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일정한 속도로 코팅액을 분사하도록 초음파 진동자 및 노즐을 포함하는 초음파 분사부;상기 초음파 분사부와 연결되고, 상기 초음파 분사부를 Y축 방향으로 이송하거나 일 지점에 고정시킬 수 있는 제1이송유닛, 및 상기 제1이송유닛과 연결되고, 상기 초음파 분사부가 Y축 방향으로 이송되는 경로를 제공하는 제1이송레일을 포함하는 제1이송부; 및상기 제1이송레일의 말단 부근에 위치하고, 상기 제1이송레일의 말단 부근에 이송된 상기 초음파 분사부를 둘러싸는 구조로 형성되며, 상기 초음파 진동자 및 상기 노즐을 냉각시키는 냉각장치를 포함하는 냉각부;를 포함하고,보조 초음파 분사부; 및상기 보조 초음파 분사부가 대기하는 대기부를 더 포함하며,상기 초음파 분사부가 이송 중이거나 상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각 중인 경우에는, 상기 보조 초음파 분사부가 대기부에서 제1이송부를 통하여 이송되어 코팅액을 분사하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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제1항에 있어서,상기 초음파 진동자의 고유 진동수는 20MHz 내지 200 MHz 인 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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제1항에 있어서,상기 제1이송레일과 연결되고, 상기 제1이송레일의 상측 또는 하측에 위치하며, 연결된 상기 제 1 이송레일을 X축 방향으로 이송하거나 일 지점에 고정시킬 수 있는 제2이송 유닛, 및상기 제2이송유닛과 연결되고, 상기 초음파 분사부가 X축 방향으로 이송되는 경로를 제공하는 제2이송레일을 포함하는 제2 이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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제1항에 있어서,상기 냉각부는 상기 초음파 진동자 및 상기 노즐을 5초 내지 5분 동안, 5℃ 내지 30℃로 냉각하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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7
제1항에 있어서,상기 냉각부는 공랭식 냉각장치 또는 수냉식 냉각장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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8
제7항에 있어서,상기 공랭식 냉각장치는, 냉각팬, 덕트, 냉각판, 및 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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9
제7항에 있어서,상기 수냉식 냉각장치는, 냉각팬, 라디에이터, 펌프, 재킷, 및 서모스탯을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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일정한 속도로 코팅액을 분사하도록 초음파 진동자 및 노즐을 포함하는 초음파 분사부;상기 초음파 진동자 및 상기 노즐을 냉각할 수 있는 냉각장치를 포함하고, 상기 초음파 분사부를 둘러싸는 구조로 형성되며, 상기 초음파 진동자 및 상기 노즐을 냉각시키는 냉각장치를 포함하는 냉각부; 및상기 냉각부와 연결되고, 상기 냉각부를 Y축 방향으로 이송하거나, 일 지점에 고정시킬 수 있는 제3이송유닛, 및 상기 제3이송유닛과 연결되고, 상기 냉각부가 Y축 방향으로 이송되는 경로를 제공하는 제3이송레일을 포함하는 제3이송부;를 포함하고,보조 초음파 분사부; 및상기 보조 초음파 분사부가 대기하는 대기부를 더 포함하며,상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각 중인 경우에는, 상기 보조 초음파 분사부가 대기부에서 이송되어 코팅액을 분사하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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제10항에 있어서,상기 제3이송레일과 연결되고, 상기 제3이송레일의 상측 또는 하측에 위치하며, 연결된 상기 제 3이송레일을 X축 방향으로 이송하거나 일 지점에 고정시킬 수 있는 제4이송유닛, 및상기 제4이송유닛과 연결되고, 상기 냉각부가 X축 방향으로 이송되는 경로를 제공하는 제4이송레일을 포함하는 제4이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각 시스템
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초음파 진동자 및 노즐을 포함하는 초음파 분사부가 제1이송유닛에 연결되고, 상기 제1이송유닛은 제1이송레일과 연결되어, 상기 제1이송레일을 통하여 상기 초음파 분사부가 냉각부에 둘러싸일 수 있는 지점으로 이송되는 단계;상기 냉각부에 둘러싸인 상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각되는 단계; 및상기 냉각된 초음파 진동자 및 상기 노즐을 포함하는 상기 초음파 분사부가 상기 제1이송유닛에 연결되어 제1이송레일을 통하여 다시 원 위치로 이송되는 단계;를 포함하고,상기 초음파 분사부가 이송 중이거나 상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각 중인 경우에는, 보조 초음파 분사부가 코팅액을 분사하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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제12항에 있어서,상기 초음파 분사부가 냉각부에 둘러싸일 수 있는 지점으로 이송되는 단계는,상기 제1이송레일이 제2이송유닛과 연결되고,상기 제2이송유닛이 제2이송레일과 연결되어, 상기 초음파 분사부가 상기 냉각부에 둘러싸일 수 있는 지점으로 이송되는 단계;인 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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제12항에 있어서,상기 초음파 분사부를 원 위치로 이송하는 단계는,상기 제1이송레일이 제2이송유닛과 연결되고,상기 제2이송유닛이 제2이송레일과 연결되어, 상기 냉각된 초음파 진동자 및 상기 노즐을 포함하는 상기 초음파 분사부가 상기 제 2이송유닛에 연결되어 있는 제 2이송레일을 통하여 다시 원위치로 이송되는 단계;인 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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제12항에 있어서,상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각되는 단계는, 5초 내지 5분 동안, 5℃ 내지 30℃의 온도로 냉각되는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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냉각부가 제3이송유닛에 연결되고, 상기 제3이송유닛은 제3이송레일과 연결되어, 상기 제3이송레일을 통하여 상기 냉각부가 초음파 진동자 및 노즐을 포함하는 초음파 분사부를 둘러쌀 수 있는 지점으로 이송되는 단계;상기 냉각부에 둘러싸인 상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각되는 단계; 및상기 냉각부가 상기 제3이송유닛에 연결되어 제3이송레일을 통하여 다시 원 위치로 이송되는 단계를 포함하고,상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각 중인 경우에는, 보조 초음파 분사부가 코팅액을 분사하는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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제16항에 있어서,상기 초음파 진동자 및 상기 노즐이 냉각되는 단계는, 5초 내지 5분 동안, 5℃ 내지 30℃의 온도로 냉각되는 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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제16항에 있어서,상기 냉각부가 초음파 분사부를 둘러쌀 수 있는 지점으로 이송되는 단계는,상기 제3이송레일이 제4이송유닛과 연결되고,상기 제4이송유닛이 제4이송레일과 연결되어, 상기 냉각부가 상기 초음파 분사부를 둘러쌀 수 있는 지점으로 이송되는 단계;인 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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제16항에 있어서,상기 냉각부를 원 위치로 이송하는 단계는,상기 제3이송레일이 제4이송유닛과 연결되고,상기 제4이송유닛이 제4이송레일과 연결되어, 상기 냉각부가 상기 제 4이송유닛에 연결되어 있는 제 4이송레일을 통하여 다시 원위치로 이송되는 단계;인 것을 특징으로 하는 초음파 분사기 냉각방법
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