| 1 |
1
지지 기판, 제1 전극, 액정층, 및 희생 구조체를 포함하는 액정 소자를 준비하는 것; 상기 희생 구조체를 상기 액정층으로부터 분리하여, 상기 액정층의 일면을 노출시키는 것; 및 상기 액정층의 상기 일면 상에 제2 전극을 형성하는 것을 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 제2 전극 상에 발광층을 형성하는 것을 더 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 3 |
3
제 2항에 있어서, 상기 제1 전극은 상기 액정층 및 상기 발광층과 물리적으로 직접 접촉하는 발광 장치 제조 방법
|
| 4 |
4
제 2항에 있어서, 상기 발광층 상에 제3 전극을 형성하는 것을 더 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 희생 구조체는 희생층 및 상기 희생층 상의 희생 기판을 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 6 |
6
제 5항에 있어서, 상기 희생 구조체를 분리하는 것은: 상기 희생층의 유리 전이 온도 또는 용융점보다 높은 온도 조건에서 상기 희생 구조체를 열처리하는 것을 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 7 |
7
제 5항에 있어서,상기 희생 구조체를 분리하는 것은 물리적인 방법에 의해 수행되는 발광 장치 제조 방법
|
| 8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 희생층은 폴리머를 포함하고, 상기 희생층은 300℃ 내지 700℃의 유리 전이 온도를 갖는 발광 장치 제조 방법
|
| 9 |
9
제 1항에 있어서, 상기 액정 소자를 준비하는 것은: 희생 기판 상에 희생층을 형성하는 것; 및상기 희생층의 제1 면을 러빙하는 것을 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 10 |
10
제 9항에 있어서, 상기 희생 구조체를 분리하는 것은:상기 액정층에 전기장을 인가하는 것; 및상기 희생 구조체에 물리적인 힘을 가하는 것을 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 11 |
11
제 1항에 있어서, 상기 액정소자를 준비하는 것은: 상기 제1 전극 및 상기 희생 구조체 사이에 전구체 용액을 제공하여, 전구체층을 형성하는 것; 및 상기 전구체층에 열 또는 빛을 가하여, 상기 액정층을 형성하는 것을 포함하는 발광 장치 제조 방법
|
| 12 |
12
지지 기판;상기 지지 기판 상의 제1 전극; 상기 제1 전극 상의 액정층;상기 액정층 상에 제공되고, 상기 액정층과 물리적으로 직접 접촉하는 제2 전극; 및상기 제2 전극 상에 제공되고, 상기 제2 전극과 물리적으로 직접 접촉하는 발광 소자를 포함하는 발광 장치
|
| 13 |
13
제 12항에 있어서, 상기 액정층은 폴리머 및 상기 폴리머 내의 액정 그룹을 포함하고, 상기 액정 그룹은 복수의 액정 분자들을 포함하는 발광 장치
|
| 14 |
14
제 12항에 있어서, 상기 발광 소자는 상기 제2 전극과 접촉하는 제1 면을 갖고, 상기 발광 소자의 상기 제1 면은 곡면을 포함하는 발광 장치
|
| 15 |
15
제 12항에 있어서, 상기 지지 기판, 상기 제1 전극, 및 상기 제2 전극은 투명한 발광 장치
|
| 16 |
16
유리층;상기 유리층 상에 제공되고, 적층된 지지 기판, 제1 전극, 액정층을 포함하는 액정 소자; 및상기 유리층 및 상기 액정 소자 사이에 개재되는 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 유리층 및 상기 액정층과 물리적으로 직접 접촉하는 창문
|
| 17 |
17
제 16항에 있어서, 상기 액정층은 폴리머 및 액정 분자들을 포함하는 창문
|
