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구조 손상 모니터링 센서 및 그 제조 방법(Sensor for Monitoring Damage of Structure and Manufacturing Method thereof)

  • 기술번호 : KST2018005197
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 구조 손상 모니터링 센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 장치는 복수의 홀이 형성되는 제1 봉지재, 복수의 홀에 각각 삽입되는 복수의 압전 센서부, 제1 봉지재 상에 형성되어 복수의 압전 센서부와 전기적으로 연결되는 제1 회로부, 제1 봉지재 상에 형성되는 복수의 스트레인 게이지부, 제1 봉지재 상에 형성되고, 복수의 스트레인 게이지부와 전기적으로 연결되는 제2 회로부, 그리고 복수의 스트레인 게이지부, 제1 회로부 및 제2 회로부를 커버하는 제2 봉지재를 포함한다. 본 발명에 의하면, 구조물의 국부 변형을 측정하기 위한 스트레인 게이지와 구조물의 균열 또는 박리 등과 같은 미세 손상을 측정할 수 있는 압전세라믹 변환기가 함께 내장된 구조를 가질 수 있다.
Int. CL G01B 7/34 (2006.01.01) G01L 1/22 (2006.01.01) G01L 9/06 (2006.01.01) G01N 29/24 (2006.01.01)
CPC G01B 7/34(2013.01) G01B 7/34(2013.01) G01B 7/34(2013.01) G01B 7/34(2013.01)
출원번호/일자 1020160138514 (2016.10.24)
출원인 한국항공우주연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0044694 (2018.05.03) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.10.24)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국항공우주연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박상욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 김성준 대한민국 대전광역시 유성구
3 김태욱 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인명인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층(역삼동, 두원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국항공우주연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2016-1032224-94
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.10.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0155976-20
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0748860-18
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-1294875-08
6 보정요구서
Request for Amendment
2018.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0003556-06
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0054774-33
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.01.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0054775-89
9 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2018.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0016264-80
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0367418-04
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0647634-03
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.07.02 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-0647636-94
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2018.08.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0527419-58
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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복수의 홀이 형성되는 제1 봉지재, 상기 복수의 홀에 각각 삽입되는 복수의 압전 센서부,상기 제1 봉지재 상에 형성되어 상기 복수의 압전 센서부와 전기적으로 연결되는 제1 회로부,상기 제1 봉지재 상에 형성되는 복수의 스트레인 게이지부, 상기 제1 봉지재 상에 형성되고, 상기 복수의 스트레인 게이지부와 전기적으로 연결되는 제2 회로부,상기 복수의 스트레인 게이지부, 상기 제1 회로부 및 상기 제2 회로부를 커버하는 제2 봉지재, 그리고상기 제1 봉지재 상에 형성되는 접지 및 쉴드부를 포함하고,상기 복수의 홀은 상기 제1 봉지재의 길이 방향을 따라 미리 정해진 간격만큼 이격되게 형성되고,상기 제1 회로부는 상기 복수의 압전 센서부와 각각 접촉 가능하게 형성되는 복수의 압전 전극 및 상기 복수의 압전 전극과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 회로 패턴을 포함하고,상기 복수의 스트레인 게이지부는 상기 복수의 압전 전극과 교대로 배치되며,상기 제2 봉지재는 외부 측정 시스템과 전기적으로 연결되기 위하여 상기 제1 회로 패턴 및 상기 제2 회로부가 노출되는 구조로 이루어지고,상기 복수의 압전 센서부는 상기 복수의 압전 전극과 전도성 페이스트에 의해 전기적으로 연결되며,상기 압전 센서부는 센서 기능과 엑츄에이터 기능을 모두 수행하고, 구조물 표면에 부착되어 램파(Lamb wave)를 발생시키는 압전세라믹 변환기를 포함하는 구조 손상 모니터링 센서
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제1 봉지재에 복수의 홀을 형성하는 단계, 상기 복수의 홀에 복수의 압전 센서부를 각각 삽입하는 단계,상기 제1 봉지재 상에 상기 복수의 압전 센서부와 전기적으로 연결되는 제1 회로부, 복수의 스트레인 게이지부, 상기 복수의 스트레인 게이지부와 전기적으로 연결되는 제2 회로부를 각각 배치하는 단계,상기 제1 봉지재 상에 접지 및 쉴드부를 형성하는 단계, 그리고제2 봉지재로 상기 복수의 스트레인 게이지부, 상기 제1 회로부 및 상기 제2 회로부를 커버하는 단계를 포함하고,상기 복수의 홀은 상기 제1 봉지재의 길이 방향을 따라 미리 정해진 간격만큼 이격되게 형성되고,상기 제1 회로부는 상기 복수의 압전 센서부와 각각 접촉 가능하게 형성되는 복수의 압전 전극 및 상기 복수의 압전 전극과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 회로 패턴을 포함하고,상기 복수의 스트레인 게이지부는 상기 복수의 압전 전극과 교대로 배치되며,상기 제2 봉지재는 외부 측정 시스템과 전기적으로 연결되기 위하여 상기 제1 회로 패턴 및 상기 제2 회로부가 노출되는 구조로 이루어지고,상기 복수의 압전 센서부는 상기 복수의 압전 전극과 전도성 페이스트에 의해 전기적으로 연결되며,상기 압전 센서부는 센서 기능과 엑츄에이터 기능을 모두 수행하고, 구조물 표면에 부착되어 램파(Lamb wave)를 발생시키는 압전세라믹 변환기를 포함하는 구조 손상 모니터링 센서의 제조 방법
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순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국항공우주연구원 한국항공우주연구원연구운영비지원 경량구조 및 구조안전성 향상기술 연구