| 1 |
1
피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법으로서,(a) 수평으로 배치되는 멤브레인에 의해 내부가 상부와 하부로 분리되는 챔버, 상기 챔버의 일측 및 타측 각각에 형성되는 제1 리저버와 제2 리저버, 및 유체가 이동 가능하도록 제1 리저버, 상기 챔버의 하부 및 상기 제2 리저버를 연결하는 채널을 포함하는 미세유체 스킨칩을 준비하는 단계;(b) 상기 멤브레인의 하면 상에 HUVEC(인간 제대 혈관 내피 세포)를 포함하는 혈관 내벽 조직을 형성하는 단계;(c) 상기 멤브레인의 상면 상에 진피층(dermis)을 형성하는 단계; 및(d) 상기 진피층의 상면 상에 표피층(epidermis)을 형성하는 단계를 포함하되,상기 (c) 단계는,(c1) 상기 멤브레인의 상면을 콜라젠 혼합물로 코팅하는 단계;(c2) 코팅된 상기 콜라젠 혼합물의 상면 상에 Fibroblast(섬유아세포)가 혼합된 셀룰러 콜라젠 혼합물을 주입하여 굳히는 단계; 및(c3) 상기 굳은 셀룰러 콜라젠 혼합물 상에 배지인 DMEM을 채우고, 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 배지인 EGM-2MV로 채우는 단계를 포함하고,상기 (d) 단계는,(d1) 상기 DMEM을 제거한 상기 진피층 상에 Keratinocyte의 cell line이 혼합된 cell suspension을 주입하고, 상기 미세유체 스킨칩을 배지 추가 없이 미리 설정된 시간 동안 인큐베이터에 두는 단계; 및(d2) 상기 미리 설정된 시간 이후에, 주입된 상기 cell suspension의 Keratinocyte의 cell line 상에 배지를 채우고, 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 배지로 채우는 단계를 포함하며,상기 (d2) 단계는, 소정의 시간 동안, 상기 cell suspension의 Keratinocyte의 cell line 상에 DMEM을 채워두고 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 EGM-2MV로 채워두는 단계를 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 (b) 단계는,(b1) 상기 멤브레인의 하면을 코팅물질로 코팅하는 단계;(b2) 상기 멤브레인의 하면 상에 HUVEC(인간 제대 혈관 내피 세포)를 배치하는 단계; 및(b3) 상기 제1 리저버, 상기 챔버의 상부 및 상기 제2 리저버를 배지로 채워두는 단계를 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 (b1) 단계는,상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 중 하나에 코팅물질을 주입하여 상기 챔버의 하부를 코팅물질로 소정의 시간 동안 채워두는 단계; 및상기 미세유체 스킨칩의 내부를 워싱(washing)하는 단계를 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 미세유체 스킨칩의 내부를 워싱하는 단계는,상기 채널에 PBS 및 EGM-2MV를 순차적으로 흘려주는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 5 |
5
제2항에 있어서,상기 (b2) 단계는,상기 챔버의 하부를 HUVEC 포함 액체로 채우는 단계; 및상기 챔버의 하부가 상측을 향하도록, 상기 미세유체 스킨칩을 뒤집는 단계를 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 챔버의 하부를 HUVEC 포함 액체로 채우는 단계는,상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 중 하나에 HUVEC 포함 액체가 주입된 후, 나머지 하나로 HUVEC 포함 액체가 배출되면, 상기 챔버의 하부가 HUVEC 포함 액체로 채워진 것으로 판단하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 7 |
7
제2항에 있어서,상기 (b3) 단계에서, 상기 제1 리저버, 상기 챔버의 상부 및 상기 제2 리저버에 채워지는 배지는 EGM-2MV인 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 8 |
8
제2항에 있어서,상기 (b) 단계는,(b4) 상기 (b3) 단계의 상태에서 미리 설정된 시간 동안 배지의 흐름 없이 배양이 이루어지는 단계; 및(b5) 상기 (b4) 단계 이후 상기 미세유체 스킨칩 내에서 배지의 흐름을 형성시키며 배양이 이루어지는 단계를 더 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 (b5) 단계 이후에, 상기 (c) 단계의 수행을 위해, 상기 (b3) 단계에서 제1 리저버, 상기 챔버의 상부 및 상기 제2 리저버를 채웠던 배지가 적어도 일부 제거되는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 10 |
10
삭제
|
| 11 |
11
제1항에 있어서,상기 (c) 단계에서,상기 콜라젠 혼합물은, 콜라젠, 10X DMEM media, 0
|
| 12 |
12
제1항에 있어서,상기 (c) 단계에서,상기 셀룰러 콜라젠 혼합물은, 콜라젠, 10X DMEM media, 0
|
| 13 |
13
제1항에 있어서,상기 (c3) 단계에서, 상기 셀룰러 콜라젠 혼합물 상에 채워지는 배지는 DMEM인 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 14 |
14
제1항에 있어서,상기 (c3) 단계에서, 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버에 채워지는 배지는 EGM-2MV인 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 15 |
15
제1항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 (c3) 단계 이후에, (c4) 상기 미세유체 스킨칩 내에서 배지의 흐름을 형성시키며 배양이 이루어지는 단계를 더 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 16 |
16
제15항에 있어서,상기 (c4) 단계 이후에, 상기 (d) 단계의 수행을 위해, 상기 (c3) 단계에서 상기 셀룰러 콜라젠 혼합물 상에 채워졌던 배지 및 상기 제1 리저버와 상기 제2 리저버를 채웠던 배지가 제거되는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 17 |
17
삭제
|
| 18 |
18
제1항에 있어서,상기 (d) 단계에서, 상기 cell line은 HaCaT인 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 19 |
19
제1항에 있어서,상기 (d2) 단계는, 상기 소정의 시간 이후에, 상기 cell suspension의 Keratinocyte의 cell line 상에 DMEM과 Ca2+를 채워두고 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 EGM-2MV로 채워두는 단계를 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 20 |
20
제1항에 있어서,상기 (d) 단계는,상기 (d2) 단계 이후에, (d3) 상기 cell suspension의Keratinocyte의 cell line 상에 채워진 배지 및 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 채우는 배지의 적어도 일부를 제거하고, 상기 미세유체 스킨칩 내에서의 배지의 흐름을 형성시키며, 상기 cell suspension의 Keratinocyte의 cell line을 공기 노출(Air exposure)시키는 단계를 더 포함하는 것인, 피부조직과 혈관을 다중세포배양한 무펌프 미세유체 스킨칩 제작 방법
|
| 21 |
21
삭제
|
| 22 |
22
삭제
|
| 23 |
23
삭제
|
| 24 |
24
삭제
|
| 25 |
25
삭제
|
| 26 |
26
삭제
|
| 27 |
27
삭제
|
| 28 |
28
삭제
|
