| 1 |
1
베이스 필름;상기 베이스 필름의 일면에 일정 두께로 형성되고, 전사하고자 하는 소자의 피킹(picking)시에는 제1경도가 유지되고, 전사하고자 하는 소자의 플레이싱(placing)시에는 에너지에 의해 상기 제1경도보다 높은 제2경도로 변형될 수 있는 변형층; 및상기 변형층의 일면에 일정 두께로 형성되고, 상기 변형층의 제1경도보다 높은 경도로 구성되는 경질층;을 포함하고,상기 소자와의 점착력이 상기 변형층의 경도에 반비례하는 것을 특징으로 하는 다층형 캐리어 필름
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 변형층의 두께가 상기 경질층의 두께보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 다층형 캐리어 필름
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 변형층은 아크릴레이트, 실리콘 러버, 니트릴 부타디엔 고무(NBR), 폴리에스테르, 에폭시 중 어느 하나의 재질로 형성되고,상기 경질층은 금속, 세라믹, 폴리머 또는 이들의 복합체 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층형 캐리어 필름
|
| 4 |
4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 다층형 캐리어 필름을 이용하고,상기 변형층을 상기 제1경도로 유지하면서 상기 다층형 캐리어 필름을 다수의 소자가 배열된 소스기판 측으로 밀착하여 상기 소스기판의 소자를 상기 다층형 캐리어 필름에 점착시키는 피킹 단계;상기 변형층을 경화시켜 상기 변형층의 경도를 상기 제1경도에서 상기 제2경도로 변형시키는 경화 단계; 및상기 변형층을 상기 제2경도로 유지하면서 상기 다층형 캐리어 필름을 타겟기판 측으로 밀착하여 상기 다층형 캐리어 필름의 소자를 상기 타겟기판에 점착시키는 플레이싱 단계;를 포함하며,상기 다층형 캐리어 필름과 상기 소자 사이의 점착력은 상기 변형층의 경도에 반비례하는 것을 특징으로 하는 다층형 캐리어 필름을 이용한 소자 전사 방법
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 다층형 캐리어 필름과 상기 소자와의 점착력은 상기 다층형 캐리어 필름을 상기 소스기판 또는 상기 타겟기판으로부터 이형시키는 이형속도에 비례하고,상기 피킹 단계에서 상기 다층형 캐리어 필름을 상기 소스기판으로부터 이형시키는 제1이형속도는 상기 플레이싱 단계에서 상기 다층형 캐리어 필름을 상기 타겟기판으로부터 이형시키는 제2이형속도보다 큰 것을 특징으로 하는 다층형 캐리어 필름을 이용한 소자 전사 방법
|
| 6 |
6
제4항에 있어서,상기 변형층의 두께가 상기 경질층의 두께보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 다층형 캐리어 필름을 이용한 소자 전사 방법
|
| 7 |
7
제4항에 기재된 다층형 캐리어 필름을 이용한 소자 전사 방법을 이용하여 다수의 소자를 평판 상에 전사하여 전자제품을 제조하는 것을 특징으로 하는 전자제품 제조방법
|
