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축열 마이크로캡슐 및 그의 제조방법(CAPSULATED LATENT HEAT STORAGE MICROCAPSULE AND PREPARATION METHOD THEREOF)

  • 기술번호 : KST2018006797
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 상전이 물질과 이를 둘러싸는 고분자 쉘과 자가 이온 조립체층을 포함하고, 상기 자가 이온 조립체층의 표면에 금속입자 또는 무기입자가 고정되어 있는 축열 마이크로캡슐 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 축열 마이크로캡슐은 열안정성, 경시안정성, 항시성, 기계적 안정성, 경제성이 우수하여 건축내외장재, 에너지 저장매체, 축열재 또는 단열재로 광범위하게 응용될 수 있다.
Int. CL F28D 20/02 (2006.01.01) C09K 5/06 (2006.01.01) C08L 101/00 (2006.01.01) B01J 13/14 (2006.01.01) F28F 21/08 (2006.01.01) F28F 21/04 (2006.01.01)
CPC F28D 20/023(2013.01) F28D 20/023(2013.01) F28D 20/023(2013.01) F28D 20/023(2013.01) F28D 20/023(2013.01) F28D 20/023(2013.01)
출원번호/일자 1020160156080 (2016.11.22)
출원인 전남대학교산학협력단, 동아연필 주식회사
등록번호/일자 10-2172399-0000 (2020.10.26)
공개번호/일자 10-2018-0057440 (2018.05.30) 문서열기
공고번호/일자 (20201030) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.11.22)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 대한민국 광주광역시 북구
2 동아연필 주식회사 대한민국 서울특별시 강남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종진 대한민국 광주광역시 북구
2 류호청 대한민국 광주광역시 서구
3 고규원 대한민국 대전광역시 서구
4 김학재 대한민국 대전광역시 대덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 문혜정 대한민국 서울특별시 서초구 매헌로 **, 하이브랜드빌딩 **층 (양재동)(피닉스국제특허법률사무소)
2 김학제 대한민국 서울특별시 서초구 매헌로 ** 하이브랜드빌딩 **층 (양재동)(피닉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 광주광역시 북구
2 동아연필 주식회사 서울특별시 강남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-1143210-25
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2016.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2016-1147595-70
3 보정요구서
Request for Amendment
2016.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0170034-88
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2016.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-1257225-05
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.02.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0093622-18
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2018-5056463-72
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.04.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0336299-94
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2018-0336290-84
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0591234-43
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.10.01 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-0966513-25
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.10.01 수리 (Accepted) 1-1-2018-0966523-82
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0737320-52
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2018-1305696-14
14 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0096675-29
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0214954-09
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.02.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0214925-85
17 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0546408-81
18 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2019.10.11 수리 (Accepted) 7-8-2019-0024809-33
19 등록결정서
Decision to grant
2020.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0723358-62
20 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2020.10.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-5027366-83
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번호 청구항
1 1
