맞춤기술찾기

이전대상기술

바이오칩 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2018008005
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의하면, 제1 수지로 이루어진 기저부(110); 및 상기 제1 수지와는 다른 재질의 제2 수지로 이루어지고 상기 기저부에 상면이 노출되도록 결합된 패턴 형성부(120)를 포함하며, 상기 패턴 형성부의 노출된 상면에는 미세 채널(122)이 형성되고, 상기 기저부는 상면에 테두리부(112)와 단차를 형성하며 함몰된 함몰부(113)와, 상기 함몰부의 바닥면으로부터 연장되어 관통하는 다수의 결합 통로(111)를 구비하며, 상기 패턴 형성부는 상기 미세 채널이 형성되고 상기 함몰부에 수용되는 기초판부(121)와, 상기 기초판부의 하면으로부터 돌출되어 상기 다수의 결합 통로 각각에 채워진 다수의 결합 돌기(123, 223)를 구비하는 것을 특징으로 하는 바이오칩 및 이에 이중사출을 이용한 제조방법이 제공된다.
Int. CL B01L 3/00 (2006.01.01) B81C 1/00 (2006.01.01) B29C 45/16 (2006.01.01) B29L 17/00 (2006.01.01)
CPC B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01) B01L 3/502707(2013.01)
출원번호/일자 1020160167324 (2016.12.09)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0066477 (2018.06.19) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.12.09)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이성희 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 김종선 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 손정언 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울시 서초구 서운로**, ***호(서초동, 중앙로얄오피스텔)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2016-1207980-31
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.09.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0161988-64
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0794108-14
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.12.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-1225272-81
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2017-1225271-35
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0086518-03
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2018-0333165-60
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.04.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0333166-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
11 등록결정서
Decision to grant
2018.08.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0543906-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 수지로 이루어진 기저부(110); 및상기 제1 수지와는 다른 재질의 제2 수지로 이루어지고 상기 기저부에 상면이 노출되도록 결합된 패턴 형성부(120)를 포함하며,상기 패턴 형성부의 노출된 상면에는 미세 채널(122)이 형성되고,상기 기저부는 상면에 테두리부(112)와 단차를 형성하며 함몰된 함몰부(113)와, 상기 함몰부의 바닥면으로부터 연장되어 관통하는 다수의 결합 통로(111)를 구비하며,상기 패턴 형성부는 상기 미세 채널이 형성되고 상기 함몰부에 수용되는 기초판부(121)와, 상기 기초판부의 하면으로부터 돌출되어 상기 다수의 결합 통로 각각에 채워진 다수의 결합 돌기(123)를 구비하고,상기 다수의 결합 돌기(123) 각각은 상기 기초판부(121)의 하면으로부터 멀어질수록 단면이 확장되고, 상기 결합 통로(111)는 상기 함몰부의 바닥으로부터 멀어질수록 단면이 확대되는 형태이며, 상기 결합 돌기와 결합 통로 간의 결합 구조에 의해 상기 기저부와 채널 형성부 간의 견고한 결합을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 바이오칩
2 2
청구항 1에 있어서,상기 결합 돌기의 적어도 일부는 상기 기초판부로부터 멀어질수록 단면이 확대되는 것을 특징으로 하는 바이오칩
3 3
청구항 2에 있어서,상기 결합 돌기는 원뿔대 형상인 것을 특징으로 하는 바이오칩
4 4
청구항 2에 있어서,상기 결합 돌기는 상기 기초판부로부터 연장되는 기둥 형상의 연장부와, 상기 연장부의 끝단에서 측면으로 확장되어 형성된 확장부를 구비하는 것을 특징으로 하는 바이오칩
5 5
청구항 1에 있어서,상기 제2 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 바이오칩
6 6
청구항 1에 기재된 바이오칩을 이중 사출 금형에서 제조하는 방법으로서,이중 사출 금형에서 제1 용융 수지가 사출되어서 상기 기저부가 성형되는 기저부 성형 단계; 및상기 기저부가 성형된 상기 이중 사출 금형에 상기 제1 용융 수지와는 다른 제2 용융 수지가 사출되어서 상기 패턴 형성부가 성형되는 패턴 형성부 성형 단계를 포함하는 바이오칩의 제조방법
7 7
청구항 6에 있어서,상기 기저부 성형 단계에서 상기 결합 통로는 상기 함몰부의 바닥면으로부터 멀어질수록 적어도 일부의 단면이 확대되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 바이오칩의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국생산기술연구원 한국생산기술연구원연구운영비지원 탄소복합소재 부품 금형성형기술 개발(3/3)