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실리콘 잉곳 절단장치에 있어서,상기 실리콘 잉곳 하부 표면에 부착되는 지그, 상기 실리콘 잉곳과 지그 사이에 부착되는 전도성 접착제층, 및 이온정제수(DIW)를 수용하는 수조;상기 실리콘 잉곳에 연결되는 전극;와이어 구동수단에 의해 실리콘 잉곳 상하방향으로 이송되면서 실리콘 잉곳을 절단하는 와이어;상기 수조에 산성 화합물 또는 염기성 화합물을 포함하는 마이크로 버블 생성용 첨가제를 주입하는 첨가제 주입부; 및상기 실리콘 잉곳과 와이어 사이에 아크방전과 전기분해가 이루어지도록 상기 전극과 와이어에 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고,전압 인가 시, 마이크로 버블 생성용 첨가제에 의해 상기 전극 표면과 실리콘 잉곳 표면에 마이크로 버블이 생성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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제1항에 있어서,상기 마이크로 버블의 평균 입경은 40~60㎛인 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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제1항에 있어서,상기 실리콘 잉곳 절단장치는 상기 수조로부터 이온정제수(DIW)와 마이크로 버블을 배출하는 배출부; 및 상기 이온정제수(DIW)와 마이크로 버블의 양을 조절하고, 전기전도도를 측정하는 전기전도도 측정센서부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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제1항에 있어서,상기 전원공급부는 직류 펄스 형태의 전압을 인가하되 25V 이상의 전압을 인가하는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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실리콘 잉곳 절단장치에 있어서,상기 실리콘 잉곳 하부 표면에 부착되는 지그, 상기 실리콘 잉곳과 지그 사이에 부착되는 전도성 접착제층을 수용하는 수조;상기 실리콘 잉곳에 연결되는 전극;와이어 구동수단에 의해 실리콘 잉곳 상하방향으로 이송되면서 실리콘 잉곳을 절단하는 와이어;상기 실리콘 잉곳 표면에 이온정제수(DIW)와 마이크로 버블을 주입하는 노즐부; 및상기 실리콘과 와이어 사이에 아크방전이 이루어지도록 상기 전극과 와이어에 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고,상기 노즐부에 의해, 상기 전극 표면과 실리콘 잉곳 표면에 마이크로 버블이 공급되는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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제6항에 있어서,상기 실리콘 잉곳 절단장치는상기 수조로부터 이온정제수(DIW)와 마이크로 버블을 배출하는 배출부; 및 상기 이온정제수(DIW)와 마이크로 버블의 양을 조절하고, 전기전도도를 측정하는 전기전도도 측정센서부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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제6항에 있어서,상기 노즐부는 확산형 노즐부 또는 슬릿형 노즐부인 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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제6항에 있어서,상기 마이크로 버블의 평균 입경은 5~80㎛인 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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제6항에 있어서,상기 전원공급부는 직류 펄스 형태의 전압을 인가하되 25V 이상의 전압을 인가하는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단장치
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실리콘 잉곳 절단방법에 있어서,(a) 상기 실리콘 잉곳 하부 표면에 부착되는 지그, 상기 실리콘 잉곳과 지그 사이에 부착되는 전도성 접착제층, 및 이온정제수(DIW)를 수용하고, 상기 실리콘 잉곳에 전극이 연결된 수조를 마련하는 단계;(b) 첨가제 주입부를 통해 산성 화합물 또는 염기성 화합물을 포함하는 마이크로 버블 생성용 첨가제를 상기 수조에 주입하는 단계; 및(c) 상기 실리콘 잉곳과 와이어 사이에 아크방전과 전기분해가 이루어지도록 전원공급부를 이용하여 상기 전극과 와이어에 전원을 공급하여, 와이어가 실리콘 잉곳 상하방향으로 이송되면서 실리콘 잉곳을 절단하는 단계;를 포함하고,전압 인가 시, 마이크로 버블 생성용 첨가제에 의해 상기 전극 표면과 실리콘 잉곳 표면에 마이크로 버블이 생성되어 방전빈도가 증가하면서 절단이 가능한 인가 전압을 감소시키는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단방법
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◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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실리콘 잉곳 절단방법에 있어서,(a) 상기 실리콘 잉곳 하부 표면에 부착되는 지그, 상기 실리콘 잉곳과 지그 사이에 부착되는 전도성 접착제층을 수용하고, 상기 실리콘 잉곳에 전극이 연결된 수조를 마련하는 단계;(b) 노즐부를 통해 상기 실리콘 잉곳 표면에 이온정제수(DIW)와 마이크로 버블을 주입하는 단계; 및(c) 상기 실리콘 잉곳과 와이어 사이에 아크방전이 이루어지도록 전원공급부를 이용하여 상기 전극과 와이어에 전원을 공급하여, 와이어가 실리콘 잉곳 상하방향으로 이송되면서 실리콘 잉곳을 절단하는 단계;를 포함하고,상기 노즐부에 의해, 상기 전극 표면과 실리콘 잉곳 표면에 마이크로 버블이 공급되며, 전압 인가 시, 상기 마이크로 버블에 의해 방전빈도가 증가하면서 절단이 가능한 인가 전압을 감소시키는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단방법
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◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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제15항에 있어서,상기 노즐부에서 분사되는 이온정제수(DIW)와 마이크로 버블은 50L/min 이하의 평균 속도로 실리콘 잉곳 표면에 주입되는 것을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단방법
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◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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