상전이 물질과 이를 둘러싸는 고분자 쉘과 금속성 이온을 공액시킬 수 있는 작용기를 갖는 자기조립 고분자로 구성되는 두께가 2-3 nm인 자가 이온 조립체층을 포함하고, 상기 자가 이온 조립체층의 표면에 금속입자 또는 무기입자가 고정되어 있는 축열 마이크로캡슐로서, 상기 자가 이온 조립체층은 CO, -SH, -NH2, -COSH, -SH, -OH, -COOH, -CONHOH, -OPO3H2, -PO3H2, -CONH, 및 포스피닐기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 갖는 폴리(알릴아민 하이드로클로라이드), 폴리(디알릴디메틸암모니움 클로라이드), 폴리(비닐 설페이트), 폴리(아크릴산), 나피온, 메탈로초분자 폴리-전해질 (metallosupramolecular poly-electrolyte), N-알칸 티올, 알칸티올레이트, 메탄티올, 폴리비닐운데칸산, 및 알킬 실록산 4-메틸 벤젠 티올로 구성되는 군에서 선택되는 고분자로 구성되고, 상기 금속입자는 자가 이온 조립체층이 형성된 마이크로캡슐을 물에 분산시킨 뒤 금속전구체를 가하여 교반하고 나서 환원제를 가하여 환원시켜 고정하되, 이때 금속입자는 자가 이온 조립체층의 전하와 반대 전하를 띄는 금속 입자를 사용하여 고정되는 것임을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐
2 2
제1항에 있어서, 상기 상전이 물질은 1-도데카놀, 파라핀 오일, 4-n-옥틸아세토페논과 옥타데카노페논의 합성물, 포르말린 산, 락트산, 메틸 팔미테이트, 캄페닐론, 도카실 브로마이드, 카프릴론, 페놀, 헵타데카논, 1-시클로헥실옥타데칸, 4-헵타데카논, P-졸뤼딘(Joluidine), 시안 아미드, 메틸 에이코사네이트 (eicosanate), 3-헵타데카논, 2-헵타데카논, 히드로신남산, 세틸 알코올, A-넵틸아민, 캄펜, O-니트로 아닐린, 9-헵타데카논, 티몰, 메틸 베헤 네이트, 디페닐 아민, P-디클로로 벤젠, 옥솔레이트, 하이포 산, O-크실렌 디 클로라이드, B-클로로 산, 클로로 아세트산, 니트로 나프탈렌, 트리미리스틴, 헵타운데실산, A-클로로 산, 꿀벌 왁스, 글리콜산, P-브로모 페놀, 아조벤젠, 아크릴산, 딘토 톨루엔(2,4), 페닐 아세트산, 티오시나민, 브로캄포(Bromcamphor), 듀렌, 벤질, 메틸 브롬브레조에이트, 알파 나프톨, 글루타르산, p-크실렌 디 클로라이드, 카테콜, 퀴논, 아세트 아닐리드, 숙신산 무수물, 벤조산, 스티벤으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐
3 3
제1항에 있어서, 상기 고분자 쉘을 구성하는 고분자는 폴리우레탄, 폴리우레아, 폴리스티렌, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리염화비닐 수지, 실리카, 폴리아미드, 젤라틴, 디에틸렌트리아민, 에틸렌디아민, 및 트리에틸렌테트라아민으로 구성되는 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서, 상기 금속입자는 금, 은, 구리, 코발트 및 철 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐
7 7
제1항에 있어서, 상기 무기입자는 대리석, 실리카, 실리콘, 실란화합물, 이산화티탄, 이산화구리 또는 산화알루미늄에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐
8 8
a) 상전이 물질 둘레를 고분자 쉘이 감싸는 코어-쉘 구조의 캡슐을 제조하는 단계;b) 고분자 쉘 둘레에 금속성 이온을 공액시킬 수 있는 작용기를 갖는 자기조립 고분자로 구성되는 두께 2-3 nm의 자가 이온 조립체를 코팅시키는 단계;c) 자가 이온 조립체층 위에 무기입자 또는 금속 입자를 흡착시키는 단계를 포함하고, 상기 자가 이온 조립체층은 CO, -SH, -NH2, -COSH, -SH, -OH, -COOH, -CONHOH, -OPO3H2, -PO3H2, -CONH, 및 포스피닐기로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속성 이온을 공액시킬 수 있는 다수의 작용기를 갖는 폴리(알릴아민 하이드로클로라이드), 폴리(디알릴디메틸암모니움 클로라이드), 폴리(비닐 설페이트), 폴리(아크릴산), 나피온, 메탈로초분자 폴리-전해질 (metallosupramolecular poly-electrolyte), N-알칸 티올, 알칸티올레이트, 메탄티올, 폴리비닐운데칸산, 및 알킬 실록산 4-메틸 벤젠 티올로 구성되는 군에서 선택되는 고분자로 구성하고, 금속 입자를 자가 이온 조립체층 위에 흡착시키는 단계는 자가 이온 조립체층이 형성된 마이크로캡슐을 물에 분산시킨 뒤 금속전구체를 가하여 교반하고 나서 환원제를 가하여 환원시키되, 이때 금속입자는 자가 이온 조립체층의 전하와 반대 전하를 띄는 금속 입자를 사용하는 단계임을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐의 제조방법
9 9
제8항에 있어서, 상기 캡슐화 단계는 상전이 물질, 고분자 단량체 및 용매를 포함하는 용액을 유화제가 포함된 물에 넣어 에멀젼을 제조한 다음 이러한 에멀젼과 공동단량체의 중합반응에 의해 상전이 물질을 캡슐화하는 단계임을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐의 제조방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 중합 단계는 60 내지 80℃에서 3 내지 12시간 동안 축합중합(condensation polymerization)을 실시하는 단계임을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐의 제조방법
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
제8항에 있어서, 상기 환원제는 소듐 보로하이드라이드, 하이드라진, 및 에탄올 아민으로 구성되는 군에서 선택되는 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐의 제조방법
14 14
제8항에 있어서, 상기 금속 전구체는 실버 트리플루오로 아세테이트, 실버 나이트레이트, 카파 트라이플루오로 아세테이트 하이드레이트, 페로센, 코발토센, 트리스(트리페닐포스핀)소디움 카르보닐 하이드라이드, 차이제염(zeise's salt), 트리메틸알루미늄, 헥사-아민코발트 트리클로라이드, 헥사-아민코발트, 펜타-아민클로로코발트 트리클로라이드, 펜타-아민클로로코발트, 테트라-아민클로로니트리토코발트 클로라이드, 테트라-아민클로로니트로토코발트, 비스아민클로로메틸아민플래티늄 클로라이드, 디아민클로로메틸아민플래티늄, 디클로로비스(우레아)쿠퍼, 포타슘 테트라클로로팔라데이트, 포타슘 펜타클로로니트로도오스메이트 (pentachloronitrodoosmate), 및 테트라민디아쿠아코발트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 축열 마이크로캡슐의 제조방법
15 15
제1항 내지 제3항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항에 따른 축열 마이크로캡슐을 포함하는 단열재
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 동아연필(주) 중소기업기술혁신개발 상전이 현상을 이용한 지워지는(5색) 열가역성 INK 개발