맞춤기술찾기

이전대상기술

3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈(THERMOELECTIRIC ELEMENT MODULE HAVING IN-PLANE THIN FILM STRUCTURE OF 3 DIMENSIONAL ASSEMBLY BLOCK TYPE)

  • 기술번호 : KST2018006088
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈은 조립 공간을 제공하기 위한 하우징을 포함하는 열전소자 모듈로서, 소정의 간극을 가지도록 이격되어 중심 공간부를 형성하는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 양면에 형성되는 열전박막; 상기 제1 기판의 상부에 구비되는 전극인 제1 상부고정블록과, 상기 제2 기판의 상부에 구비되는 전극인 제2 상부고정블록; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 위치하며 상기 제1 기판의 일측 하부와 상기 제2 기판의 타측 하부를 함께 지지하기 위한 전극인 제1 하부고정블록; 상기 제1 기판의 타측 하부를 지지하기 위한 전극인 제2 하부고정블록; 및 상기 제2 기판의 일측 하부를 지지하기 위한 전극인 제3 하부고정블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 35/32 (2006.01.01) H01L 35/04 (2006.01.01) H01L 35/34 (2006.01.01) H01L 35/12 (2006.01.01)
CPC H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01)
출원번호/일자 1020160148604 (2016.11.09)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1998220-0000 (2019.07.03)
공개번호/일자 10-2018-0052139 (2018.05.18) 문서열기
공고번호/일자 (20190709) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.11.09)
심사청구항수 12

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이상권 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 박노원 대한민국 전라북도 전주시 덕진구
3 이원용 대한민국 제주특별자치도 제주

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 홍성욱 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***(역삼동) 동아빌딩 *층(주식회사에스와이피)
2 심경식 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** 동아빌딩 *층(에스와이피특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2016-1094138-07
2 보정요구서
Request for Amendment
2016.11.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0165986-00
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2016.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-1128882-89
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.02.28 수리 (Accepted) 9-1-2018-0008041-26
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0388052-23
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2018-0772672-26
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.08.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0772673-72
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2018.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0858838-49
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2019-0081885-60
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0081886-16
13 등록결정서
Decision to grant
2019.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0451269-25
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
조립 공간을 제공하기 위한 하우징을 포함하는 열전소자 모듈로서,소정의 간극을 가지도록 이격되어 중심 공간부를 형성하는 제1 기판 및 제2 기판;상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 양면에 형성되는 열전박막;상기 제1 기판의 상부에 구비되는 전극인 제1 상부고정블록과, 상기 제2 기판의 상부에 구비되는 전극인 제2 상부고정블록;상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 위치하며 상기 제1 기판의 일측 하부와 상기 제2 기판의 타측 하부를 함께 지지하기 위한 전극인 제1 하부고정블록;상기 제1 기판의 타측 하부를 지지하기 위한 전극인 제2 하부고정블록; 및상기 제2 기판의 일측 하부를 지지하기 위한 전극인 제3 하부고정블록을 포함하고,상기 열전박막은 상기 제1 기판의 양면에 형성되는 제1 열전박막과 상기 제2 기판의 양면에 형성되는 제2 열전박막을 포함하며,상기 제1 하부고정블록은,상기 제1 기판의 일측에 형성되는 제1 열전박막과 상기 제2 기판의 타측에 형성되는 제2 열전박막 사이에 위치하며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상기 중심 공간부의 반대 방향으로 압착하여 지지하기 위한 제1 지지돌부와, 상기 제1 지지돌부의 하부에서 양측으로 연장되어 형성되며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 하부를 안착시키기 위한 제1 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
2 2
제1항에 있어서,상기 하우징은 상부 하우징 블록 및 하부 하우징 블록을 포함하며, 상기 상부 하우징 블록은 상기 제1 상부고정블록과 상기 제2 상부고정블록을 감싸도록 형성되며, 상기 하부 하우징 블록은 상기 제1, 제2 및 제3 하부고정블록을 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
3 3
제2항에 있어서,상기 제1 상부고정블록은 상기 제1 기판의 일측에 형성되는 제1 열전박막과 상기 제1 기판의 타측에 형성되는 제1 열전박막을 전기적으로 연결하고,상기 제2 상부고정블록은 상기 제2 기판의 일측에 형성되는 제2 열전박막과 상기 제2 기판의 타측에 형성되는 제2 열전박막을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
4 4
제3항에 있어서,상기 제1 하부고정블록은,상기 제1 기판의 일측에 형성되는 제1 열전박막과 상기 제2 기판의 타측에 형성되는 제2 열전박막을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 제1 하부고정블록은, 상기 제1 안착부의 일단에 형성되며, 상부 방향으로 돌출되어 상기 제1 기판의 일측에 형성되는 제1 열전박막의 하부를 고정하기 위한 제1 고정돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
7 7
제2항에 있어서,상기 제2 하부고정블록은,상기 제1 기판의 하부를 안착시키기 위한 제2 안착부와, 상기 제2 안착부에서 수직으로 연장되어 형성되며 상기 제1 기판을 상기 중심 공간부 방향으로 압착하여 지지하기 위한 제2 지지돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
8 8
제7항에 있어서,상기 제2 하부고정블록은,상기 제2 지지돌부와 제2 안착부의 사이에서 상기 제1 하부고정블록 방향으로 돌출되어 형성되며, 상기 제1 기판의 일측과 상기 하우징 사이에 위치하는 제1 이격부를 형성하기 위한 제3 지지돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
9 9
제8항에 있어서,상기 제2 하부고정블록은,상기 제2 안착부의 일단에 형성되며, 상부 방향으로 돌출되어 상기 제1 기판의 타측에 형성되는 제1 열전박막의 하부를 고정하기 위한 제2 고정돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
10 10
제8항에 있어서,상기 상부 하우징 블록 또는 상기 하부 하우징 블록은, 대향하는 위치에서 소정 크기의 홈 형상으로 형성되는 조립홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
11 11
제10항에 있어서,상기 조립홈부에서 외부로 돌출되도록 결합되어 복수의 열전소자 모듈 간의 조립을 가능하게 하는 조립돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
12 12
제11항에 있어서,상기 조립돌부는,상기 조립홈부에서 외부로 돌출되도록 결합되어 복수의 열전소자 모듈 간의 조립을 가능하게 하는 제1 조립돌부와, 상기 제1 조립돌부의 일단에서 수직으로 연장되어 형성되며 상기 제1 이격부에 끼움 결합되는 제2 조립돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
13 13
제1항에 있어서,상기 하우징의 일면에 형성되며 복수의 열전소자 모듈 간의 슬라이딩 조립이 가능하도록 돌출 형성되는 슬라이딩돌부와, 상기 하우징의 타면에 형성되며 상기 슬라이딩돌부와 상보적인 형상으로 형성되는 슬라이딩홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 중앙대학교 산학협력단 이공분야기초연구사업 3차원 나노홀-산화그래핀 (GO) 복합구조 기반 생체세포 분리 및 분자감지 통합플랫폼 연구