효과가 있다.
Int. CL H01L 23/488 (2006.01.01) H01L 23/495 (2006.01.01)
CPC H01L 24/02(2013.01)
출원번호/일자 1020150089870 (2015.06.24)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1652900-0000 (2016.08.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20160902) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.06.24)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영국 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김국진 대한민국 인천광역시 연수구 송도과학로 **, A동 ***호(송도동, 송도테크노파크IT센터)(특허법인아이더스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 인천광역시 미추홀구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2015-0613109-00
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.02.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0036234-24
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.04.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0249534-88
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.06.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0538112-89
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2016-0538128-19
8 등록결정서
Decision to grant
2016.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0608156-09
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
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번호 청구항
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반도체 칩 패키지의 하부에 형성되는 제1 솔더패드와, 상기 반도체 칩 패키지가 실장되는 인쇄회로기판의 일면에 상기 제1 솔더패드에 대응되게 구비되어 솔더가 접합되는 제2 솔더패드 구조에 있어서,상기 반도체 칩 패키지는 반도체 패키지용 기판(Substrate)의 상부에 반도체 칩을 부착하고 와이어 본딩을 수행한 후 EMC 수지를 이용해 몰딩부를 형성하여서 제조되며,상기 제1 솔더패드는 돔 형상으로 볼록하게 하향 돌출되어 솔더의 상부면이 접합되는 제1 접합부가 형성되고, 상기 제2 솔더패드는 돔 형상으로 볼록하게 상향 돌출되어 솔더의 하부면 접합되는 제2 접합부가 형성되며,상기 제1 접합부와 제2 접합부는 서로 다른 높이로 형성되고,상기 제1 솔더패드는 원기둥 형상으로 하향 돌출되는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부의 단부에 돔형상으로 하향 돌출되는 제1 접합부로 이루어지며;상기 제2 솔더패드는 원기둥 형상으로 상향 돌출되는 제2 지지부와, 상기 제2 지지부의 단부에 돔형상으로 상향 돌출되는 제2 접합부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지의 솔더 접합 신뢰성 증가를 위한 솔더 패드 구조
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