| 요약 |
본 발명에서는 기존의 투명전자부품 형성방법이 주로, 재료학적 측면을 바탕으로 한 전자기적 성능에 중점을 둔 기술개발이 이루어지고 있어서, 광학적인 측면을 전혀 고려하지 않아, 투명전자부품으로써의 재료로 사용하기에는 투명도를 정의할 기준 및 설계가 없어서, 독자적인 국내개발이 시급한 문제점을 개선하고자, 그라비어 옵셋 인쇄잉크방식, 전도성 와이어 엮음 방식, 나노와이어필름 격자형성방식 중 어느 하나를 선택하여, 정방형 격자형 메탈 메쉬 구조로 이루어진 투명 전자부품을 형성시키는 방법을 제시함으로서, 구부러져 휘어질 수 있고, 투명도를 기존보다 80% 향상시킬 수 있는 투명 전자부품을 형성시킬 수 있고, 저렴하고 간단한 공정으로 기존보다 90% 저렴한 공정과 재료비로 투명 전자부품을 제작할 수 있으며, 기존에 비해 1~100㎛ 크기의 정방형 인쇄 패턴구조와, 90% 향상된 인쇄 해상도를 얻을 수가 있고, 무엇보다 정방형 격자형 메탈 메쉬 구조와 1~100㎛ 크기의 미세선폭, 그리고, 투명 RF 수동소자 뿐만 아니라, 투명회로기판, 투명전송선로, 투명안테나, 투명필터, 그리고, 스마트폰, 투명 디스플레이 등 모바일 디바이스 및 스마트 글래스까지 호환성있게 널리 활용할 수 있어, 차세대 투명 전자제품의 시장을 활성화시킬 수 있는 정방형 메탈 메쉬 구조를 통한 투명 전자부품 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
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