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밀폐기능 향상을 위한 사출 금형용 씰링 이젝트핀(Eject pin used in injection mold for seal function improvement)

  • 기술번호 : KST2018006690
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 씰링 이젝트핀은, 금형을 이루는 고정 플레이트(10) 상에 슬라이딩 가능하게 관통 결합되는 이젝트핀 바디(110); 및 상기 이젝트핀 바디(110)의 작동시에 상기 이젝트핀 바디(110)와 상기 고정 플레이트(10)의 연결지점 상에 배치된 플렉서블한 재질의 밀폐 커버(120)를 포함하고, 상기 이젝트핀 바디(110)는 길이 방향을 따라 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면 상에 다단의 결합홈(112)이 형성되고, 상기 밀폐 커버(120)는, 상기 고정 플레이트(10) 및 상기 고정 플레이트(10)를 관통한 상태로 결합된 상기 씰링 이젝트핀(10) 사이에 배치되어져, 상기 씰링 이젝트핀(10)이 상기 고정 플레이트(10)를 따라 슬라이딩 이동하는 과정에서 상기 고정 플레이트(10)의 외부에서 내부로의 공기의 유동을 방지한다.
Int. CL B29C 45/40 (2006.01.01)
CPC B29C 45/401(2013.01) B29C 45/401(2013.01)
출원번호/일자 1020160157103 (2016.11.24)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0058320 (2018.06.01) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.11.24)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성희 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 손정언 대한민국 인천광역시 연수구
3 정의철 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 김종선 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울시 서초구 서운로**, ***호(서초동, 중앙로얄오피스텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2016-1149764-36
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2016.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2016-1226021-72
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.11.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.01.09 수리 (Accepted) 9-1-2018-0001785-68
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0175607-23
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0433737-99
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.05.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0433738-34
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
9 등록결정서
Decision to grant
2018.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0541578-27
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조에 있어서,상기 씰링 이젝트핀은,사출 금형을 이루는 고정 플레이트(10) 상에 슬라이딩 가능하게 관통 결합되는 이젝트핀 바디(110); 및 상기 이젝트핀 바디(110)의 작동시에 상기 이젝트핀 바디(110)와 상기 고정 플레이트(10)의 연결지점 상에 배치된 속이 빈 반구 형상의 플렉서블한 재질의 밀폐 커버(120)를 포함하고,상기 이젝트핀 바디(110)는 길이 방향을 따라 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면 상에 다단의 결합홈(112)이 형성되고,상기 밀폐 커버(120)의 외측단 및 관통된 중앙 부분의 내측단은 소정의 곡률을 가진 라운드 형상이고, 상기 밀폐 커버(120)의 외측단은 상기 고정 플레이트(10)의 하단에 접촉하는 것과 동시에 상기 밀폐 커버(120)의 내측단은 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면에 형성된 결합홈(112) 상에 접촉하는 것을 통해 마찰로 인한 문제점을 방지하고,금형을 통해 사출 작업을 실시하는 과정에서, 상기 고정 플레이트(10)의 하부 측인 금형의 외부에는 대기압이 작용하고, 상기 고정 플레이트(10)의 상부 측인 금형의 내부 측에는 음압이 작용하게 한 상태에서, 플렉서블한 성질을 갖는 상기 밀폐 커버(120)는 상기 고정 플레이트(10) 및 이젝트핀 바디(110) 상으로 밀착하는 힘이 강해지며,상기 밀폐 커버(120)는, 상기 고정 플레이트(10) 및 상기 고정 플레이트(10)를 관통한 상태로 결합된 씰링 이젝트핀(100) 사이에 배치되어져, 상기 씰링 이젝트핀(100)이 상기 고정 플레이트(10)를 따라 슬라이딩 이동하는 과정에서 상기 고정 플레이트(10)의 외부에서 내부로의 공기의 유동을 방지하는,씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조
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삭제
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제 1 항에 있어서,상기 이젝트핀 바디(110)는 상기 밀폐 커버(120) 상에 다수개가 방사상으로 배치되는,씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조
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제 3 항에 있어서,상기 밀폐 커버(120)는 평평한 형상의 중심 플레이트 및 상기 중심 플레이트의 가장자리 상에 소정 곡률을 갖도록 만곡부를 포함하는,씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국생산기술연구원 한국생산기술연구원연구운영비지원 탄소복합소재 부품 금형성형기술 개발(3/3)