1 |
1
제1 전극;상기 제1 전극 상에 형성되고, 전이금속 산화물을 포함하는 금속 산화물층;상기 금속 산화물층 상에 형성되는 제2 전극; 및상기 금속 산화물층 및 상기 제2 전극 사이에 형성되는 확산 방지층을 포함하는 문턱 스위칭 소자
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 제2 전극을 구성하는 물질로 Te를 포함하는 문턱 스위칭 소자
|
3 |
3
제2항에 있어서,상기 Te를 포함하는 물질은 AgxTey(0003c#x≤1,0003c#y≤1), CuxTey(0003c#x≤1,0003c#y≤1), CuxTeyGez(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), CuxTeySiz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), CuxTeyCz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), AgxTeyGez(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), AgxTeySiz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 및 AgxTeyCz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것인 문턱 스위칭 소자
|
4 |
4
제3항에 있어서,상기 AgxTey은 Ag에 대하여 Te의 비율이 30% 이상 40% 이하의 비율로 이루어지는 것인 문턱 스위칭 소자
|
5 |
5
제1항에 있어서,상기 제1 전극을 구성하는 물질은 Pt, TixNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1), W, Ru 및 TaxNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 문턱 스위칭 소자
|
6 |
6
제1항에 있어서,상기 확산 방지층을 구성하는 물질은 TixNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1), W, Ti, Ta, TaxNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1), TaxSiyNz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 및 TaxOyNz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 문턱 스위칭 소자
|
7 |
7
제1항에 있어서,상기 금속 산화물층의 전이금속 산화물은 화학양론적 또는 비화학양론적인 조성비를 가지는 것인 문턱 스위칭 소자
|
8 |
8
기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계;상기 제1 전극 상에 금속 산화물층을 형성하는 단계;상기 금속 산화물층 상에 확산 방지층을 형성하는 단계;상기 확산 방지층 상에 제2 전극을 형성하는 단계; 및열처리를 수행하는 단계를 포함하는 문턱 스위칭 소자의 제조방법
|
9 |
9
제8항에 있어서,상기 제2 전극을 구성하는 물질로 Te를 포함하는 문턱 스위칭 소자의 제조방법
|
10 |
10
제9항에 있어서,상기 Te를 포함하는 물질은 AgxTey(0003c#x≤1,0003c#y≤1), CuxTey(0003c#x≤1,0003c#y≤1), CuxTeyGez(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), CuxTeySiz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), CuxTeyCz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), AgxTeyGez(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), AgxTeySiz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 및 AgxTeyCz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것인 문턱 스위칭 소자의 제조방법
|
11 |
11
제10항에 있어서,상기 AgxTey은 Ag에 대하여 Te의 비율이 30% 이상 40% 이하의 비율로 이루어지는 것인 문턱 스위칭 소자의 제조방법
|
12 |
12
제8항에 있어서,상기 확산 방지층을 구성하는 물질은 TixNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1), W, Ti, Ta, TaxNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1), TaxSiyNz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 및 TaxOyNz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 문턱 스위칭 소자의 제조방법
|
13 |
13
제8항에 있어서,상기 제1 전극을 구성하는 물질은 Pt, TixNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1), W, Ru 및 TaxNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 문턱 스위칭 소자의 제조방법
|
14 |
14
반도체 기판;상기 반도체 기판 표면 상부에 위치하는 채널 영역, 상기 채널 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치되는 소스 전극과 드레인 전극; 및상기 채널 영역 상부에 위치하는 게이트 전극을 포함하되, 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극에 문턱 스위칭 소자가 연결되고,상기 문턱 스위칭 소자는,상기 소스 전극 또는 드레인 전극에 연결된 제1 전극;상기 제1 전극 상에 형성되고, 전이금속 산화물을 포함하는 금속 산화물층;상기 금속 산화물층 상에 형성되는 제2 전극; 및상기 금속 산화물층 및 상기 제2 전극 사이에 형성되는 확산 방지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 저항 변화 소자
|
15 |
15
제14항에 있어서,상기 문턱 스위칭 소자는, 상기 금속 산화물 저항 변화 소자의 문턱 전압 이하 기울기(subthreshold slope) 값이 1mV/dec 내지 10mV/dec이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 저항 변화 소자
|
16 |
16
제14항에 있어서,상기 제2 전극을 구성하는 물질로 Te를 포함하는 금속 산화물 저항 변화 소자
|
17 |
17
제16항에 있어서,상기 Te를 포함하는 물질은 AgxTey(0003c#x≤1,0003c#y≤1), CuxTey(0003c#x≤1,0003c#y≤1), CuxTeyGez(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), CuxTeySiz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), CuxTeyCz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), AgxTeyGez(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1), AgxTeySiz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 및 AgxTeyCz(0003c#x≤1,0003c#y≤1,0003c#z≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것인 금속 산화물 저항 변화 소자
|
18 |
18
제14항에 있어서,상기 제1 전극을 구성하는 물질은 Pt, TixNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1), W, Ru 및 TaxNy(0003c#x≤1,0003c#y≤1) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속 산화물 저항 변화 소자
|
19 |
19
제14항에 있어서,상기 금속 산화물층의 전이금속 산화물은 화학양론적 또는 비화학양론적인 조성비를 가지는 것인 금속 산화물 저항 변화 소자
|