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3D 프린팅하여 형성되며 절연소재로 되고 박판 삽입부, 전자소자 삽입부, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 부품 몸체;상기 부품 몸체에 삽입되며 상면에 전기배선이 인쇄되고 전자소자 삽입홀, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상이 구비되는 전기배선 박판; 및상기 부품 몸체에 삽입되어 상기 전기배선을 전기적으로 연결하는 금속핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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3D 프린팅하여 형성되며 절연소재로 되고 전자소자 삽입부, 금속핀 삽입홀, 전기배선 와이어 삽입부 중 선택된 1종 이상이 구비되는 부품 몸체;상기 부품 몸체에 삽입되는 전기배선 와이어; 및상기 부품 몸체에 삽입되어 상기 전기배선 와이어를 전기적으로 연결하는 금속핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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3
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 부품 몸체는 상기 부품 몸체의 일부를 형성하며 전자소자에서 발생하는 열을 외부로 방출시키도록 열전도 특성이 우수한 소재로 되는 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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4
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 부품 몸체는 폴리머 또는 폴리머 기지 복합소재로 형성된 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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5
청구항 4에 있어서, 상기 폴리머는 PLA, ABS, PC, Nylon, PPSF/PPSU(polyphenylsulfone), ULTEM 중 선택된 1종 이상을 포함하고, 상기 폴리머 기지 복합소재는 상기 폴리머와 강화재로서 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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6
청구항 3에 있어서, 상기 방열부는 폴리머 기지 복합소재로 형성된 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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7
청구항 6에 있어서, 상기 폴리머 기지 복합소재는 폴리머와 방열재를 포함하고 상기 폴리머는 PLA, ABS, PC, Nylon, PPSF/PPSU(polyphenylsulfone), ULTEM 중 선택된 1종 이상을 포함하고, 상기 방열재는 탄소소재, 금속소재 중 선택된 1종 이상을 포함하며, 상기 탄소소재는 흑연, 카본블랙, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 그래핀 중 선택된 1종 또는 이들의 혼합물을 포함하고,상기 금속소재는 구리, 알루미늄, 금, 백금, 아연, 팔라듐 중 선택된 1종 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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8
청구항 1에 있어서, 상기 전기배선 박판은 3D 프린팅하여 평면 형상으로 제조된 후 상면에 도전성 잉크 또는 페이스트로 전기배선을 인쇄한 후 고온에서 건조 및 소성한 것임을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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9
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 금속핀은 도전성 금속소재로 형성되고,상기 도전성 금속소재는 구리, 알루미늄, 은, 백금, 니켈, 아연, 팔라듐 중 선택된 1종 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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10
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 금속핀은 외경이 동일하거나 상부를 향하여 외경이 증가하는 기둥;상기 기둥에 비해 외경이 큰 상부측의 스토퍼; 및상기 기둥 하부를 형성하며 양의 곡률을 가지는 반구 형상의 기둥 말단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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11
청구항 10에 있어서, 상기 전기배선 와이어는 상기 금속핀 하부 말단과 접촉되는 말단이 음의 곡률을 가지는 반구 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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12
청구항 11에 있어서,상기 전기배선 와이어는 도전성 금속소재로 형성되고,상기 도전성 금속소재는 구리, 알루미늄, 은, 백금, 니켈, 아연, 팔라듐 중 선택된 1종 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품
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3D 프린터를 이용하여 절연소재로 박판 삽입부, 전자소자 삽입부, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상을 구비하는 부품 몸체를 적층 가공 방식으로 제조하는 단계; 상기 부품 몸체에 전기배선이 인쇄되고 전자소자 삽입홀, 금속핀 삽입홀 중 선택된 1종 이상을 구비하는 전기배선 박판을 삽입하는 단계; 상기 부품 몸체에 전자소자를 삽입하는 단계; 및상기 부품 몸체에 금속핀을 삽입하여 상기 전기배선을 전기적으로 연결하는 단계:를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품 제조방법
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3D 프린터를 이용하여 절연소재로 전자소자 삽입부, 금속핀 삽입홀, 전기배선 와이어 삽입부 중 선택된 1종 이상을 구비하는 부품 몸체를 적층 가공 방식으로 제조하는 단계; 상기 부품 몸체에 전자소자를 삽입하는 단계;상기 부품 몸체에 전기배선 와이어를 삽입하는 단계; 및상기 부품 몸체에 금속핀을 삽입하여 상기 전기배선 와이어를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품 제조방법
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청구항 13 또는 청구항 14에 있어서, 상기 금속핀은 3D 프린터를 이용하여 적층 가공 방식으로 일괄 제조된 것임을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품 제조방법
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청구항 13에 있어서,상기 전기배선 박판은 3D 프린터를 이용하여 적층 가공 방식으로 평면 형상의 박판을 형성하는 단계;상기 박판의 상면에 도전성 잉크 또는 페이스트를 이용하여 전기배선 패턴을 인쇄하는 단계; 및상기 전기배선 패턴 인쇄 후 고온에서 건조 및 소성하는 단계;를 포함하여 제조된 것임을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품 제조방법
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청구항 14에 있어서, 상기 전기배선 와이어는 3D 프린터를 이용하여 적층 가공 방식으로 일괄 제조된 것임을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품 제조방법
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청구항 13 또는 청구항 14에 있어서, 상기 부품 몸체는 전자회로 부품 제조가 완료될 때까지 3D 프린터용 작업대에 고정되는 것을 특징으로 하는 매립형 3차원 구조 전자회로 부품 제조방법
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