맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

마이크로 수퍼커패시터, 마이크로 수퍼커패시터 어레이, 및 이의 제조방법(MICRO-SUPERCAPACITOR, MICRO-SUPERCAPACITOR ARRAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF)

  • 기술번호 : KST2018005088
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 수퍼커패시터, 마이크로 수퍼커패시터 어레이, 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 마이크로 수퍼커패시터는 유연 기판(10), 유연 기판(10) 상(on)에 형성된 금속 집전체(20), 금속 집전체(20) 상에, 카르복실기로 기능화된 다중벽 탄소나노튜브에 제1 산화금속이 흡착되어 형성된 제1 전극(30); 및 금속 집전체(20) 상에, 카르복실기로 기능화된 다중벽 탄소나노튜브에 제1 산화금속과 다른 제2 산화금속이 흡착되어 형성된 제2 전극(40)을 포함한다.
Int. CL H01G 11/36 (2013.01.01) H01G 11/46 (2013.01.01) H01G 11/70 (2013.01.01) H01G 11/86 (2013.01.01) H01G 11/78 (2013.01.01)
CPC H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01) H01G 11/36(2013.01)
출원번호/일자 1020160142268 (2016.10.28)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0046731 (2018.05.09) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.10.28)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 하정숙 대한민국 서울특별시 강남구
2 윤준영 대한민국 서울특별시 동대문구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정은열 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, ***호(정앤김특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2016-1054918-76
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0677936-35
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-1177507-55
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2017-1288347-16
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.01.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0066184-31
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2018-0066185-87
7 등록결정서
Decision to grant		 2018.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0340150-97
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
접을 수 있는 집적기판;상기 집적기판의 상면에 배열되는 적어도 2개 이상의 마이크로 수퍼커패시터; 및적어도 2개 이상의 상기 마이크로 수퍼커패시터를 전기적으로 연결하는 액체금속;을 포함하고,상기 마이크로 수퍼커패시터는,유연 기판;상기 유연 기판 상에 형성된 금속 집전체;상기 금속 집전체 상에, 카르복실기로 기능화된 다중벽 탄소나노튜브에 제1 산화금속이 흡착되어 형성된 제1 전극; 및상기 금속 집전체 상에, 카르복실기로 기능화된 다중벽 탄소나노튜브에 상기 제1 산화금속과 다른 제2 산화금속이 흡착되어 형성된 제2 전극;을 포함하며,상기 집적기판은 2개 이상의 상기 마이크로 수퍼커패시터의 금속 집전체에 대응되는 비아 홀을 구비하고, 상기 액체금속은 상기 비아 홀을 통과하여, 상기 금속 집전체를 관통하는 마이크로 수퍼커패시터 어레이
6 6
삭제
7 7
청구항 5에 있어서,외부로 노출된 상기 액체금속을 피복하는 봉지재;를 더 포함하는 마이크로 수퍼커패시터 어레이
8 8
유연 기판 상에 금속을 증착하여 집전체를 형성하는 단계;상기 집전체 상에 산처리하여 카르복실기로 기능화된 다중벽 탄소나노튜브를 코팅하는 단계;상기 다중벽 탄소나노튜브 상의 일측에, V2O5 합성 용액을 지그재그 형태로 합성하여 제1 전극을 형성하는 단계; 및상기 다중벽 탄소나노튜브 상의 타측에, MnO2 합성 용액을 지그재그 형태로 합성하여 제2 전극을 형성하여, 마이크로 수퍼커패시터를 제조하는 단계;를 포함하고, 접을 수 있는 집적기판의 하면에 액체금속을 패터닝하는 단계;상기 집적기판의 상면에 적어도 2개 이상의 상기 마이크로 수퍼커패서터를 배열하는 단계;상기 마이크로 수퍼커패시터 각각의 금속 집전체에서부터 상기 집적기판을 관통하여 비아 홀을 형성하는 단계; 및패터닝된 상기 액체금속과 연결되도록, 상기 비아 홀에 액체금속을 주입하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 수퍼커패시터 어레이의 제조방법
9 9
삭제
10 10
청구항 8에 있어서,패너팅된 상기 액체금속에 봉지재를 피복하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 수퍼커패시터 어레이의 제조방법
11 11
청구항 8에 있어서,폴리카보네이트(PC)가 용해된 LiClO4에 PMMA를 주입하여 형성된 유기 전해질을, 상기 집적기판에 배열된 상기 마이크로 수퍼커패시터의 제1 전극, 및 제2 전극 상에 증착하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 수퍼커패시터 어레이의 제조방법
12 12
청구항 11에 있어서, 상기 유기 전해질이 상기 제1 전극 및 제2 전극에 증착되어 형성된 유기 전해질층에, 봉지재를 피복하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 수퍼커패시터 어레이의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 고려대학교 (이공)중견연구자지원_도약연구 Power dressing을 위한 수퍼커패시터가 내장된 3차원 스트레처블 소자 공정 기술